技术编号:19106940
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于电路板技术领域,更具体地说,是涉及一种互联式挂架装置。背景技术PCB(Print Circuit Board,印制电路板)板的电镀工艺中,需要利用挂架来挂设PCB板,并且将挂架挂于电极板上,以此来传导电流,然后利用机器将挂有PCB板的架体浸入电镀液中,使得电镀液均匀分布于PCB板上。然而,在电镀过程中,每个挂架是独立导电的,挂架间存在电压差、电流差,在同一设备当中,多个挂架因电压不同,同一批次PCB板的电镀效果会出现变化,即同批次的PCB板电镀后的电镀层厚度相差较大,电流密度分布不...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。