本揭示涉及一种清洗装置及方法，特别是涉及一种用于去除芯片堆叠结构上的残留物的清洗装置及方法。
背景技术：
：：一般三维集成电路封装工艺包括：制作导孔(viaformation)、填充导孔(viafilling)、晶圆薄化(waferthinning)、及晶圆接合(waferbonding)等四大步骤，并且在每一个步骤前后必须进行晶圆洗净步骤，以避免在处理过程中晶圆发生污染。进一步言之，晶圆接合的步骤大致上可分成芯片到晶圆(chiptowafer，c2w)、芯片到芯片(chiptochip，c2c)、晶圆到晶圆(wafertowafer，w2w)等三种型式。然而，无论是晶圆与晶圆或晶圆与芯片接合所形成的间隙通常为20至50μm，因此如何去除此类微小间隙内的残留物为目前急需克服挑战的技术瓶颈。公告号为twi539515号的台湾专利案已公开一种芯片堆叠结构的洗净方法及洗净设备，其可清洗晶圆与芯片接合的微小间隙内的助焊剂或其他杂质。然而，在所述专利案中，其是采用在抽液装置的底端设置滚轮型或毛刷型的滑移结构，如此抽液装置是通过滑移结构在基板上滑动以移动至一待清洗位置。也就是说，由于抽液装置是以水平滑移的方式在芯片堆叠结构上移动，因此容易导致当抽液装置移动至芯片堆叠结构的相对较高(例如堆叠层数较多的位置，或者是芯片高度相对较高的位置)时，会对所述处施加一额外的横向撞击力，以及抽液装置施加在所述处芯片的下压力也会相对较大，进而导致芯片的损伤。又，由于在上述专利案中，抽液装置的底端是采用滚轮型或毛刷型的滑移结构，即滚轮与滚轮之间或毛刷的刷毛之间存在一定的空隙。因此当抽液装置在运作时，从芯片堆叠结构内部抽出的气体和液体容易通过滚轮或毛刷之间的空隙逸散出去外部，而无法全部地被抽入抽液装置的排液管内。另一方面，由于滚轮或毛刷之间存在空隙，故当抽液装置在运作时，额外的气体容易通过所述多个空隙被抽入，导致必须增强抽液装置的抽取力度，以确保能将芯片堆叠结构的微小间隙内的残留物抽出，进而增加抽液装置的动力源的负担。有鉴于此，有必要提出一种清洗装置及方法，以解决现有技术中存在的问题。技术实现要素：为解决上述现有技术的问题，本揭示的目的在于提供一种清洗装置及方法，通过在清洗装置中设置移动机构以精确控制抽液装置的位置，避免对芯片堆叠结构施加过大的下压力。又，通过在抽液装置的底端设置柔性遮蔽罩，其可避免损坏芯片堆叠结构以及避免气体或液体逸出。为达成上述目的，本揭示提供一种清洗装置，用于去除一芯片堆叠结构上的残留物，所述芯片堆叠结构包含一基板和多个芯片，所述芯片与所述基板相隔一间隙，以及所述残留物位在所述芯片与所述基板之间的所述间隙中，其中所述清洗装置包含：一承载台，用于放置所述芯片堆叠结构；一供液装置，用于施加一清洗液体至所述芯片堆叠结构的所述基板上，使得所述清洗液体沿着所述间隙的第一侧流入所述间隙内；以及一抽液装置，用于提供一负压以将位在所述间隙内的所述清洗液体通过所述间隙的第二侧抽出，并且连带地带出所述残留物，其中所述抽液装置包含：一抽出口；以及一柔性遮蔽罩，环绕地设置在所述抽出口周围，用于与所述芯片堆叠结构接触，并且阻挡通过所述间隙的所述第二侧抽出的所述清洗液体和气体外逸，使得所述清洗液体和气体会通过所述抽出口被抽出。本揭示其中之一优选实施例中，所述柔性遮蔽罩的材料包含聚乙烯醇海绵。本揭示其中之一优选实施例中，所述清洗装置还包含：一精密驱动装置，用于控制所述抽液装置相对所述承载台沿着一垂直方向移动和沿着一水平方向移动。本揭示其中之一优选实施例中，所述精密驱动装置包含一垂直升降机构用于控制所述抽液装置相对所述承载台沿着一垂直方向移动，所述垂直升降机构包括步进马达。本揭示其中之一优选实施例中，所述精密驱动装置包含一水平移动机构用于控制所述抽液装置相对所述承载台沿着一水平方向移动，所述水平移动机构包括步x-y轴坐标工作桌(x-ytable)。本揭示其中之一优选实施例中，所述水平移动机构还可用于控制所述供液装置的水平移动。本揭示其中之一优选实施例中，所述清洗装置还包含：一荷重计，其一端与所述抽液装置接触以侦测所述抽液装置施加在所述芯片堆叠结构上的压力值。本揭示其中之一优选实施例中，所述清洗装置还包含：一气液分离装置，与所述抽液装置连接，用于将通过所述抽出口抽出的所述清洗液体和所述气体分离。本揭示其中之一优选实施例中，所述清洗装置还包含：一负压感测器，与所述抽液装置连接，用以侦测当所述抽液装置的所述柔性遮蔽罩与所述芯片堆叠结构接触时，所述抽液装置与所述芯片堆叠结构之间的负压值。本揭示还提供一种清洗装置，用于去除一芯片堆叠结构上的残留物，所述芯片堆叠结构包含一基板和多个芯片，所述芯片与所述基板相隔一间隙，以及所述残留物位在所述芯片与所述基板之间的所述间隙中，其中所述清洗装置包含：一承载台，用于放置所述芯片堆叠结构；一供液装置，用于施加一清洗液体至所述芯片堆叠结构的所述基板上，使得所述清洗液体沿着所述间隙的第一侧流入所述间隙内；一抽液装置，用于提供一负压以将位在所述间隙内的所述清洗液体通过所述间隙的第二侧抽出，并且连带地带出所述残留物；以及一精密驱动装置，用于控制所述抽液装置相对所述承载台沿着一垂直方向移动和沿着一水平方向移动，其中所述精密驱动装置包含：一垂直升降机构，用于控制所述抽液装置相对所述承载台沿着一垂直方向移动，所述垂直升降机构包括步进马达；以及一水平移动机构，用于控制所述抽液装置相对所述承载台沿着一水平方向移动，所述水平移动机构包括步x-y轴坐标工作桌(x-ytable)。本揭示其中之一优选实施例中，所述水平移动机构还可用于控制所述供液装置的水平移动。本揭示其中之一优选实施例中，所述抽液装置包含：一抽出口；以及一柔性遮蔽罩，环绕地设置在所述抽出口周围，用于与所述芯片堆叠结构接触，并且阻挡通过所述间隙的所述第二侧抽出的所述清洗液体和气体外逸，使得所述清洗液体和气体会通过所述抽出口被抽出。本揭示还提供一种清洗方法，由一清洗装置来执行，所述清洗装置包含一承载台、一供液装置、一抽液装置、和一精密驱动装置，以及所述清洗方法用于去除一芯片堆叠结构上的残留物，所述芯片堆叠结构包含一基板和多个芯片，所述芯片与所述基板相隔一间隙，以及所述残留物位在所述芯片与所述基板之间的所述间隙中，其中所述清洗方法包含：在所述承载台上放置所述芯片堆叠结构；通过所述精密驱动装置的一垂直升降机构控制所述抽液装置朝所述芯片堆叠结构移动，使得所述抽液装置的一柔性遮蔽罩与所述芯片堆叠结构接触；通过所述供液装置施加所述清洗液体至所述芯片堆叠结构的所述基板上，使得所述清洗液体沿着所述间隙的第一侧流入所述间隙内；以及通过所述抽液装置提供一负压以将位在所述间隙内的所述清洗液体通过所述间隙的第二侧抽出，并且连带地带出所述残留物。本揭示其中之一优选实施例中，在通过所述精密驱动装置控制所述抽液装置朝所述芯片堆叠结构移动之后，还包含：通过一荷重计侦测所述抽液装置施加在所述芯片堆叠结构上的压力值。本揭示其中之一优选实施例中，在通过所述抽液装置提供负压时，还包含：通过一负压感测器侦测当所述抽液装置的所述柔性遮蔽罩与所述芯片堆叠结构接触时，所述抽液装置与所述芯片堆叠结构之间的负压值。本揭示其中之一优选实施例中，在放置所述芯片堆叠结构在所述承载台上之后还包含：通过精密驱动装置的一水平移动机构控制所述供液装置和所述抽液装置在所述承载台上方水平移动，以将所述供液装置对准所述间隙的所述第一侧，以及将所述抽液装置对准所述间隙的所述第二侧。本揭示其中之一优选实施例中，在通过所述抽液装置提供负压以抽出所述清洗液体、气体、和所述残留物之后，还包含：通过一气液分离装置将通过所述抽出口抽出的所述清洗液体和所述气体分离。相较于先前技术，本揭示通过在清洗装置中设置垂直升降机构，以精确控制抽液装置与芯片堆叠结构间的相对位置，如此可避免抽液装置对芯片堆叠结构施加不当的下压力，进而导致芯片损伤的问题。又，通过在抽液装置的底端设置柔性遮蔽罩，其可与芯片堆叠结构接触并且环绕地遮罩住芯片堆叠结构的一范围以避免气体或液体逸出。附图说明图1显示本揭示的第一优选实施例的清洗装置的示意图；图2显示图1的清洗装置的移动机构的方块图；图3显示本揭示的优选实施例的清洗方法的流程图；图4显示本揭示的第二优选实施例的清洗装置的示意图；以及图5显示本揭示的第三优选实施例的清洗装置的示意图。具体实施方式为了让本揭示的上述及其他目的、特征、优点能更明显易懂，下文将特举本揭示优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。请参照图1，其显示本揭示的第一优选实施例的清洗装置1的示意图。清洗装置1是用于去除芯片堆叠结构2上的残留物。芯片堆叠结构2为一种三维集成电路板，其包含基板s和多个以阵列排列的芯片c。芯片c与基板s之间设有多个连接件b。连接件b可为焊接基板s与芯片c的锡球或任何适当的元件。连接件b用于连接基板s与芯片c且使基板s与芯片c相隔一间隙g，其中清洗装置1欲去除的物质为位在基板s与芯片c之间的间隙g内的残留物r。如图1所示，清洗装置1主要包含承载台110、供液装置120、抽液装置130。承载台110是用于放置芯片堆叠结构2。供液装置120可移动地设置在承载台110上方，用于施加清洗液体至芯片堆叠结构2的基板s上，使得清洗液体沿着芯片堆叠结构2的间隙g的第一侧p1流入所述间隙内。抽液装置130可移动地设置在承载台110上方，用于提供一负压以将位在间隙g内的清洗液体通过间隙g的第二侧p2抽出(图1中箭头所指的方向为清洗液体的流动方向)，并且连带地带出残留物r。如图1所示，供液装置120通过供液管路与液体供应端140连接，其中液体供应端140包含储存有清洗液体的槽体和驱动液体流动的动力源等。另外，供液管路上设置有至少一阀门，通过阀门的开关来控制清洗液体的流通。又，供液装置120的靠近承载台110的末端设置有出液口121。在本实施例中出液口121的数量为两个，且位置分别是对应于相邻两芯片c的相对两端，然而在其他实施例中亦可设置不同数量的出液口121，不局限于此。如图1所示，抽液装置130包含抽出口131和柔性遮蔽罩132。抽液装置130的抽出口131通过抽出管路与负压源150(例如抽出器，aspirator)连接，并且通过负压源150的运作能使得抽液装置130产生负压，进而将清洗液体、气体、残留物r一起抽出。柔性遮蔽罩132为中空的环形壁，且环形壁是沿着垂直的方向延伸，环绕地设置在抽出口131周围。抽液装置130是通过柔性遮蔽罩132与芯片堆叠结构2接触。在本揭示中，柔性遮蔽罩132是采用柔软的密介质材料制成，例如聚乙烯醇(pva)海绵，因此抽液装置130与芯片堆叠结构2接触时，柔性遮蔽罩132通过本身的柔软缓冲特性，可避免对芯片c施加的压力过大而导致芯片c的损伤。另一方面，由于柔性遮蔽罩132的环形壁不具有肉眼明显可见的空隙，因此当抽液装置130在运作时，从芯片堆叠结构2内部抽出的气体和液体不会通过柔性遮蔽罩132的环形壁逸散到外部，反而能被确实地被抽入到抽液装置130的抽出口131内。并且，当抽液装置130在运作时，外部的气体不会通过柔性遮蔽罩132的环形壁而被抽入，故能降低抽液装置的负压源150的负担。如图1所示，清洗装置1还包含负压感测器151。负压感测器151通过负压源150与抽液装置130连接，用以侦测当抽液装置130的柔性遮蔽罩132与芯片堆叠结构接触2时，抽液装置130与芯片堆叠结构2之间的负压值。因此，操作者可根据负压值的大小来调整负压源150的抽取力度，以避免损坏芯片堆叠结构2。如图1所示，清洗装置1还包含气液分离装置160。气液分离装置160与抽液装置130连接，用于将通过抽液装置130的抽出口131抽出的清洗液体和气体分离。优选地气液分离装置160设置有过滤器，其可将抽取的固体残留物r先行过滤，接着将清洗液体和气体分离，最后将清洗液体导入液体回收槽161内，以及将气体导入气体回收槽162内。因此，通过气液分离后回收的液体和气体可通过适当地处理后再利用。此外，可在液体回收槽161加设流量计用以记录抽液流量值。请参照图2，其显示图1的清洗装置1的移动机构的方块图。清洗装置1的移动机构包含一精密驱动装置180具有第一垂直升降机构181、第二垂直升降机构182、和水平移动机构183。精密驱动置180的第一垂直升降机构181、第二垂直升降机构182、和水平移动机构183分别电性连接至主控装置190(例如计算机)，进而可通过主控装置190内的控制程序来设定清洗装置1的移动机构的作动。如图2所示，第一垂直升降机构181与抽液装置130连接，第二垂直升降机构182与供液装置120连接。第一垂直升降机构181具有与抽液装置130连接的连接件和精密驱动元件(例如步进马达)，用于控制抽液装置130相对承载台110沿着垂直方向移动(即远离或靠近承载台110的方向)。通过精密驱动元件的设置，可精确控制抽液装置130上下移动位置。优选地，可搭配坐标量测机构，记录抽液装置130在垂直方向上的移动位置与速度。清洗装置1还包含荷重计170。荷重计170一端与抽液装置130接触以侦测当第一垂直升降机构181控制抽液装置130垂直下降时，抽液装置130施加在芯片堆叠结构2上的压力值。又，第二垂直升降机构182具有与供液装置120连接的连接件和精密驱动元件。如图2所示，水平移动机构183是设置在承载台110上方，分别与供液装置120和抽液装置130连接，用于控制所述供液装置和所述抽液装置的水平移动。举例来说，水平移动机构183可采用x-y轴坐标工作桌(x-ytable)，以精确控制供液装置120和抽液装置130的水平移动，进而精确对准至清洗位置。又，x-y轴坐标工作桌可搭配记录供液装置120和抽液装置130移动位置的点位记录装置，以利于量产时能快速寻找同一图案的芯片堆叠结构2所需要的供液装置120和抽液装置130的定位点。请参照图3，其显示本揭示的优选实施例的清洗方法的流程图。本揭示的清洗方法可由上述清洗装置1来执行。清洗方法包含下述步骤，首先，进行步骤s10，在承载台110上放置芯片堆叠结构2。当芯片堆叠结构2放置完成之后，可通过水平移动机构183控制供液装置120和抽液装置130在承载台110上方水平移动，以将供液装置120对准间隙g的第一侧p1，以及将抽液装置130对准间隙g的第二侧p2。接着，进行步骤s20，通过第一垂直升降机构181控制抽液装置130朝芯片堆叠结构2移动，使得抽液装置130的柔性遮蔽罩132与芯片堆叠结构2接触。优选地，在通过第一垂直升降机构181控制抽液装置130垂直下降的同时，可通过荷重计170侦测抽液装置130施加在芯片堆叠结构2上的压力值，进而可避免施加压力过大而导致芯片c损坏的问题。接着，进行步骤s30，通过供液装置120施加清洗液体至芯片堆叠结构2的基板s上，使得清洗液体沿着间隙g的第一侧p1流入间隙g内。最后，进行步骤s40，通过抽液装置130提供负压以将位在间隙g内的清洗液体通过间隙g的第二侧p2抽出，并且连带地带出残留物r。可以理解的是，在通过抽液装置130提供负压的同时，可通过负压感测器151侦测在抽液装置130的柔性遮蔽罩132与芯片堆叠结构2接触时，抽液装置130与芯片堆叠结构2之间的负压值。另一方面，当通过抽液装置130提供负压以抽出清洗液体、气体、和残留物r之后，可通过气液分离装置160将通过抽液装置130的抽出口131抽出的清洗液体和气体分离。请参照图4，其显示本揭示的第二优选实施例的清洗装置的示意图。第二优选实施例的清洗装置大致相同于第一优选实施例的清洗装置1，差别在于，第二优选实施例的清洗装置是采用多个供液装置和多个抽液装置230的设置，如此可一次性地清洗芯片堆叠结构2的芯片c与基板s之间的多个间隙g。具体来说，多个抽液装置230是以一排并列的方式对齐排列，并且每一抽液装置230横跨在两相邻的芯片c之间。又，两相邻的芯片c的相对两侧设置有供液装置的一对出液口221，如此每一抽液装置230可用于清洗两相邻的芯片c与基板s之间的间隙g。也就是说，通过n排并列的供液装置和抽液装置230的设置可一次性地清洗2n个芯片c与基板s之间的间隙g。因此，可有效地缩短芯片堆叠结构2的清洗时间，以提升清洗效能。请参照图5，其显示本揭示的第三优选实施例的清洗装置的示意图。第三优选实施例的清洗装置大致相同于第一优选实施例的清洗装置1，差别在于，第三优选实施例的清洗装置是采用将抽液装置430移动放置在同时跨越四个芯片c之间的位置。供液装置上设置有四排出液口421，并且供液装置是被移动设置为将四排出液口421对准在四个芯片c的相对的四个外侧边的位置。因此，每次的清洗流程中，可清洗芯片堆叠结构2之上的四个芯片c与基板s之间的间隙g，如此可有效地缩短芯片堆叠结构2的清洗时间，以提升清洗效能。综上所述，本揭示通过在清洗装置中设置垂直升降机构，以精确控制抽液装置与芯片堆叠结构间的相对位置，如此可避免抽液装置对芯片堆叠结构施加不当的下压力，进而导致芯片损伤的问题。又，通过在抽液装置的底端设置柔性遮蔽罩，其可与芯片堆叠结构接触并且环绕地遮罩住芯片堆叠结构的一范围以避免气体或液体逸出。以上仅是本揭示的优选实施方式，应当指出，对于所属领域技术人员，在不脱离本揭示原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本揭示的保护范围。当前第1页12当前第1页12