电路模块及其制造方法与流程

本发明涉及电路模块及其制造方法。

背景技术：

已知有具备基板、连接于基板的一个主面侧的电子部件、外部连接端子、以及设置于基板的一个主面侧的树脂层的电路模块。作为这样的电路模块的一个例子，举出日本专利第5790682号公报(专利文献1)中记载的电路模块。

图11是专利文献1中记载的电路模块200的主要部分的剖视图。电路模块200具备分别设置于未图示的基板的一个主面侧的外部连接端子203与树脂层205。外部连接端子203配置于树脂层205，使得一端从树脂层205的表面205p突出。

外部连接端子203包含有金属柱203a、第1覆盖部203c、以及第2覆盖部203d。金属柱203a例如是以cu为材料预先成形的金属销、或者是将以cu为材料的导电性膏填充至设置于树脂层205的贯通孔并固化而成的结构。作为树脂层205的材料，例如使用环氧树脂。

金属柱203a的一端位于树脂层205的内部。第1覆盖部203c一端连接于金属柱203a的一端，另一端从树脂层205的表面205p突出。第2覆盖部203d覆盖第1覆盖部203c的表面。第1覆盖部203c例如将ni作为材料通过电镀而形成。第2覆盖部203d例如将au作为材料通过电镀、溅射、气相沉积等而形成。在第2覆盖部203d的表面涂敷有焊料凸块那样的连接部件s。

电路模块200由于通过具备上述的结构，可缓和作用于外部连接端子203与连接部件s的连接界面的应力，因此与电子设备的母基板的连接可靠性变高。

专利文献1：日本第5790682号公报

然而，在电路模块200中，在金属柱203a为金属销的情况下，由于表面的平滑性较高，因此存在与树脂层205的紧密度不充分的担忧。另外，在金属柱203a由填充于设置于树脂层205的贯通孔的cu膏构成的情况下，由于cu膏与树脂层205的润湿性差，因此同样存在与树脂层205的紧密度不充分的担忧。其结果是，若电路模块200被加热，则因金属柱203a与树脂层205的热膨胀的差异等，存在在金属柱203a与树脂层205的界面产生剥离的担忧。

技术实现要素：

即，本发明的目的在于提供一种抑制外部连接端子与树脂层的界面的剥离的电路模块及其制造方法。

在本发明所涉及的电路模块中，实现针对外部连接端子的构造的改进。

本发明首先针对电路模块。

本发明所涉及的电路模块具备：基板；第1电子部件；以及第1树脂层。基板在一个主面设置有第1电极与第2电极。第2电极相当于外部连接端子。第1树脂层设置于基板的一个主面侧。第1电子部件连接于第1电极，且配置于第1树脂层，使得位于与第1电极侧的表面相反侧的表面的至少一部分露出。第2电极配置于第1树脂层，使得第2电极的一端位于比第1树脂层的外表面靠外侧。第1电极包含有第1电极基体、以及覆盖第1电极基体的外表面的至少一部分的第1镀膜。第2电极包含有第2电极基体、金属柱、第2镀膜、以及覆盖部。金属柱的一端直接连接于第2电极基体，另一端位于比第1树脂层的外表面靠内侧，由烧结金属粉末而成。第2镀膜为筒状，覆盖第2电极基体与金属柱的连接体的侧面的至少一部分，一端与金属柱的另一端在同一平面上。覆盖部的一个主面连接于金属柱的另一端与第2镀膜的一端，另一个主面位于比第1树脂层的外表面靠外侧。

在上述的电路模块中，外部连接端子亦即第2电极包含有覆盖第2电极基体与由金属粉末烧结而成的金属柱的连接体的侧面的至少一部分的第2镀膜。这种情况下，第2镀膜与第1树脂层的紧密度较好，第2镀膜与第1树脂层的紧贴性较高。因此，即使在例如电路模块被加热的情况下，也可抑制第2电极与第1树脂层的界面上的剥离的产生。

本发明所涉及的电路模块优选具备以下的特征。即，金属柱具有与基板的一个主面的法线方向正交的剖面的面积和金属柱与第2电极基体的连接部的面积不同的区域。

在上述的电路模块中，与金属柱只是圆柱状的情况相比，第2电极与第1树脂层的接触面积变大。因此，进一步抑制第2电极与第1树脂层的界面上的剥离的产生。另外，在金属柱的形状为树形、倒树形、桶状或者鼓状等，而与基板的一个主面的法线方向正交的剖面的面积不进行单纯的变化的情况下，尤为显著地得到该效果。

本发明所涉及的电路模块及其优选方式优选具备以下的特征。即，第1电子部件的位于与第1电极侧的表面相反侧的表面由研磨剖面构成，并且，平行于基板的一个主面的第1树脂层的外表面和第1电子部件的研磨剖面平齐。

在上述的电路模块中，例如ic(integratedcircuit：集成电路)那样的第1电子部件在连接于第1电极后，从位于与第1电极侧的表面相反侧的表面侧被研磨加工。因此，不使用难以操作的厚度较薄的ic，就可实现电路模块的低背化。

在本发明的一方式中，电路模块还具备：第2电子部件，安装于基板的另一个主面；以及第2树脂层，设置于基板的另一个主面侧，覆盖第2电子部件。

在本发明的一方式中，第2镀膜由比构成金属柱的金属材料硬的金属材料构成。

在本发明的一方式中，位于第1树脂层与金属柱之间的第1树脂层的界面被耐腐蚀性比构成金属柱的金属材料高的金属材料覆盖。

在本发明的一方式中，电路模块还具备覆盖膜，覆盖第2镀膜的侧面的至少一部分。第2镀膜由延展性比构成金属柱的金属材料高的金属材料构成。覆盖膜由延展性比构成第2镀膜的金属材料高的金属材料构成。

另外，本发明也针对电路模块的制造方法。

本发明所涉及的电路模块的制造方法是具备如下部件的电路模块的制造方法：在一个主面设置有第1电极与第2电极的基板、第1电子部件、以及第1树脂层。第1电极包含有第1电极基体与第1镀膜。第2电极包含有第2电极基体、作为金属粉末的烧结体的金属柱、第2镀膜、以及覆盖部。而且，本发明所涉及的电路模块的制造方法具备以下的第1至第10工序。

第1工序是准备或者制作第1拘束层生片、第2拘束层生片、第1绝缘体生片、以及第2绝缘体生片的工序。第1拘束层生片具有填充有包含在烧结后成为金属柱的一部分的金属粉末的导体膏的贯通孔。在第1绝缘体生片涂敷有在烧结后成为第1电极基体的导体膏、在烧结后成为第2电极基体的导体膏、以及在烧结后成为电子电路的构成要素的导体膏。在第2绝缘体生片涂敷有在烧结后成为电子电路的构成要素的导体膏。

第2工序是层叠压接至少1片第1拘束层生片、至少1片第2拘束层生片、第1绝缘体生片、以及至少1片第2绝缘体生片来制作层叠体的工序。此时，以对位后的状态层叠压接，使得在烧结后在基板的一个主面侧存在第1拘束层，在另一个主面侧存在第2拘束层，且金属柱直接连接于第2电极基体上。

第3工序是烧制层叠体来制作烧结体的工序。通过该工序，得到烧结体，该烧结体包含基板、存在于基板的一个主面侧的第1拘束层、以及存在于基板的另一个主面侧的第2拘束层，且由金属粉末烧结而成的金属柱直接连接在第2电极基体上。

第4工序是除去第1拘束层与第2拘束层的工序。

第5工序是同时形成覆盖第1电极基体的外表面的至少一部分的第1镀膜、以及覆盖第2电极基体与金属柱的连接体的外表面的至少一部分的第2镀膜的工序。

第6工序是将第1电子部件连接于第1电极的工序。

第7工序是在基板的一个主面侧设置第1树脂层，以覆盖第1电子部件以及电镀后的上述的连接体的整体的工序。

第8工序是从第1电子部件的位于与第1电极侧的表面相反侧的表面侧对第1电子部件与第1树脂层进行研磨加工的工序。此时，第1电子部件的厚度从连接于第1电极前的状态减少，且平行于基板的一个主面的第1树脂层的研磨剖面亦即外表面、第1电子部件的研磨剖面、以及上述的连接体的研磨剖面变得平齐。

第9工序是蚀刻连接体的研磨剖面，使得上述的连接体的露出的剖面位于比平行于基板的一个主面的第1树脂层的外表面靠内侧的工序。

第10工序是形成一个主面连接在上述的连接体在蚀刻后露出的剖面上，另一个主面位于比平行于基板的一个主面的第1树脂层的外表面靠外侧的覆盖部的工序。

在上述的电路模块的制造方法中，通过第1树脂覆盖第1电子部件和在外表面形成有第2镀膜的连接体后，对第1电子部件、第1树脂层、与连接体进行研磨加工。因此，能够抑制第2电极与第1树脂层的界面上的剥离的产生，且能够高效地得到实现低背化的电路模块。

本发明所涉及的电路模块的制造方法优选具备以下的特征。即，在第1工序中，准备或者制作在具有锥状的形状的贯通孔填充有包含在烧结后成为金属柱的一部分的金属粉末的导体膏的第1拘束层生片。而且，在第2工序中，层叠压接至少1片上述的第1拘束层生片，以使具有烧结后的金属柱的与基板的一个主面的法线方向正交的剖面的面积和金属柱与第2电极基体的连接部的面积不同的区域。

在上述的电路模块的制造方法中，能够高效地制造进一步抑制第2电极与第1树脂层的界面上的剥离的产生的电路模块。另外，能够容易地制作树形、倒树形、桶状或者鼓状等具有与基板的一个主面的法线方向正交的剖面的面积不进行单纯的变化、显著地得到剥离抑制的效果的形状的金属柱。

在本发明所涉及的电路模块中，由于第2镀膜与第1树脂层的紧贴性较高，因此即使在电路模块被加热的情况下，也能够抑制第2电极与第1树脂层的界面上的剥离的产生。

另外，在本发明所涉及的电路模块的制造方法中，能够抑制第2电极与第1树脂层的界面上的剥离的产生，且能够高效地制造实现低背化的电路模块。

附图说明

图1是作为本发明所涉及的电路模块的实施方式的电路模块100的仰视图。

图2是电路模块100的剖视图。

图3是电路模块100的主要部分的剖视图。

图4是用于对电路模块100的第2电极3的各种变形例进行说明的剖视图。

图5是用于对电路模块100的制造方法的一个例子进行说明的图，是用于示意性地对工序的一部分进行说明的剖视图。

图6是用于对电路模块100的制造方法的一个例子进行说明的图，是用于示意性地对接着图5的工序进行说明的剖视图。

图7是用于对电路模块100的制造方法的一个例子进行说明的图，是用于示意性地对接着图6的工序进行说明的剖视图。

图8是用于对电路模块100的制造方法的一个例子进行说明的图，是用于示意性地对接着图7的工序进行说明的剖视图。

图9是还具备覆盖膜的第2电极的纵剖视图。

图10是从x-x线箭头方向观察图9的第2电极的横剖视图。

图11是背景技术的电路模块200的主要部分的剖视图。

具体实施方式

以下示出本发明的实施方式，对本发明的作为特征之处更详细地进行说明。本发明能够应用于具备用于与电子设备的母基板连接的柱状的外部连接端子的各种的电路模块。特别是可有效地应用于希望为了小型化而细小地形成外部连接端子的电路模块。

－电路模块的实施方式－

＜电路模块的构造＞

使用图1至图3，对作为本发明所涉及的电路模块的实施方式的电路模块100的构造进行说明。

应予说明，各附图是示意图，并不一定反映实际的产品的尺寸。另外，在制造工序中产生的各构成要素的形状的差别等也并不一定反映在各附图中。即，以后，在本说明书中为了说明而使用的附图即使存在与实际的产品不同的部分，也能够认为在本质的层面表示实际的产品。

图1是在基板1的一个主面的法线方向从第1树脂层5侧观察的电路模块100的仰视图。图2是包含图1中图示的a-a线的剖面上的电路模块100的箭头方向剖视图。图3是放大图2的以虚线围起的区域的电路模块100的主要部分的剖视图。

本发明所涉及的电路模块100具备基板1、第1电子部件4、第1树脂层5、第2电子部件7、以及第2树脂层8。应予说明，第2电子部件7与第2树脂层8不是电路模块100中的必须的构成要素。对基板1而言，在一个主面p1设置有第1电极2与第2电极3，在另一个主面p2设置有第3电极6。在这里，第2电极3相当于外部连接端子。基板1包含绝缘体层1a、以及作为电子电路的结构所需的导体的图案导体1b以及导通孔导体1c。

即，基板1是绝缘体层1a为例如作为低温烧结陶瓷材料的陶瓷多层基板。但是，绝缘体层1a的种类不仅限于此。图案导体1b以及导通孔导体1c例如使用从cu以及cu合金等中选择的金属材料而形成。但是，图案导体1b以及导通孔导体1c的材质不仅限于此。

第1电子部件4通过连接部件s连接于第1电极2，并且，配置于第1树脂层5，使得位于与第1电极2侧的表面相反的一侧的表面露出。第2电子部件通过连接部件s连接于第3电极6，整体被第2树脂层8覆盖。

第1电子部件4是例如各种ic或者比电路模块100小型的电路模块那样的电子部件。第2电子部件7是例如层叠电容、层叠电感、各种滤波器或者各种ic那样的电子部件。连接部件s例如使用sn-ag-cu系的无铅焊料。但是，连接部件s的材质不仅限于此。

第1电子部件4优选在连接于第1电极2，在整体暂时被第1树脂层5覆盖之后，从位于与第1电极2侧的表面相反侧的表面侧被研磨加工。其结果是，第1电子部件4从连接于第1电极2前的状态厚度减少。第1电子部件的位于与第1电极侧的表面相反侧的表面由研磨剖面构成。而且，平行于基板1的一个主面的第1树脂层5的外表面p3与第1电子部件4的研磨剖面变得平齐。

通过设为这样，例如在第1电子部件4为ic的情况下，不使用难以操作的厚度较薄的ic，就可实现电路模块100的低背化。

第1树脂层5设置于基板1的一个主面p1侧。第2树脂层8设置于基板1的另一个主面p2侧。第1树脂层5以及第2树脂层8分别使用作为填料使玻璃材料或者二氧化硅等分散的树脂材料而形成。但是，也可以第1树脂层5以及第2树脂层8分别由树脂材料单体形成。第1树脂层5与第2树脂层8可以使用相同的或者不同的树脂材料的任意一方来形成。

第1电极2为板状，包含有第1电极基体2a、和覆盖第1电极基体2a的外表面的第1镀膜2b。第2电极3为柱状，配置于第1树脂层5，使得一端位于比第1树脂层5的外表面p3靠外侧。第2电极3包含有第2电极基体3a1、金属柱3a2、第2镀膜3b、以及覆盖部3c。第3电极6为板状，包含有第3电极基体6a、和覆盖第3电极基体6a的外表面的第3镀膜6b。

金属柱3a2具有一端直接连接于第2电极基体3a1，另一端位于比第1树脂层5的外表面p3靠内侧的单纯的圆柱状的形状(参照图3)。在这里，所谓金属柱3a2的一端直接连接于第2电极基体3a1，是指不使用焊料等连接部件，而例如通过烧结等成为一体的连接体的状态。即，金属柱3a2由金属粉末烧结而成。

第2镀膜3b为筒状，覆盖第2电极基体3a1与金属柱3a2的连接体的侧面的至少一部分，一端与金属柱3a2的另一端在同一平面上。覆盖部3c的一个主面连接于金属柱3a2的另一端与第2镀膜3b的一端，另一个主面位于比第1树脂层5的外表面p3靠外侧(参照图3)。此外，也可以在覆盖部3c的外表面进一步设置有第4镀膜(未图示)。

第1电极基体2a、第2电极基体3a1、金属柱3a2以及第3电极基体6a分别使用例如从cu以及cu合金等中选择的金属材料而形成。作为cu合金例如也可以为cu-10ni合金等。但是，第1电极基体2a、第2电极基体3a1、金属柱3a2以及第3电极基体6a分别的材质不仅限于此。第1镀膜2b、第2镀膜3b及第3镀膜6b、以及覆盖部3c分别使用例如从ni以及ni合金等中选择的金属材料而形成。

在设置有第4镀膜的情况下，第4镀膜例如使用从sn以及sn合金等中选择的金属材料而形成。

在电路模块100中，外部连接端子亦即第2电极3包含有覆盖第2电极基体3a1与金属柱3a2的连接体的侧面的至少一部分的第2镀膜3b。在该情况下，第2镀膜3b与第1树脂层5的紧密度较好，第2镀膜3b与第1树脂层5的紧贴性较高。因此，即使在例如电路模块100被加热的情况下，也可抑制第2电极3与第1树脂层5的界面上的剥离的产生。

＜第2电极的变形例＞

图4是用于对电路模块100的第2电极3的各种变形例进行说明的剖视图。图4的(a)是金属柱3a2的形状成为从金属柱3a2的一端(与第2电极基体3a1的连接部)到金属柱3a2的另一端(与覆盖部3c的连接部)剖面积连续地变小的锥形状的情况。图4的(b)是金属柱3a2的形状在图上成为倒树形的情况。

图4的(c)是金属柱3a2的形状成为从金属柱3a2的一端至中途剖面积连续地变小，之后直至金属柱3a2的另一端为单纯的圆柱状的情况。图4的(d)是金属柱3a2的形状在图上成为树形的情况。

图4的(e)是金属柱3a2的形状通过从金属柱3a2的一端至中途剖面积连续地变大，之后直至金属柱3a2的另一端剖面积连续地变小，而整体成为桶状的情况。图4的(f)是金属柱3a2的形状通过从金属柱3a2的一端至中途剖面积连续地变小，之后直至金属柱3a2的另一端剖面积连续地变大，而整体成为鼓状的情况。

即，变形例的金属柱3a2具有与基板1的一个主面的法线方向正交的剖面的面积和金属柱3a2与第2电极基体3a1的连接部的面积不同的区域。

在金属柱3a2具有这样的形状的情况下，与是单纯的圆柱状的情况相比，第2电极3与第1树脂层5的接触面积变大。因此，进一步抑制第2电极3与第1树脂层5的界面上的剥离的产生。另外，在金属柱3a2的形状如上述的那样是树形、倒树形、桶状或者鼓状等，而与基板1的一个主面的法线方向正交的剖面的面积不进行单纯的变化的情况下，尤为显著地得到该效果。

＜电路模块的制造方法＞

图5至图8是对作为本发明所涉及的电路模块的实施方式的电路模块100的制造方法的一个例子进行说明的附图。图5的(a)至(d)、图6的(a)至(d)、图7的(a)至(d)以及图8的(a)至(c)是分别示意性地表示在电路模块100的制造方法的一个例子中依次进行的各工序的剖视图。应予说明，图5至图8的各图相当于包含图1的a-a线的剖面上的电路模块100的箭头方向的剖视图(参照图2)。

另外，以下的制造方法对先以集合状态制作电路模块100，再单片化的情况进行说明。但是，说明中使用的附图上的附图标记使用对已单片化的状态的电路模块100的各构成要素标记的附图标记，在集合状态与单片化的状态下未特别区分。

图5(a)是表示准备或者制作第1拘束层生片9r、第2拘束层生片10r、第1绝缘体生片1ar1、第2绝缘体生片1ar2、以及第3绝缘体生片1ar3的工序(第1工序)的剖视图。

第1拘束层生片9r具有填充有包含在烧结后成为金属柱3a2的一部分的金属粉末的导体膏3ar2的贯通孔。对于第2拘束层生片10r不特别地限定。

第1拘束层生片9r以及第2拘束层生片10r包含与构成绝缘体层1a的低温烧结陶瓷材料粉末相同的低温烧结陶瓷材料粉末、和在该低温烧结陶瓷材料粉末的烧结温度下不烧结的难烧结陶瓷材料粉末。作为难烧结陶瓷材料粉末例如使用al2o3粉末。导体膏3ar2是使作为导电性材料的cu粉末分散于作为粘合剂的树脂材料中的材料。导体膏3ar2通过丝网印刷等已知的方法填充于贯通孔中。

第1绝缘体生片1ar1、第2绝缘体生片1ar2以及第3绝缘体生片1ar3包含构成绝缘体层1a的低温烧结陶瓷材料粉末。

在第1绝缘体生片1ar1涂敷有导体膏2ar、导体膏3ar1、以及导体膏1cr。导体膏2ar在烧结后成为第1电极基体2a。导体膏3ar1在烧结后成为第2电极基体3a1。导体膏1cr在烧结后成为电子电路的构成要素。在第2绝缘体生片1ar2涂敷有在烧结后成为电子电路的构成要素的导体膏1br、1cr。

在第3绝缘体生片1ar3涂敷有导体膏1cr、和导体膏6ar。导体膏6ar在烧结后成为第3电极基体6a。此外，在电路模块100不包含第2电子部件7的情况下，省略第3绝缘体生片1ar3的准备或者制作。

导体膏1br、1cr、2ar、3ar1、6ar是使作为导电性材料的cu粉末分散于作为粘合剂的树脂材料中而成的材料。导体膏1br、2ar、3ar1、6ar通过丝网印刷等已知的方法分别被涂敷于第1绝缘体生片1ar1、第2绝缘体生片1ar2以及第3绝缘体生片1ar3。

图5(b)是表示层叠压接至少1片第1拘束层生片9r、至少1片第2拘束层生片10r、第1绝缘体生片1ar1、至少1片第2绝缘体生片1ar2、以及第3绝缘体生片1ar3来制作层叠体的工序(第2工序)的剖视图。此时，以对位后的状态层叠压接，使得在烧结后在基板1的一个主面p1侧存在第1拘束层9，在另一个主面p2侧存在第2拘束层10，且金属柱3a2直接连接在第2电极基体3a1上。

图5(c)是表示烧制上述的层叠体来制作烧结体的工序(第3工序)的剖视图。通过该工序得到烧结体，该烧结体包含基板1、存在于基板1的一个主面p1侧的第1拘束层9、以及存在于基板1的另一个主面p2侧的第2拘束层10，且导体膏3ar2中的金属粉末烧结而成的金属柱3a2直接连接在第2电极基体3a1上。

图5(d)是表示从基板1的一个主面p1侧除去第1拘束层9，并从基板1的另一个主面p2侧除去第2拘束层10的工序(第4工序)的剖视图。第1拘束层9以及第2拘束层10的除去例如能够通过喷砂这样的已知的方法来进行。

图6(a)是表示同时形成覆盖第1电极基体2a的外表面的第1镀膜2b、覆盖第2电极基体3a1与金属柱3a2的连接体的外表面的第2镀膜3b、以及覆盖第3电极基体6a的外表面的第3镀膜6b的工序(第5工序)的剖视图。第1镀膜2b、第2镀膜3b以及第3镀膜6b能够通过已知的无电电镀法形成。通过该工序制作第1电极2以及第3电极6。

图6(b)是表示使用连接部件s将第1电子部件4连接于第1电极2的工序(第6工序)的剖视图。作为连接部件s，例如能够使用具有上述的无铅焊料成分的焊料凸块。焊料凸块例如设置于第1电子部件4侧。而且，通过向第1电子部件4施加超声波振动来将焊料凸块连接于第1电极2。

图6(c)是表示在基板1的一个主面p1侧设置第1树脂层5，以覆盖第1电子部件4、以及电镀后的第2电极基体3a1与金属柱3a2的连接体的整体的工序(第7工序)的剖视图。通过第1树脂层5覆盖第1电子部件4以及电镀后的连接体的工序能够通过例如向基板1的一个主面p1侧涂布形成第1树脂层5的树脂材料等已知的方法来进行。

图6(d)是表示从第1电子部件4的位于与第1电极2侧的表面相反侧的表面侧对第1电子部件4与第1树脂层5进行研磨加工的工序(第8工序)的剖视图。此时，第1电子部件4的厚度从连接于第1电极2之前的状态减少，且平行于基板1的一个主面p1的第1树脂层5的研磨剖面亦即外表面p3、第1电子部件4的研磨剖面、以及上述的电镀后的连接体的研磨剖面变得平齐。研磨加工能够通过精研等已知的方法来进行。

图7(a)是表示在基板1的另一个主面p2上涂敷抗蚀剂r，以覆盖第3电极6的工序的剖视图。向基板1的另一个主面p2上涂敷抗蚀剂r例如能够通过丝网印刷法等已知的方法来进行。该工序是为了在实施后述的蚀刻电镀后的连接体的研磨剖面的工序(第9工序)时，使第3电极6不被蚀刻而进行的。因此，该工序在电路模块100中不包含第2电子部件7，而不存在用于连接第2电子部件7的第3电极6的情况下不实施。

图7(b)是表示蚀刻连接体的研磨剖面，以使上述的电镀后的连接体的露出的剖面位于比第1树脂层5的外表面p3靠内侧的工序(第9工序)的剖视图。通过该工序，蚀刻金属柱3a2以及第2镀膜3b。而且，电镀后的连接体的露出的剖面比第1树脂层5的外表面p3向内侧移动蚀刻区域e的量。

图7(c)是表示形成一个主面连接在连接体的在蚀刻后露出的剖面上，另一个主面位于比第1树脂层5的外表面p3靠外侧的位置的覆盖部3c(参照图3)的工序(第10工序)的剖视图。覆盖部3c能够通过已知的无电镀法来形成。通过该工序，制作具有上述的构成要素的第2电极3。

图7(d)是表示将覆盖第3电极6的抗蚀剂r从基板1的另一个主面p2除去的工序的剖视图。抗蚀剂r的除去能够通过利用溶剂溶解等已知的方法来进行。该工序是为了除去在蚀刻上述的电镀后的连接体的研磨剖面的工序(第9工序)之前，以第3电极6的保护为目的涂敷的抗蚀剂r而进行的。因此，该工序在电路模块100中不包含第2电子部件7，而不存在用于连接第2电子部件7的第3电极6的情况下不实施。

图8(a)是表示使用连接部件s将第2电子部件7连接于第3电极6的工序的剖视图。作为连接部件s，例如能够使用具有上述的无铅焊料成分的焊料凸块。焊料凸块例如设置于第2电子部件7侧。而且，通过对第2电子部件7施加超声波振动，将焊料凸块连接于第3电极6。该工序在第2电子部件7不包含电路模块100中的情况下不实施。

图8(b)是表示将第2树脂层8设置于基板1的另一个主面p2侧，以覆盖第2电子部件7的整体。通过第2树脂层8覆盖第2电子部件7的工序例如能够通过向基板1的一个主面p1侧涂布形成第1树脂层5的树脂材料等已知的方法来进行。通过该工序，制作集合状态的电路模块100。该工序在电路模块100中不包含第2电子部件7，而不存在用于覆盖第2电子部件7的第2树脂层8的情况下不实施。

图8(c)是表示切断电路模块100的集合体的工序的剖视图。通过该工序，制作本发明所涉及的电路模块100。此外，在电路模块100的制造以从最初就被单片化的状态进行的情况下，不实施该工序。

在上述的电路模块100的制造方法中，通过第1树脂层5覆盖在外表面形成有第1电子部件4与第2镀膜3b的连接体之后，对第1电子部件4与第1树脂层5与连接体进行研磨加工。因此，能够抑制第2电极3与第1树脂层5的界面上的剥离的产生，且能够高效地得到实现低背化的电路模块100。

在上述的电路模块100的制造方法中优选具备以下的特征。在第1工序中，准备或者制作在具有锥状的形状的贯通孔填充有包含在烧结后成为金属柱3a2的一部分的金属粉末的导体膏3ar2的第1拘束层生片9r。而且，在第2工序中，层叠压接至少1片上述的第1拘束层生片9r，使得具有烧结后的金属柱3a2的与基板1的一个主面p1的法线方向正交的剖面的面积和金属柱3a2与第2电极基体3a1的连接部的面积不同的区域。

即，对如上述那样形成为具有锥状的形状的导体膏3ar2的方向进行调整，以使烧结后的金属柱3a2的形状为所希望的形状，并且层叠第1拘束层生片9r。

在具有上述的特征的电路模块100的制造方法中，能够高效地制造进一步抑制第2电极3与第1树脂层5的界面上的剥离的产生的电路模块100。另外，能够容易地制作如图4中示出的那样的具有树形、倒树形、桶状或者鼓状等各种形状，且具有与基板1的一个主面的法线方向正交的剖面的面积不进行单纯的变化的显著地得到剥离抑制的效果的形状的金属柱3a2。

此外，第2电极3也可以还具备覆盖第2镀膜3b1的侧面的至少一部分的覆盖膜3b2。图9是还具备覆盖膜的第2电极的纵剖视图。图10是从x-x线箭头方向观察图9的第2电极的横剖视图。

如图9以及图10所示，本变形例所涉及的第2电极3包含有第2电极基体3a1、金属柱3a2、第2镀膜3b1、覆盖膜3b2、以及覆盖部3c。覆盖膜3b2为筒状，覆盖第2镀膜3b1的外周面的至少一部分，一端与金属柱3a2的另一端在同一平面上。覆盖部3c的一个主面连接于金属柱3a2的另一端与第2镀膜3b的一端与以及覆盖膜3b2的一端。

在本变形例中，第2镀膜3b1覆盖第2电极基体3a1与金属柱3a2的连接体的周面整体。覆盖膜3b2覆盖第2镀膜3b1的外周面整体。

第2镀膜3b1由延展性比构成金属柱3a2的金属材料高的金属材料构成。覆盖膜3b2由延展性比构成第2镀膜3b1的金属材料高的金属材料构成。

例如，金属柱3a2由从cu以及cu合金等中选择的金属材料构成，第2镀膜3b1由从ni以及ni合金等中选择的金属材料构成，覆盖膜3b2由从au以及au合金等中选择的金属材料构成。此外，构成金属柱3a2、第2镀膜3b1，以及覆盖膜3b2每一个的金属材料不仅限于上述，由按覆盖膜3b2、第2镀膜3b1、金属柱3a2的顺序延展性变高的金属材料构成即可。

根据上述的结构，在第2电极3中由于从接近第1树脂层5的一侧开始依次配置有延展性较高的金属材料，因此在第1树脂层5与第2电极3之间产生应力的情况下，由于能够通过位于靠近第1树脂层5的位置的延展性较高的金属材料来缓和应力，因此能够抑制在第2电极3应力作用而第2电极3断线。

此外，也可以位于第1树脂层5与金属柱3a2之间的第1树脂层5的界面被耐腐蚀性比构成金属柱3a2的金属材料高的金属材料覆盖。在第2电极3包含覆盖膜3b2的情况下，覆盖膜3b2由耐腐蚀性比构成金属柱3a2的金属材料高的金属材料构成，在第2电极3不包含覆盖膜3b2的情况下，第2镀膜3b1由耐腐蚀性比构成金属柱3a2的金属材料高的金属材料构成。作为耐腐蚀性比构成金属柱3a2的金属材料高的金属材料，能够使用au、ag或pt等贵金属或者它们的合金。

在位于第1树脂层5与金属柱3a2之间的第1树脂层5的界面被耐腐蚀性比构成金属柱3a2的金属材料高的金属材料覆盖的情况下，能够抑制水分或者气体等从第2电极3与第1树脂层5的界面浸入电路模块100的内部。由此，能够抑制电路模块100的特性降低。

此外，从能够抑制在第8工序中的研磨加工时金属柱3a2发生塌边的观点来看，优选第2镀膜3b1由比构成金属柱3a2的金属材料硬的金属材料构成。作为构成第2镀膜3b1的材料，能够使用例如ni、ti、w或co等金属或者它们的合金。此外，上述的金属材料的硬度是维氏硬度。

此外，本说明书中记载的实施方式是例示性的结构，本发明不限定于上述的实施方式，能够在本发明的范围内添加各种应用、变形。

附图标记说明：

100...电路模块；1...基板；1a...绝缘体层；1b...图案导体；1c...导通孔导体；2...第1电极；2a...第1电极基体；2b...第1镀膜；3...第2电极(外部连接端子)；3a1...第2电极基体；3a2...金属柱；3b、3b1...第2镀膜；3b2...覆盖膜；3c...覆盖部；4...第1电子部件；5...第1树脂层；6...第3电极；6a...第3电极基体；6b...第3镀膜；7...第2电子部件；8...第2树脂层；p1...一个主面；p2...另一个主面；p3...第1树脂层的平行于基板的一个主面的外表面；s...连接部件。