专利名称：一种led芯片分光机分料机构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种LED芯片分光机，特别是涉及SMD芯片的自动分拣机构
背景技术：
现有的分光机上的SMD芯片自动分拣机构包括X轴移动结构、Y轴移动结构、送料结构以及下料引管组。其中由X轴移动结构与Y轴移动结构带动送料结构对下料引管组平面点移动。上述现有技术缺陷是因X轴移动结构与Y轴移动结构各采一条同步带单边传动，因传动载荷与传动同步带的重心偏离，在移动过程造成各移动零部件的磨损。该单头送料结构复杂，磨损后，安装调试所需的时间较长，影响生产效率。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供ー种LED芯片分光机分料机构，用于解决现有技术的分料结构磨损较快、影响生产效率的问题。为了解决上述技术问题，本实用新型提出ー种LED芯片分光机分料机构，其包括X轴移动结构、Y轴移动结构和送料结构，所述Y轴移动结构为双同步带滚珠花键传动机构，其包括Y轴引力轴和设在Y轴引力轴两端的两个同步带机构，在两个同步带机构之间设有固定在同步带上的一个移动横梁；所述X轴移动结构为单同步带滚珠花键传动机构，其固定在移动横梁上，在X轴移动结构的同步带上固定有两个送料头装置；χ轴移动结构包括X向引力轴和同步带的驱动轮，该X向引力轴为花键轴，同步带的驱动轮为花键同步轮，同步带的驱动轮安装在X向引カ轴上；所述移动横梁设在滑轨上，由滑轨支撑；所述两组送料头装置分为左送料头装置和右送料头装置，在每组送料头装置的下面均设有ー组下料引管组。优选地所述移动横梁设在三个对其进行支撑、供其移动的滑轨上，所述两组下料引管组位于三个滑轨之间。也可以只在两组下料引管组的两端设滑轨。优选地每组下料引管组的下料引管的数量为128个。两组下料引管组共256个下料引管。下料引管的数量可以根据需要进行任意设置。鉴于计数控制的需要两组下料引管组的下料引管需均匀布置在机台上以便于控制管理。优选地所述Y轴移动结构的同步带机构包括驱动同步带的驱动轮，该驱动轮为花键同步轮。本实用新型的有益效果针对现有技术的SMD芯片分料XY轴移动零件易损和定位差大，分料128色和256色SMD芯片不能兼营生产，及当储料室的储料筒满后需要停机清料频率高，所花费时间较多等众多缺陷，本实用新型通过在下料引导管128个原有的基础上再増加ー组下料导管128个能实现分光SMD芯片128色和256色一机多用，并且在机构XY轴传动引进了滚珠花键降低了运动平台，简化机构。另外減少了分光128色芯片时储藏库储料满后无需停机清料，从而节省了大量时间，提高了生产效率、减少采购设备成本，节省人力及物力。
图I是本实用新型的整体结构图。图2是Y轴移动结构的结构图。图3是X轴移动结构的同步带装置的驱动装置的结构图。图4是X轴移动结构的同步带装置的结构图。图5是送料头装置的结构图。图中标识说明(I)平台底板、⑵滚珠花键传动结构、(3) Y轴移动结构、(40)左下料引管、(41)右下料引管、(5)X轴移动结构、(6)送料头装置、(7)直线滑轨、(8) Y轴伺服电机、(9) Y向电机座、(10)第一联轴器、(11)第一轴承盖、(12)Y向引力轴、(120)第一花键同步轮、(13)Y向前轴承座、(14)第一同步带、(15)第二同步轮、(16)Y向支座、(17)Y向张紧座、(18)移动横梁、(19)X向张紧座、(20)X向支座、(21)第三同步轮、(22)第二同步带、(23)第二轴承盖、(24)U型座、(25)第二花键套同步轮、(26)侧封板、(27)第一轴承、(28)花键套、(29)第一轴承盖、(30) Y直线滑台、(31)X向伺服电机、(32)X向电机座、(33)第二联轴器、(34)固定轴承座、(35)第二轴承、(36)第三轴承盖、(37)花键轴、(38)第四轴承盖、(39)第四轴承、(40)L型轴承座、(41)送料计数座、(42)压紧套、(43)落料联接头、(44)测试玻璃管、(45)计数压板、(46)X向滑台。
具体实施方式
本实用新型提出ー种LED芯片分光机分料机构，其包括X轴移动结构、Y轴移动结构和送料结构。Y轴移动结构为双同步带滚珠花键传动机构，其包括Y轴引力轴和设在Y轴引力轴两端的两个同步带机构，在两个同步带机构之间设有固定在同步带上的一个移动横梁。X轴移动结构为单同步带滚珠花键传动机构，其固定在移动横梁上，在X轴移动结构的同步带上固定有两个送料头装置。X轴移动结构包括X向引力轴和同步带的驱动轮，该X向引力轴为花键轴，同步带的驱动轮为花键同步轮，同步带的驱动轮安装在X向引力轴上。移动横梁设在滑轨上，由滑轨支撑。两组送料头装置分为左送料头装置和右送料头装置，在每组送料头装置的下面均设有ー组下料引管组。本实用新型的实施例结构參看图I至图5所示。在平台底板I上安装有Y轴移动结构、X轴移动结构、左右下料引管组几部分組成。见图2所示，Y轴移动结构为双同步带滚珠花键传动机构，其包括Y轴引力轴12和设在Y轴引力轴两端的两个同步带机构。Y轴引力轴12连接到第一联轴器10上，第一联轴器与Y轴伺服电机8连接。Y轴伺服电机固定在Y向电极座9上。第一同步带14的驱动端设在第一花键同步轮120上，第一同步带14的另一端设在第二同步轮15上。在第二同步轮的Y向支座16外侧设有同步轮的张紧调节装置——Y向张紧座17。[0026]在两个第一同步带机构之间设有固定在第一同步带上的移动横梁18。移动横梁18设在三个滑轨上，由滑轨支撑，如图I中，位于中间的直线滑轨7。移动横梁18分别在左端安装U型座24，右端装X向支座20，则X向支座20与U型座24内的第二花键套同步轮25通过第二同步带22联接，而U型座用侧封板26和轴承27夹紧花键套28，由X向张紧座张紧第二同步带，通过花键结构传动花键套带动第二同步带成X向运动。X轴移动结构为单同步带滚珠花键传动机构，其固定在移动横梁18上，在X轴移动结构的第二同步带22上固定有两个送料头装置6。X轴移动结构包括花键轴37和第二同步带的驱动轮——第二花键套同步轮25，该花键轴37为花键轴，第二同步带的驱动轮为花键同步轮，同步带的驱动轮安装在X向引力轴上。两组送料头装置分为左送料头装置和右送料头装置，在每组送料头装置的下面均设有ー组下料引管组，即左下料引管组40和右下料引管组41。參看图5，送料结构包括送料计数座41，在送料计数座41下端装有计数感应开关，由计数压板45把计数感应开关压紧在送料计数座上。而在计数感应开关中间放一个测试玻璃管与落料联接头43相接，则落料联接头43与软管通过压紧套42压紧，软管的另一端则与转盘上的气枪固定。每组下料引管组的下料引管的数量为128个。两组下料引管组共256个下料引管。下料引管的数量可以根据需要进行任意设置。鉴于计数控制的需要两组下料引管组的下料引管需均匀布置在机台上以便于控制管理。下料引管的上端则提供给送料结构进行接送产品，下端则联有软管与储藏库联接。本实用新型的使用简述如下SMD芯片分光机XY轴自动分料机构在平台底板I上分別在左边固定下料引导管128个及右边固定下料弓I导管128个，共计256个，由X向伺服电机传动滚珠花，经由花键套上的同步轮传动同步带上的分料头实现X轴向运动，再由Y轴伺服电机通过Y向引力轴传动两边的同步带，由两同步带带动移动横梁作Y轴向运动，使得整个X轴移动结构作Y轴向运动。由滚珠花键做为X轴向运动的传カ杆，而又能在Y轴平台滑动实现XY轴传动同平台移动。来料从转盘通过气枪送到送料结构内，由送料结构内的计数器感应到来料，XY轴向系统带动送料头移动到指定下料引管与之对齐，来料侧通过下料引管的软管引入储料室中的储料筒内，送料结构通过XY轴向运动做点阵动作，实现产品分拣。而当有一边的储料室内的储料筒满后，送料结构停止工作等候清料，而同时另ー个套送料结构开始工作进行分料，从而实现连续工作，这样可以节省出大量清料时间提高产量。当分色产品为256色吋，由两个分料头同时工作进行分料，实现ー机多用。权利要求1.一种LED芯片分光机分料机构，其包括X轴移动结构、Y轴移动结构和送料结构，其特征在于 所述Y轴移动结构为双同步带滚珠花键传动机构，其包括Y轴引力轴和设在Y轴引力轴两端的两个同步带机构，在两个同步带机构之间设有固定在同步带上的一个移动横梁； 所述X轴移动结构为单同步带滚珠花键传动机构，其固定在移动横梁上，在X轴移动结构的同步带上固定有两个送料头装置；X轴移动结构包括X向引力轴和同步带的驱动轮，该X向引力轴为花键轴，同步带的驱动轮为花键同步轮，同步带的驱动轮安装在X向引力轴上； 所述移动横梁设在滑轨上，由滑轨支撑； 所述两组送料头装置分为左送料头装置和右送料头装置，在每组送料头装置的下面均设有一组下料引管组。
2.根据权利要求I所述的一种LED芯片分光机分料机构，其特征在于所述移动横梁设在三个对其进行支撑、供其移动的滑轨上，所述两组下料引管组位于三个滑轨之间。
3.根据权利要求I所述的一种LED芯片分光机分料机构，其特征在于每组下料引管组的下料引管的数量为128个。
4.根据权利要求I所述的一种LED芯片分光机分料机构，其特征在于所述Y轴移动结构的同步带机构包括驱动同步带的驱动轮，该驱动轮为花键同步轮。
专利摘要本实用新型提供了一种LED芯片分光机分料机构，涉及SMD芯片的自动分拣机构，用于解决现有技术的分料结构磨损较快、影响生产效率的问题。该机构的Y轴移动结构为双同步带滚珠花键传动机构，其包括两个同步带机构，在两个同步带机构之间设有固定在其上的一个移动横梁；X轴移动结构为单同步带滚珠花键传动机构，其固定在移动横梁上，在X轴移动结构的同步带上固定有两个送料头装置；X轴移动结构包括X向引力轴和同步带的驱动轮，该X向引力轴为花键轴，同步带的驱动轮为花键同步轮；两组送料头装置分为左送料头装置和右送料头装置，在每组送料头装置的下面均设有一组下料引管组。本实用新型主要用在LED芯片分光机上。
文档编号B07C5/36GK202366892SQ20112045790
公开日2012年8月8日 申请日期2011年11月17日 优先权日2011年11月17日
发明者蒋承球 申请人:深圳市怡和兴机电科技有限公司