技术编号：1907735
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。，涉及碳化硅陶瓷。在惰性气氛保护下，将聚二甲基硅氧烷与液态超支化聚碳硅烷共混，经搅拌后形成颜色均一透明的溶液，制得混合物A；在惰性气体保护下，将混合物A交联固化，得到混合物B；将混合物B在惰性气氛下进行热解反应，制得碳化硅介孔陶瓷。得到的陶瓷平均孔径在10nm以下，属小孔径介孔材料，适合做催化剂的载体。采用在热解过程中一步去除模板，不需要经过复杂的后处理过程和使用毒性较大的氢氟酸作为模板去除剂，绿色环保。可通过控制聚二甲基硅氧烷的加入量、热解反应温度等手段...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。