技术编号：19090333
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及晶片技术领域，具体为一种封装阵列。背景技术晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能，晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成，在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。现在将晶片整齐阵列在晶片膜上，一般采用封装阵列来实现，封装阵列为现在市场上晶片处理的常见手段和结构，目前市场上封装阵列晶片存在以下问题：1、封装的不够稳定，封装时容易出现气泡，造成安装稳定；2、晶片在安装的时候不够用稳定，造成晶片出现错乱。实用新型内容...
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