一种封装阵列的制作方法

本实用新型涉及晶片技术领域，具体为一种封装阵列。

背景技术：

晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能，晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成，在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。

现在将晶片整齐阵列在晶片膜上，一般采用封装阵列来实现，封装阵列为现在市场上晶片处理的常见手段和结构，目前市场上封装阵列晶片存在以下问题：

1、封装的不够稳定，封装时容易出现气泡，造成安装稳定；

2、晶片在安装的时候不够用稳定，造成晶片出现错乱。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种封装阵列，以解决上述背景技术提出的目前市场上的封装容易产生气泡，晶片容易出现错乱的情况的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种封装阵列，包括封装体，所述封装体的周边侧面开设有安装通孔，所述封装体的对称内部对称固定有连接杆；

所述连接杆的竖直上方安装有支脚，所述连接杆的内侧开设有第二注塑孔，所述第二注塑孔的正上方并列设置有第一注塑孔，所述第一注塑孔开设于支脚的内侧；

所述支脚之间固定连接有金属板，所述金属板的竖直上表面开设有凹槽，所述凹槽的竖直上表面安装有晶片。

作为本实用新型的一种封装阵列的优选技术方案，所述连接杆的数量为两个，且连接杆的靠近封装体的侧面与封装体内壁之间的距离大于零。

作为本实用新型的一种封装阵列的优选技术方案，所述支脚与连接杆之间构成卡合结构，且支脚与金属板之间为一体结构。

作为本实用新型的一种封装阵列的优选技术方案，所述第一注塑孔与第二注塑孔的数量相同，且第一注塑孔的半径大于第二注塑孔的半径。

作为本实用新型的一种封装阵列的优选技术方案，所述金属板的远离支脚的两侧面与封装体的内壁之间构成交替空格结构。

作为本实用新型的一种封装阵列的优选技术方案，所述晶片高度大小大于凹槽深度大小。

作为本实用新型的一种封装阵列的优选技术方案，所述凹槽为阵列排布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该封装阵列：

1.本实用新型，第一注塑孔与第二注塑孔之间重合，通过第一注塑孔向第二注塑孔内侧浇注塑封料，直接将连接杆与支脚的位置直接固定好，形成点状固定，减少封装的气泡产生，增加封装的整体性；

2.本实用新型，凹槽与晶片之间相互对应，直接使晶片对应扣合在凹槽内侧，晶片对应组合安装，避免错乱的情况产生。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型金属板与支脚结构示意图；

图3为本实用新型第一注塑孔与第二注塑孔重合结构示意图；

图4为本实用新型连接杆结构示意图。

图中：1、封装体，2、安装通孔，3、连接杆，4、支脚，5、第一注塑孔，6、第二注塑孔，7、金属板，8、晶片，9、凹槽。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1-图4，本实用新型提供一种技术方案：一种封装阵列，包括封装体1、安装通孔2、连接杆3、支脚4、第一注塑孔5、第二注塑孔6、金属板7、晶片8和凹槽9，所述封装体1的周边侧面开设有安装通孔2，所述封装体1的对称内部对称固定有连接杆3；

所述连接杆3的竖直上方安装有支脚4，所述连接杆3的内侧开设有第二注塑孔6，所述第二注塑孔6的正上方并列设置有第一注塑孔5，所述第一注塑孔5开设于支脚4的内侧；

所述支脚4之间固定连接有金属板7，所述金属板7的竖直上表面开设有凹槽9，所述凹槽9的竖直上表面安装有晶片8。

本实施方案中：

具体的：所述连接杆3的数量为两个，且连接杆3的靠近封装体1的侧面与封装体1内壁之间的距离大于零。

本实施例中：连接杆3与封装体1之间的空隙可以安装支脚4，使整体金属板7方便定位，安装稳定方便。

具体的：所述支脚4与连接杆3之间构成卡合结构，且支脚4与金属板7之间为一体结构。

本实施例中：支脚4直接扣合在连接杆3上，直接维持安装的稳定。

具体的：所述第一注塑孔5与第二注塑孔6的数量相同，且第一注塑孔5的半径大于第二注塑孔6的半径。

本实施例中：向第一注塑孔5与第二注塑孔6内侧浇注塑封料，实现点状固定，减少气泡的产生。

具体的：所述金属板7的远离支脚4的两侧面与封装体1的内壁之间构成交替空格结构。

本实施例中：直接利用塑封料进行填充，推赶起泡，增加装置封装的稳定性。

具体的：所述晶片8高度大小大于凹槽9深度大小。

本实施例中：晶片8直接扣在凹槽9内侧，对晶片8进行定位。

具体的：所述凹槽9为阵列排布。

本实施例中：凹槽9与金属板7构成封装阵列结构，直接对晶片进行封装。

工作原理：在使用该封装阵列时，首先，将该封装体1直接固定在操作平面上，晶片8直接对应扣在凹槽9内侧，完成晶片8的整体组装，将带有金属板7的晶片8直接扣在封装体1的内侧，封装体1的连接杆3直接被金属板7的对称侧的支脚4扣合，完成晶片体的完成，此时第一注塑孔5和第二注塑孔6之间相互重合，将塑封料直接浇注在第一注塑孔5和第二注塑孔6，塑封料直接贯穿在金属板7和封装体1的底部，直接进行点状封装，最后统一进行浇注，最后通过安装通孔2直接将装置直接放置在安装外部设备上，本说明中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。