1.一种封装阵列，包括封装体（1），其特征在于：所述封装体（1）的周边侧面开设有安装通孔（2），所述封装体（1）的对称内部对称固定有连接杆（3）；
所述连接杆（3）的竖直上方安装有支脚（4），所述连接杆（3）的内侧开设有第二注塑孔（6），所述第二注塑孔（6）的正上方并列设置有第一注塑孔（5），所述第一注塑孔（5）开设于支脚（4）的内侧；
所述支脚（4）之间固定连接有金属板（7），所述金属板（7）的竖直上表面开设有凹槽（9），所述凹槽（9）的竖直上表面安装有晶片（8）。
2.根据权利要求1所述的一种封装阵列，其特征在于：所述连接杆（3）的数量为两个，且连接杆（3）的靠近封装体（1）的侧面与封装体（1）内壁之间的距离大于零。
3.根据权利要求1所述的一种封装阵列，其特征在于：所述支脚（4）与连接杆（3）之间构成卡合结构，且支脚（4）与金属板（7）之间为一体结构。
4.根据权利要求1所述的一种封装阵列，其特征在于：所述第一注塑孔（5）与第二注塑孔（6）的数量相同，且第一注塑孔（5）的半径大于第二注塑孔（6）的半径。
5.根据权利要求1所述的一种封装阵列，其特征在于：所述金属板（7）的远离支脚（4）的两侧面与封装体（1）的内壁之间构成交替空格结构。
6.根据权利要求1所述的一种封装阵列，其特征在于：所述晶片（8）高度大小大于凹槽（9）深度大小。
7.根据权利要求1所述的一种封装阵列，其特征在于：所述凹槽（9）为阵列排布。