技术编号：19043802
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉PCB化学镀铜设备领域，特别涉及一种高厚板斜插式沉铜架。背景技术化学镀铜也叫沉铜，是电路板制造中的一种工艺，是一种自身催化性氧化还原反应。随着印制电路板行业的快速发展，高可靠性通讯服务器用印制电路板的层数越来越高，电路板的板面越来越厚；因此沉铜工序的难度越来越大。后来在不断的实验中发现，若印制电路板的厚度超过0.2mm，印制电路板的长宽比超过8:1，即印制电路板为高厚板，此时对板面进行沉铜工序；若板面与竖直方向的夹角为30°时，沉铜孔被打破的板的数量最低，孔无铜得到极大改善；二次沉铜...
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