技术编号：19146516
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体上涉及一种半导体封装装置及其制造方法。背景技术随着电力消耗在电子集成电路中增加，耗散所述电子集成电路所产生的热量具有挑战性，且因此热量将累积在所述电子集成电路的导电迹线或通孔中。因为电子集成电路包含由不同材料形成的多个组件(例如电介质层、导电迹线或通孔)，所述组件之间的热膨胀系数(cte)失配会致使翘曲，这将使导电迹线/通孔与电介质层之间的界面出现分层。发明内容在一或多个实施例中，连接结构包含中间导电层、第一导电层和第二导电层。所述中间导电层包含第一表面和与第一表面相对的第二表面。所述...
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