技术编号:19141637
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于石墨片技术领域,尤其涉及一种导电散热石墨片。背景技术近年来,随着电子技术的不断发展,电子类产品不断更新换代,其工作组件的尺寸越来越小,工作的速度进而效率越来越高,其发热量也越来越大,因此,不仅要求其配备相应的散热装置,还要确保散热装置具有更强的散热能力,以保证产品性能的可靠性,并延长其使用寿命。人造石墨和铜铝产品因其特有的高导热散热系数成为现代电子类产品解决导热散热问题的首选材料。针对上述问题,在实际生产过程中,只是简单的将人造石墨和铜铝产品进行简单的贴合,而贴合的产品普遍存在以下...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。