技术编号:19050900
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种齐平线路双层填孔电路板。背景技术电路板是电子工业的重要部件之一,几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用电路板,在电路板板应用领域日渐扩大的同时,传统电路板在某些行业中或某些特殊环境中的不适应问题也体现出来,如传统电路板将线路布在基材表面,导致电路板的导电线路与基材存在台阶,而这种电路板在某些高可靠性要求的精密仪器中无法满足平面滑动接触导通的技术要求,且在滑...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。