技术编号:1913867
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了,其包括如下步骤(1)配制切削液;(2)粘棒;(3)上料;(4)切割预热;(5)切割;(6)下料。本发明的优点在于,在切割过程中能够明显减少刀口损失,提高单晶公斤出片数,降低加工成本;同时还可以降低切割后硅片表面粗糙度,保证产品合格率。专利说明-种使用0 80um电镀金刚石线切割硅片的方法 [0001] 本发明涉及一种切割硅片的方法,特别是涉及一种使用0 80 电镀金刚石线切 割硅片的方法。 背景技术 [0002] 太阳能级硅片在太阳...
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