技术特征：
技术总结
本发明的电路模块(100)具备：基板(1)，设置有第1电极(2)与第2电极(3)；第1电子部件(4)；以及第1树脂层(5)。第1电极(2)包含第1电极基体(2a)与第1镀膜(2b)。第2电极(3)与第1电子部件(4)被第1树脂层(5)覆盖。第2电极(3)包含：第2电极基体(3a1)；金属柱(3a2)，一端直接连接于第2电极基体(3a1)，另一端位于比第1树脂层(5)的外表面靠内侧，且由金属粉末烧结而成；筒状的第2镀膜(3b)，覆盖第2电极基体(3a1)与金属柱(3a2)的连接体的侧面；以及覆盖部(3c)，一个主面连接于金属柱(3a2)的另一端和第2镀膜(3b)的一端，另一个主面位于比第1树脂层(5)的外表面靠外侧的位置。
技术研发人员：楠山贵文
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2018.03.09
技术公布日：2019.11.01