技术编号:19077759
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电路板制作技术领域,涉及一种电路板,尤其涉及一种电路板的精密对位电镀凸台的制作方法。背景技术随着技术的不断进步,对电子产品的功能要求越来越高。电路板在制备过程中需要制作凸台,现有的凸点制作方法包括印刷、电镀、喷射等,相比较,电镀法具有工艺简单、成本低、易于批量生产、凸点一致性好等优点,常规的工艺步骤为:加成线路完成→退膜→再次压膜、曝光、显影→电镀凸台→退膜、退铜。在制备过程中,再次压膜,对位凸台的位置和底部线路位置的一致性要求较高,不可以偏位,此处有二个难点:一、如果对位公差加大,有...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。