技术编号：19179773
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本揭示涉及一种清洗装置及方法，特别是涉及一种用于去除芯片堆叠结构上的残留物的清洗装置及方法。背景技术一般三维集成电路封装工艺包括：制作导孔(viaformation)、填充导孔(viafilling)、晶圆薄化(waferthinning)、及晶圆接合(waferbonding)等四大步骤，并且在每一个步骤前后必须进行晶圆洗净步骤，以避免在处理过程中晶圆发生污染。进一步言之，晶圆接合的步骤大致上可分成芯片到晶圆(chiptowafer，c2w)、芯片到芯片(chiptochip，c2c)、晶圆到...
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