一种柔性线路板的制作工艺的制作方法

本发明涉及一种柔性线路板的制作工艺。

背景技术：

在随着智能穿戴硬件的发展，类似智能手表等智能硬件被设计开发出来，现有的智能手表的sim卡的卡座焊接在pcb板上，但是pcb板比较厚，难以将减小智能手表的厚度，为此人们发明了将sim卡的卡座焊接在fpc上，fpc虽然比较薄，但是太柔软，在插卡的时候容易将焊接点损伤，为此人们采用异形钢片来加强fpc，使fpc与sim卡的卡座连接后的强度提高，但是这样给线路板的制造带来一些困难。

本发明即是针对现有技术的不足而研究提出。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是提供一种柔性线路板的制作工艺，采用本发明制作出来的柔性线路板具备了软硬结合板的所有优点，同时又能减少软硬结合板中硬板区域的厚度，能减低终端产品的厚度。

为解决上述技术问题，本发明的一种柔性线路板的制作工艺，包括如下步骤：

s01、制作fpc，将双面铜箔无胶基材裁成固定尺寸，经过钻孔、孔金属化、清洗、贴干膜、曝光、显影、蚀刻退膜、aio检测以及化学清洗，得到制作好正面线路和背面线路的fpc；

s02、贴覆盖膜，将覆盖膜对位后贴合在fpc上，并进行压合和固化；

s03、制作fpc阻焊层，在fpc的正面和背面丝印感光油墨，经过预烘、曝光、显影、固化以及清洗，得到完成阻焊层的fpc；

s04、沉金，对完成阻焊层的fpc进行磨板、沉金；

s05、飞针测试，对完成沉金的fpc进行飞针测试；

s06、贴电磁保护膜，在fpc的正面和背面张贴电磁保护膜，并进行压合；

s07、第一次切割外形，采用激光切割机切割fpc粘贴小钢片区域的外形；

s08、装配小钢片，将小钢片粘贴到fpc上，并进行压合、清洗；

s09、smt贴片，将电子元器件焊接在fpc上；

s10、装配异形钢片，先在fpc的正面贴导电胶,撕掉离型膜后，将异形钢片粘贴在fpc上；

s11、第二次切割外形，采用激光切割机切割fpc的其余未切割的外形；

s12、贴导电泡棉、透声膜及防水胶，将电泡棉、透声膜及防水胶粘贴到fpc上；

s13、测试、最终检测、包装入库。

如上所述的一种柔性线路板的制作工艺，在步骤s01完成化学清洗之后，对线路进行第一次阻抗测试，第一次阻抗测试要求阻值满足：120ω～138ω。

如上所述的一种柔性线路板的制作工艺，在完成步骤s04之后，对线路进行第二次阻抗测试，第二次阻抗测试要求阻值满足：112ω～130ω。

如上所述的一种柔性线路板的制作工艺，在完成步骤s06之后，对线路进行第三次阻抗测试，第三次阻抗测试要求阻值满足：85ω～103ω。

如上所述的一种柔性线路板的制作工艺，在完成步骤s10之后，对fpc进行ict测试，接着对线路进行第四次阻抗测试，第四次阻抗测试要求阻值满足：81ω～99ω。

如上所述的一种柔性线路板的制作工艺，在步骤s03中，固化的温度为145℃～155℃，持续时间55min～65min。

如上所述的一种柔性线路板的制作工艺，在步骤s09中，对数据线接头进行点胶处理，其中胶水采用德邦6220。

与现有技术相比，本发明具有如下优点：

1、采用本发明制作出来的柔性线路板具备了软硬结合板的所有优点，同时又能减少软硬结合板中硬板区域的厚度，能减低终端产品的厚度。

2、本发明在传统的fpc生产工艺的基础上增加了步骤s03～步骤s13，在传统的fpc上，制作阻焊层，为将电子元器件焊接在fpc上做好基础。

3、将平直的小钢片压合在fpc上，能在确保低厚度的情况下，使fpc更硬，提高电子元件焊接在fpc上的可靠性和稳定性。

4、在装配小钢片之前，先进行第一次切割外形，将fpc小钢片区域的外侧切割出来，便于粘贴小钢片时的定位，提高粘贴小钢片的精度。

5、在焊接sim卡的卡座的区域采用异形钢片加强，可提高sim卡的卡座与fpc连接的稳定性，降低插卡时损坏sim卡的卡座与fpc连接触点。

【附图说明】

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细说明，其中：

图1为本发明实施例的成品的正面结构示意图；

图2为本发明实施例的成品的背面结构示意图；

图3中阴影部分为本发明实施例的步骤s03中正面丝印感光油墨的区域；

图4中阴影部分为本发明实施例的步骤s03中背面丝印感光油墨的区域；

图5中阴影部分为本发明实施例的步骤s06中正面贴电磁保护膜的区域；

图6中阴影部分为本发明实施例的步骤s06中背面贴电磁保护膜的区域；

图7为本发明实施例小钢片和异形钢片的安装位置；

图8为本发明实施例的异形钢片的侧视图；

图9为本发明实施例的异形钢片的俯视图。

【具体实施方式】

下面结合附图对本发明的实施方式作详细说明。

如图1至图9所示，本实施例的一种柔性线路板的制作工艺，包括如下步骤：

s01、制作fpc，将双面铜箔无胶基材裁成固定尺寸，经过钻孔、孔金属化、清洗、贴干膜、曝光、显影、蚀刻退膜、aio检测以及化学清洗，得到制作好正面线路和背面线路的fpc；

s02、贴覆盖膜，将覆盖膜对位后贴合在fpc上，并进行压合和固化；

s03、制作fpc阻焊层，在fpc的正面和背面丝印感光油墨，经过预烘、曝光、显影、固化以及清洗，得到完成阻焊层的fpc；

s04、沉金，对完成阻焊层的fpc进行磨板、沉金；

s05、飞针测试，对完成沉金的fpc进行飞针测试；

s06、贴电磁保护膜，在fpc的正面和背面张贴电磁保护膜，并进行压合；

s07、第一次切割外形，采用激光切割机切割fpc粘贴小钢片101区域的外形；

s08、装配小钢片101，将小钢片101粘贴到fpc上，并进行压合、清洗；

s09、smt贴片，将电子元器件焊接在fpc上；

s10、装配异形钢片102，先在fpc的正面贴导电胶,撕掉离型膜后，将异形钢片102粘贴在fpc上；

s11、第二次切割外形，采用激光切割机切割fpc的其余未切割的外形；

s12、贴导电泡棉、透声膜及防水胶，将电泡棉、透声膜及防水胶粘贴到fpc上；

s13、测试、最终检测、包装入库。

为了确保线路阻抗值到达要求，本实施例进行了四次阻抗测试，分别如下所述：

在步骤s01完成化学清洗之后，对线路进行第一次阻抗测试，第一次阻抗测试要求阻值满足：120ω～138ω。

在完成步骤s04之后，对线路进行第二次阻抗测试，第二次阻抗测试要求阻值满足：112ω～130ω。

在完成步骤s06之后，对线路进行第三次阻抗测试，第三次阻抗测试要求阻值满足：85ω～103ω。

在完成步骤s10之后，对fpc进行ict测试，接着对线路进行第四次阻抗测试，第四次阻抗测试要求阻值满足：81ω～99ω。

为了确保阻焊层的稳定性，在步骤s03中，固化的温度为145℃～155℃，持续时间55min～65min。

为了提高数据线接头与fpc之间连接的稳定性，在步骤s09中，对数据线接头进行点胶处理，其中胶水采用德邦6220。

上述实施例仅仅为了使本领域专业技术人员能够更好地实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。