技术编号:19022239
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路模块及其制造方法。背景技术已知有具备基板、连接于基板的一个主面侧的电子部件、外部连接端子、以及设置于基板的一个主面侧的树脂层的电路模块。作为这样的电路模块的一个例子,举出日本专利第5790682号公报(专利文献1)中记载的电路模块。图11是专利文献1中记载的电路模块200的主要部分的剖视图。电路模块200具备分别设置于未图示的基板的一个主面侧的外部连接端子203与树脂层205。外部连接端子203配置于树脂层205,使得一端从树脂层205的表面205P突出。外部连接端子203包含有金...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。