技术编号:19077755
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板制作技术领域,用于电路板的焊接,尤其是一种双面焊接微电子电路板的装置。背景技术电路板按层数来分的话分为单面板,双面板和多层线路板三个大的分类,单面板的零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上,双面板的双面都有覆铜有走线,并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,多层线路板指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料层相隔以压而成,不管是哪种结构的面板均需要将原件焊接在面板上。现有技术所使用的焊接装置,主要采用固定的焊接平台,将电路板放在平台上进行焊接,存在的问题是,此种焊接方式不便于调...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。