技术总结
本实用涉及晶片技术领域，尤其一种封装阵列，包括封装体，所述封装体的周边侧面开设有安装通孔，所述封装体的对称内部对称固定有连接杆；所述连接杆的竖直上方安装有支脚，所述连接杆的内侧开设有第二注塑孔，所述第一注塑孔开设于支脚的内侧；所述支脚之间固定连接有金属板，所述金属板的竖直上表面开设有凹槽，所述凹槽的竖直上表面安装有晶片。该封装阵列，第一注塑孔与第二注塑孔之间重合，通过第一注塑孔向第二注塑孔内侧浇注塑封料，直接将连接杆与支脚的位置直接固定好，形成点状固定，减少封装的气泡产生，增加封装的整体性，凹槽与晶片之间相互对应，直接使晶片对应扣合在凹槽内侧，晶片对应组合安装，避免错乱的情况产生。
技术研发人员：顾亭;李兰珍;陈璟玉
受保护的技术使用者：苏州富达仪精密科技有限公司
技术研发日：2019.04.25
技术公布日：2019.11.08