一种双面焊接微电子电路板的装置的制作方法

本发明涉及电路板制作技术领域，用于电路板的焊接，尤其是一种双面焊接微电子电路板的装置。

背景技术：

电路板按层数来分的话分为单面板，双面板和多层线路板三个大的分类，单面板的零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上，双面板的双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，多层线路板指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料层相隔以压而成，不管是哪种结构的面板均需要将原件焊接在面板上。

现有技术所使用的焊接装置，主要采用固定的焊接平台，将电路板放在平台上进行焊接，存在的问题是，此种焊接方式不便于调整焊接角度和方位，进行正反面焊接时，还需将电路板翻过来，很容易压坏其底部的元件，且焊接效率低,精度不高。

技术实现要素：

本发明的目的是针对现有技术的不足而提供的一种双面焊接微电子电路板的装置，本发明采用由底板、立柱及横梁构成的工作台，在横梁上铰接转动臂，在转动臂的一端铰接电路板夹持头，工作时，将欲焊接的微电子电路板夹持在电路板夹持头上，通过转动臂相对于横梁的摆动，调整电路板夹持头相对于工作台的高度位置，通过电路板夹持头相对于转动臂的转动，调整微电子电路板的正反面及焊接方位；通过转动臂上的第一定位销与定位盘的插接，控制转动臂的摆动角度；通过转动臂上的第二定位销与电路板夹持头上插盘插接，控制微电子电路板的焊接面或焊接方位。本发明具有调整方便，利于高精度焊接，提高焊接质量及工作效率。

实现本发明目的的具体技术方案是：

一种双面焊接微电子电路板的装置，其特点包括工作台、转动臂、电路板夹持头及定位盘；

所述工作台由底板、立柱及横梁构成；横梁的一端设有第一轴座、另一端设有转动臂座；立柱垂直固定在底板上，横梁经另一端水平固定在立柱上；

所述转动臂为一端设有第一定位销、另一端设有第二轴座及第二定位销、中部设有铰轴的杆件；

所述定位盘上设有插盘孔，定位盘设于工作台上横梁的转动臂座上；

所述转动臂经中部的铰轴与工作台上横梁的第一轴座铰接，转动臂上的第一定位销与定位盘的插盘孔插接；

所述电路板夹持头由转动轴、固定框及插盘构成；转动轴的一端设有转把手及插盘座，插盘上设有插盘孔，插盘设于转动轴的插盘座上，固定框设于转动轴的另一端；

所述电路板夹持头经转动轴与转动臂的第二轴座铰接，转动臂上的第二定位销与电路板夹持头上插盘的插盘孔插接。

所述固定框呈槽钢状，槽钢的一侧面上设有数个压杆座，压杆座上设有弹簧压杆。

所述第一定位销及第二定位销均由销轴壳体、销轴及销轴弹簧构成，且销轴及销轴弹簧设于销轴壳体内。

所述弹簧压杆由压杆压杆弹簧及压片构成，压杆设于固定框的压杆座上，压杆弹簧设于压杆座与压杆之间，压片设于压杆的底部。

所述工作台的台面上设有焊渣收集槽。

本发明采用由底板、立柱及横梁构成的工作台，在横梁上铰接转动臂，在转动臂的一端铰接电路板夹持头，工作时，将欲焊接的微电子电路板夹持在电路板夹持头上，通过转动臂相对于横梁的摆动，调整电路板夹持头相对于工作台的高度位置，通过电路板夹持头相对于转动臂的转动，调整微电子电路板的正反面及焊接方位；通过转动臂上的第一定位销与定位盘的插接，控制转动臂的摆动角度；通过转动臂上的第二定位销与电路板夹持头上插盘插接，控制微电子电路板的焊接面或焊接方位。本发明具有调整方便，利于高精度焊接，提高焊接质量及工作效率。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明电路板夹持头的结构示意图；

图3为本发明弹簧压杆的结构示意图；

图4是本发明第一定位销的结构示意图。

具体实施方式

参阅图1，本发明包括工作台1、转动臂2、电路板夹持头3及定位盘4；

参阅图1、图4，所述工作台1由底板11、立柱12及横梁13构成；横梁13的一端设有第一轴座131、另一端设有转动臂座；立柱12垂直固定在底板11上，横梁13经另一端水平固定在立柱12上；

所述转动臂2为一端设有第一定位销21、另一端设有第二轴座22及第二定位销23、中部设有铰轴24的杆件；

所述定位盘4上设有插盘孔，定位盘4设于工作台1上横梁13的转动臂座上；

所述转动臂2经中部的铰轴24与工作台1上横梁13的第一轴座131铰接，转动臂2上的第一定位销21与定位盘4的插盘孔插接。

参阅图1、图2、图4，所述电路板夹持头3由转动轴31、固定框32及插盘33构成；转动轴31的一端设有转把手及插盘座，插盘33上设有插盘孔，插盘33设于转动轴31的插盘座上，固定框32设于转动轴31的另一端；

所述电路板夹持头3经转动轴31与转动臂2的第二轴座22铰接，转动臂2上的第二定位销23与电路板夹持头3上插盘33的插盘孔插接。

参阅图2、图3，所述固定框32呈槽钢状，槽钢的一侧面上设有数个压杆座，压杆座上设有弹簧压杆321。

参阅图1、图4，所述第一定位销21及第二定位销（23）均由销轴壳体231、销轴232及销轴弹簧233构成，且销轴232及销轴弹簧233设于销轴壳体231内。

参阅图1、图3，所述弹簧压杆321由压杆322、压杆弹簧323及压片324构成，压杆322设于固定框32的压杆座上，压杆弹簧323设于压杆座与压杆322之间，压片324设于压杆322的底部。

参阅图1，所述工作台1的台面上设有焊渣收集槽。

本发明的操作过程如下：

步骤一：夹持欲焊接的微电子电路板：

参阅图1、图2、图3，向上拉起弹簧压杆321上的压杆322，使压杆322底部的压片324抬起，将微电子电路板的边缘放置在固定框32的槽钢内，然后松开压杆322，利用压杆弹簧323的弹力使压片14将微电子电路板固定在固定框32上。

步骤二：调整电路板夹持头相对于工作台的高度位置：

参阅图1、图2、图3、图4，克服销轴弹簧233的弹力，将转动臂2上第一定位销21的销轴232从定位盘4的插盘孔内抽出，绕横梁13上的第一轴座131上下摆动转动臂2，使转动臂2上电路板夹持头3相对于工作台1的高度位置达到理想位置，将转动臂2上第一定位销21的销轴232与定位盘4上对应的插盘孔对齐，在销轴弹簧233的弹力作用下，销轴232与定位盘4上对应的插盘孔插接，完成电路板夹持头3相对于工作台1的高度位置的调整。

步骤三：调整欲焊接微电子电路板的焊接面或焊接方位：

参阅图1、图2、图3、图4，克服销轴弹簧233的弹力，将转动臂2上第二定位销23的销轴232从插盘33的插盘孔内抽出，绕转动臂2上的第二轴座22转动电路板夹持头3，使转动臂2上电路板夹持头3上的微电子电路板的正面、反面或任意焊接方位达到理想焊接方位，将转动臂2上第二定位销23的销轴232与插盘33上对应的插盘孔对齐，在销轴弹簧233的弹力作用下，销轴232与插盘33上对应的插盘孔插接，完成电路板夹持头3上的微电子电路板任意焊接方位的调整。

由于本发明的应用，使得微电子电路板在任意焊接方位的焊接过程中，均处于悬空的状态，所以不会对正面或反面的元器件造成挤压。

参阅图1、图4，本发明第一定位销21及第二定位销23相同，第一定位销21及第二定位销23均通过销轴壳体231设于转动臂2上，销轴232及销轴弹簧233设于销轴壳体231内。

参阅图1、图2、图3，本发明固定框32呈槽钢状，槽钢的一侧面上设有数个压杆座，压杆座上设有弹簧压杆321，且弹簧压杆321由压杆322、压杆弹簧323及压片324构成，压杆322设于固定框32的压杆座上，压杆弹簧323设于压杆座与压杆322之间，压片324设于压杆322的底部。本发明利用压杆弹簧323的弹力使压片14将微电子电路板固定在固定框32上，为防止压杆322对微电子电路板造成划伤，本发明在压杆322的底部设置了杯装柔性压片324，固定时，通过压片324与微电子电路板触及，避免了焊接过程中对微电子电路板造成的划伤。

参阅图1，为防止对微电子电路板进行焊接的过程中，焊渣外流的现象，本发明在工作台1的台面上设置了焊渣收集槽，保障了工作环境的安全及整洁。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，但本发明的保护范围并不局限于此，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。