基于多芯片内连接的高压LED芯片封装结构的制作方法

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体为基于多芯片内连接的高压LED芯片封装结构。

背景技术：

LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装对封装材料有特殊的要求，因为LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

目前LED的封装一般就是将芯片与基板之间进行封装，散热靠的时芯片底部的金属热沉进行散热，这样的散热效果比较的差，对于一些多芯片的高压LED芯片更是如此，所以需要改变其散热的方式来保证LED芯片的使用寿命，而且目前使用的封装结构过于复杂，成本过高。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型提供了基于多芯片内连接的高压LED芯片封装结构，具备散热效果好，结构简单的优点，解决了传统的封装结构的散热效果差以及结构复杂的问题。

本实用新型提供如下技术方案：基于多芯片内连接的高压LED芯片封装结构，包括基板，所述基板的内部开设有循环槽，所述循环槽的顶部固定连通有连通槽，所述连通槽的顶部与基板的顶部相连通，所述基板的顶部固定安装有绝缘热传导板，所述绝缘热传导板的顶部固定焊接有焊料，所述焊料的顶部固定焊接有芯片，所述绝缘热传导板的侧面固定粘接有模塑料，所述模塑料的内表面与芯片的外表面相接触，所述芯片的侧面固定粘接有硅胶，所述芯片的顶部涂覆有荧光粉，所述基板的顶部固定安装有第一引线框架，所述第一引线框架的一端固定连接有金线，所述金线的另一端与芯片的侧面相连接，所述基板的顶部固定安装有透镜，所述基板的顶部固定安装有第二引线框架，所述第二引线框架的一端开设有卡接槽。

优选的，所述第二引线框架的另一端固定连接有与第一引线框架相同的金线，所述金线的另一端与芯片的侧面相连接。

优选的，所述芯片的数量为多个，另一所述芯片所对应的第一引线框架的侧面开设有与第二引线框架相适配的卡槽。

优选的，所述绝缘热传导板为一种玻璃纤维板。

优选的，所述芯片之间为串联连接。

优选的，所述循环槽内循环液体的种类为蒸馏水。

与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：

1、该基于多芯片内连接的高压LED芯片封装结构，通过在循环槽内加入制冷液使得基板的温度降低，进而使得绝缘热传导板将芯片的热量快速的进行传导使得芯片的温度快速下降，保证了LED芯片的使用寿命，通过绝缘热传导板将热量进行传递，而且将芯片与循环槽内的液体进行绝缘，防止芯片与液体之间导通导致所有芯片之间发生短路。

2、该基于多芯片内连接的高压LED芯片封装结构，通过卡接槽可以将第一引导线支架和另一芯片的第二引线框架之间进行电力的传递且连接效果较好，通过透镜不仅能够使得芯片内部进行密封，而且能够增加芯片发光时光的穿透性，增加光源的亮度。

附图说明

图1为本实用新型部分结构剖视图；

图2为本实用新型整体结构示意图。

图中：1、基板；2、连通槽；3、透镜；4、硅胶；5、荧光粉；6、卡接槽；7、第二引线框架；8、焊料；9、芯片；10、金线；11、模塑料；12、第一引线框架；13、绝缘热传导板；14、循环槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，基于多芯片内连接的高压LED芯片封装结构，包括基板1，基板1的内部开设有循环槽14，循环槽14内循环液体的种类为蒸馏水，循环槽14的顶部固定连通有连通槽2，连通槽2的顶部与基板1的顶部相连通，基板1的顶部固定安装有绝缘热传导板13，通过在循环槽14内加入制冷液使得基板1的温度降低，进而使得绝缘热传导板13将芯片9的热量快速的进行传导使得芯片9的温度快速下降，保证了LED芯片的使用寿命，绝缘热传导板13为一种玻璃纤维板，通过绝缘热传导板13将热量进行传递，而且将芯片9与循环槽14内的液体进行绝缘，防止芯片9与液体之间导通导致所有芯片9之间发生短路，绝缘热传导板13的顶部固定焊接有焊料8，焊料8的顶部固定焊接有芯片9，芯片9之间为串联连接，绝缘热传导板13的侧面固定粘接有模塑料11，模塑料11的内表面与芯片9的外表面相接触，芯片9的侧面固定粘接有硅胶4，芯片9的顶部涂覆有荧光粉5，基板1的顶部固定安装有第一引线框架12，第一引线框架12的一端固定连接有金线10，金线10的另一端与芯片9的侧面相连接，基板1的顶部固定安装有透镜3，通过透镜3不仅能够使得芯片9内部进行密封，而且能够增加芯片9发光时光的穿透性，增加光源的亮度，基板1的顶部固定安装有第二引线框架7，第二引线框架7的另一端固定连接有与第一引线框架12相同的金线10，金线10的另一端与芯片9的侧面相连接，第二引线框架7的一端开设有卡接槽6，通过卡接槽6可以将第一引导线支架和另一芯片的第二引线框架7之间进行电力的传递且连接效果较好，芯片9的数量为多个，另一芯片9所对应的第一引线框架12的侧面开设有与第二引线框架7相适配的卡槽。

工作原理，芯片9产生的热量通过绝缘热传导板13通过连通槽2传递到循环槽14的内部使得循环槽14内部的液体将热量带走进行散热。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。