技术特征：
技术总结
本发明公开了一种双面焊接微电子电路板的装置，包括工作台、转动臂、电路板夹持头及定位盘，本发明采用由底板、立柱及横梁构成的工作台，在横梁上铰接转动臂，在转动臂的一端铰接电路板夹持头，工作时，将欲焊接的微电子电路板夹持在电路板夹持头上，通过转动臂相对于横梁的摆动，调整电路板夹持头相对于工作台的高度位置，通过电路板夹持头相对于转动臂的转动，调整微电子电路板的正反面及焊接方位；通过转动臂上的第一定位销与定位盘的插接，控制转动臂的摆动角度；通过转动臂上的第二定位销与电路板夹持头上插盘插接，控制微电子电路板的焊接面或焊接方位，避免元件受到挤压受损。本发明具有调整方便，利于高精度焊接，提高焊接质量及工作效率。
技术研发人员：李锦添;翁国恩
受保护的技术使用者：华东师范大学
技术研发日：2019.08.15
技术公布日：2019.11.08