1.一种指环状电子元件的定位载具，其特征在于，包括依次叠加设置的定位基板、等高限位板和定位片，
所述定位基板上阵列开设有多个定位槽；
所述等高限位板上对应定位槽开设有定位孔；
所述定位片上对应定位孔开设有SMT孔，所述定位片厚度为0.05～0.3mm。
2.根据权利要求1所述的指环状电子元件的定位载具，其特征在于，所述定位基板的厚度大于等高限位板的厚度，
所述等高限位板的厚度大于定位片的厚度。
3.根据权利要求2所述的指环状电子元件的定位载具，其特征在于，所述定位基板的厚度为5～7mm，
所述等高限位板的厚度为1～3mm。
4.根据权利要求1所述的指环状电子元件的定位载具，其特征在于，定位槽的底部开设有通孔。
5.根据权利要求1所述的指环状电子元件的定位载具，其特征在于，定位槽和定位孔的尺寸相同。
6.根据权利要求1所述的指环状电子元件的定位载具，其特征在于，SMT孔的面积小于定位孔的面积。
7.根据权利要求1所述的指环状电子元件的定位载具，其特征在于，所述定位基板上开设有镂空的减重孔，和/或
所述等高限位板上开设有镂空的减重孔，和/或
所述定位片上开设有镂空的减重孔。
8.根据权利要求1所述的指环状电子元件的定位载具，其特征在于，所述定位基板的上表面凸伸有定位柱，所述等高限位板上配合定位柱开设有限位孔。
9.根据权利要求1所述的指环状电子元件的定位载具，其特征在于，所述定位片为磁性钢片，
所述等高限位板具有磁性。