一种高厚板斜插式沉铜架的制作方法

本实用新型涉PCB化学镀铜设备领域，特别涉及一种高厚板斜插式沉铜架。

背景技术：

化学镀铜也叫沉铜，是电路板制造中的一种工艺，是一种自身催化性氧化还原反应。随着印制电路板行业的快速发展，高可靠性通讯服务器用印制电路板的层数越来越高，电路板的板面越来越厚；因此沉铜工序的难度越来越大。

后来在不断的实验中发现，若印制电路板的厚度超过0.2mm，印制电路板的长宽比超过8:1，即印制电路板为高厚板，此时对板面进行沉铜工序；若板面与竖直方向的夹角为30°时，沉铜孔被打破的板的数量最低，孔无铜得到极大改善；二次沉铜后，沉铜孔被打破的板的数量降低一半以上。

但是目前还没有针对这一工艺进行批量加工的设备，因此急需一种针对这一工艺进行加工的沉铜设备，以提高部分印制电路板的沉铜质量。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种针对新的工艺优化的沉铜架，能够对特定的印制电路板进行批量沉铜工序，且沉铜质量大大提高。

为了达到上述技术效果，本实用新型采用如下技术方案：一种高厚板斜插式沉铜架，包括母篮架和设置于所述母篮架内的子篮架；所述母篮架和子篮架为呈立方体状的金属框架；所述母篮架和子篮架的侧面均设有定位板，所述定位板上设有连接孔；所述母篮架和子篮架通过使用定位轴穿过所述连接孔相互连接。所述母篮架和子篮架的定位板上还设有定位孔，所述定位孔用于调整所述子篮架的倾斜角度。

进一步的，所述母篮架和子篮架的定位板通过金属杆固定于所述母篮架和子篮架的侧面。

更进一步的，所述母篮架和子篮架为不锈钢框架；所述定位板为不锈钢板；所述金属杆为不锈钢杆。

进一步的，所述母篮架上的定位孔的数量为两个，设置于以所述连接孔为中心的11点钟方向和1点钟方向所在的直线上；所述子篮架上的定位孔的数量为一个，设置于所述连接孔的正上方。

进一步的，所述母篮架顶部设有沉铜架钩环。

进一步的，所述子篮架内设有预设数量个分隔栏，所述分隔栏叠加起来后与所述子篮架大小相等。

更进一步的，所述分隔栏为不锈钢框架，其侧面上设有分隔网。

利用不锈钢杆穿过母篮架和子篮架的定位孔，使得子篮架的倾斜角度为30°。将待沉铜的印制电路板设置于子篮架中的分隔栏内，由于分隔栏各个面设置有分隔网，印制电路板不会从分隔栏中掉落。

通过这样的设定，极大地提高了特定印制电路板的沉铜质量，同时实现了批量加工，提高了加工效率。

附图说明

图1是本实施例的母篮架的结构示意图；

图2是本实施例的子篮架的结构示意图；

图3是本实施例的分隔栏的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例：

一种高厚板斜插式沉铜架，包括母篮架和设置于母篮架内的子篮架。

如图1、2所示，母篮架1和子篮架2为呈立方体状的金属框架；具体的，母篮架2和子篮架3为不锈钢框架；母篮架的长a1为1200mm，宽b1为500mm，高c1为800mm；子篮架的长a2为1100mm，宽b2为500mm，高c2为620mm。

母篮架1的侧面设有定位板11，子篮架2的侧面设有定位板21，具体的，定位板11和定位板21通过不锈钢杆3固定于母篮架1和子篮架2的侧面。

定位板11上设有连接孔12，定位板21上设有连接孔22；母篮架1和子篮架2使用金属轴穿过连接孔12和连接孔22相互连接。

定位板11上还设有定位孔13，定位板21上还设有定位孔23；定位孔13和定位孔23用于调整子篮架2的倾斜角度。具体的，定位孔13的数量为两个，设置于以连接孔11为中心的十一点钟方向和一点钟方向所在的直线上；定位孔23的数量为一个，设置于连接孔21的正上方。

在本实施例中，母篮架1顶部设有沉铜架钩环4。

在本实施例中，子篮架3内设有五个分隔栏单元24；如图2、3所示，分隔栏单元24叠加起来后与子篮架2大小相等。具体的，分隔栏24为不锈钢框架，其侧面上设有分隔网25。

利用不锈钢杆穿过母篮架和子篮架的定位孔，使得子篮架的倾斜角度为30°。将待沉铜的印制电路板设置于子篮架中的分隔栏内，由于分隔栏各个面设置有分隔网，印制电路板不会从分隔栏中掉落。

这样，极大地提高了特定印制电路板的沉铜质量，同时实现了批量加工，提高了加工效率。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，其他包含本申请的高厚板斜插式沉铜架，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。