技术编号:19141770
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及料盘装置技术领域,尤其涉及一种多功能贴片机料盘装置。背景技术贴片机:又称“贴装机”、“表面贴装系统”(surfacemountsystem),在生产线中,它配置在点胶机或丝网印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置pcb焊盘上的一种设备。供料盘的是贴片机常用的供料方式,它直接设置在贴片机送料器架上,目前放置于供料盘上元器件多为各种ic集成电路元件。但贴片机对不同电路板进行贴片时,需要更换不同的供料盘,而没用完的供料盘没有固定装置对电子元件的料带进行固定,导致料带缠绕供...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。