半导体集成电路装置的检查系统及方法与流程

本发明涉及半导体集成电路技术领域，具体是半导体集成电路装置的检查系统及方法。

背景技术：

半导体集成电路是将晶体管和二极管等有源元件和电阻器和电容器等无源元件，按照一定的电路互联，集成在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。

但是半导体集成电路在制作完成之后，如果电子元器件出现虚焊现象，会导致半导体集成电路无法使用，传统的方式在对半导体集成电路进行检查时，没有对检查的数据进行存储和处理，使得无法根据以往的检查记录对生产过程中的缺陷进行总结，无法对半导体集成电路生产过程进行改善和改进，所以，人们急需一种半导体集成电路装置的检查系统及方法来解决上述问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供半导体集成电路装置的检查系统及方法，以解决现有技术中提出的的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：半导体集成电路装置的检查系统，该检查系统包括检查模块、控制模块、报警模块和云平台；

所述检查模块的输出端电性连接控制模块的输入端，所述控制模块的输出端电性连接报警模块和云平台的输入端；

所述检查模块用于对半导体集成电路的焊接引脚是否有虚焊现象进行检查，所述控制模块用于对整个系统进行智能的控制，还用于对检查结果进行直观的显示，所述报警模块用于对半导体集成电路的检查出现虚焊现象时进行报警，所述云平台用于对检查数据进行存储和分析。

根据上述技术方案，所述检查模块包括第一端子、第二端子、电阻、电源、显示二极管和电流互感器；

所述电源的输出端电性连接第一端子的输入端，所述第二端子的输出端电性连接电阻的输入端，所述电阻的输出端电性连接显示二极管的输入端，所述显示二极管的输出端电性连接电流互感器的输入端，所述电流互感器的输出端电性连接电源的输入端；

所述第一端子和第二端子用于与半导体集成电路的电子元器件焊接引脚进行接触，用于对引脚是否出现虚焊现象进行检查，所述电阻用于减小电路中的电流，所述显示二极管用于对半导体集成电路引脚是否出现虚焊现象进行显示，所述电流互感器用于对检查模块电路中的电流进行检测，判定半导体集成电路的引脚是否出现虚焊现象。

根据上述技术方案，所述控制模块包括plc控制器、输入键盘和显示屏；

所述输入键盘的输出端电性连接plc控制器的输入端，所述plc控制器的输出端电性连接显示屏的输入端，所述plc控制器与电流互感器之间电性连接；

所述plc控制器用于对整个系统进行智能控制，还用于对检查数据进行计算和处理，所述输入键盘用于输入检查电路的电压和电阻值，所述显示屏用于对计算和检查的结果进行显示，用于主观对半导体集成电路引脚是否出现虚焊现象进行判断。

根据上述技术方案，所述报警模块为报警灯；

所述plc控制器的输出端电性连接报警灯的输入端；

所述警报灯用于对半导体集成电路出现引脚虚焊现象时进行及时的报警提醒。

根据上述技术方案，所述云平台包括数据分析子模块、数据提取子模块、数据组成子模块和数据库；

所述plc控制器的输出端电性连接数据库的输入端，所述数据库的输出端电性连接数据分析子模块的输入端，所述数据分子模块的输出端电性连接数据提取子模块的输入端，所述数据提取子模块的输出端电性连接数据组合子模块的输入端；

所述数据库用于对检查模块的检查数据进行存储，数据库中含有若干个数据表，用于对数据进行分类存储，所述数据分子模块用于对检查模块的检查数据进行分析和处理，所述数据提取子模块用于对电流值相近的电流数据进行提取，所述数据组成子模块用于对电流值相近的数据进行组合，将数据相近的电流存储进入数据表中，用于后期的调取和查看。

半导体集成电路装置的检查方法，该检查方法包括以下步骤：

s1、利用输入键盘将检查模组的电压值和电阻值输入控制模块；

s2、将第一端子和第二端子搭接在半导体集成电路的两个引脚焊接处；

s3、利用电流互感器对检查模块电路中的电流值进行检测；

s4、对电流互感器的电流值和计算出的电流值进行对比，对是否出现虚焊现象进行判定；

s5、当出现虚焊现象时，利用plc控制器控制报警模块记性报警提醒；

s6、将检查模块的检测数据存储进入数据库中，便于后期的调取和总结；

s7、利用云平台中的数据分析子模块、数据提取子模块和数据组合子模块对数据中存储的检测数据进行分类，用于对检测数据进行处理。

根据上述技术方案，所述步骤s1-s5中，首先，利用输入键盘将检查模组电路的电压值u、电阻值r和显示二极管的电阻值rl输入plc控制器中，根据欧姆定律：

计算出检查模块电路中的应有电流值i1；

将第一端子和第二端子分别搭接在半导体集成电路两个不同电子元器件的相邻的引脚处，接通检查电路，利用显示二极管对半导体集成电路是否出现虚焊现象进行显示，并且，利用电流互感器对检查模块电路的实时电流i2进行检测；

当i1≠i2时，表明半导体集成电路的电子元器件的焊接出现了虚焊现象，利用显示屏将计算电流值和检测电流值进行显示，所述plc控制器控制报警模块的警报灯进行及时的报警，提醒工作人员及时的查看。

根据上述技术方案，所述步骤s6-s7中，利用plc控制器将检测电流值和计算电流值存储进入数据库中，利用云平台中的数据分子子模块对存储的数据进行分析处理，利用数据提取子模块对数据中的所对应的电子元器件的引脚近似的检测电流值进行提取和分类，利用数据组合子模块对数据提取子模块所提取的数据进行组成，并将相对应的数据存储进入数据库中的同一个数据表中。

根据上述技术方案，设定半导体集成电路中的一个电子元器件的引脚检查次数为n次，设定半导体集成电路中的一个电子元器件的引脚正常电流值为i每次检测的电流值分别为n1、n2、n3、...、nn，根据公式：

当n平＝i时，表面半导体集成电路中的一个电子元器件的引脚焊接长期处于正常状态，不需要对生产流程中这个电子元器件的生产状态进行监测；

当n平≠i时，表面半导体集成电路中的一个电子元器件的引脚焊接处于不正常状态，需要对生产流程中这个电子元器件的生产状态进行监测。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：利用电流互感器对检查模块电路中的实际电流进行检测，与计算电流进行对比，可以有效地了解半导体集成电路中的焊接引脚是否出现了故障，是否出现了虚焊现象，可以有效地对半导体集成电路进行检查，设置有云平台，利用云平台中的数据库对每次单个电子元器件引脚的检测结果进行存储，并且，利用数据分析子模块、数据提取子模块和数据组合子模块对存储的数据进行处理，可以有效地对检查的引脚数据进行提取和判断，可以有效地了解半导体集成电路在生产过程中，哪一个电子元器件的安装容易出现故障，便于后期对半导体集成电路的生产过程进行改善，可以有效地提高半导体集成电路的生产质量，可以不断的对半导体集成电路的生产进行改善。

附图说明

图1为本发明半导体集成电路装置的检查系统的模块组成示意图；

图2为本发明半导体集成电路装置的检查系统的连接结构示意图；

图3为本发明半导体集成电路装置的检查系统检查模块的电路连接结构示意图；

图4为本发明半导体集成电路装置的检查方法的步骤示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例：如图1-3所示，本发明提供一种技术方案，半导体集成电路装置的检查系统，该检查系统包括检查模块、控制模块、报警模块和云平台；

检查模块的输出端电性连接控制模块的输入端，控制模块的输出端电性连接报警模块和云平台的输入端；

检查模块：用于对半导体集成电路的焊接引脚是否有虚焊现象进行检查；

控制模块：用于对整个系统进行智能的控制，还用于对检查结果进行直观的显示；

报警模块：用于对半导体集成电路的检查出现虚焊现象时进行报警；

云平台：用于对检查数据进行存储和分析。

检查模块包括第一端子、第二端子、电阻、电源、显示二极管和电流互感器；

电源的输出端电性连接第一端子的输入端，第二端子的输出端电性连接电阻的输入端，电阻的输出端电性连接显示二极管的输入端，显示二极管的输出端电性连接电流互感器的输入端，电流互感器的输出端电性连接电源的输入端；

第一端子和第二端子：用于与半导体集成电路的电子元器件焊接引脚进行接触，用于对引脚是否出现虚焊现象进行检查；

电阻：用于减小电路中的电流；

显示二极管：用于对半导体集成电路引脚是否出现虚焊现象进行显示；

电流互感器：用于对检查模块电路中的电流进行检测，判定半导体集成电路的引脚是否出现虚焊现象。

控制模块包括plc控制器、输入键盘和显示屏；

输入键盘的输出端电性连接plc控制器的输入端，plc控制器的输出端电性连接显示屏的输入端，plc控制器与电流互感器之间电性连接；

plc控制器：用于对整个系统进行智能控制，还用于对检查数据进行计算和处理；

输入键盘：用于输入检查电路的电压和电阻值；

显示屏：用于对计算和检查的结果进行显示，用于主观对半导体集成电路引脚是否出现虚焊现象进行判断。

报警模块为报警灯；

plc控制器的输出端电性连接报警灯的输入端；

警报灯：用于对半导体集成电路出现引脚虚焊现象时进行及时的报警提醒。

云平台包括数据分析子模块、数据提取子模块、数据组成子模块和数据库；

plc控制器的输出端电性连接数据库的输入端，数据库的输出端电性连接数据分析子模块的输入端，数据分子模块的输出端电性连接数据提取子模块的输入端，数据提取子模块的输出端电性连接数据组合子模块的输入端；

数据库：用于对检查模块的检查数据进行存储，数据库中含有若干个数据表，用于对数据进行分类存储；

数据分子模块：用于对检查模块的检查数据进行分析和处理；

数据提取子模块：用于对电流值相近的电流数据进行提取；

数据组成子模块：用于对电流值相近的数据进行组合，将数据相近的电流存储进入数据表中，用于后期的调取和查看。

如图4所示，半导体集成电路装置的检查方法，该检查方法包括以下步骤：

s1、利用输入键盘将检查模组的电压值和电阻值输入控制模块；

s2、将第一端子和第二端子搭接在半导体集成电路的两个引脚焊接处；

s3、利用电流互感器对检查模块电路中的电流值进行检测；

s4、对电流互感器的电流值和计算出的电流值进行对比，对是否出现虚焊现象进行判定；

s5、当出现虚焊现象时，利用plc控制器控制报警模块记性报警提醒；

s6、将检查模块的检测数据存储进入数据库中，便于后期的调取和总结；

s7、利用云平台中的数据分析子模块、数据提取子模块和数据组合子模块对数据中存储的检测数据进行分类，用于对检测数据进行处理。

根据上述技术方案，步骤s1-s5中，首先，利用输入键盘将检查模组电路的电压值u、电阻值r和显示二极管的电阻值rl输入plc控制器中，根据欧姆定律：

计算出检查模块电路中的应有电流值i1；

将第一端子和第二端子分别搭接在半导体集成电路两个不同电子元器件的相邻的引脚处，接通检查电路，利用显示二极管对半导体集成电路是否出现虚焊现象进行显示，并且，利用电流互感器对检查模块电路的实时电流i2进行检测；

当i1≠i2时，表明半导体集成电路的电子元器件的焊接出现了虚焊现象，利用显示屏将计算电流值和检测电流值进行显示，plc控制器控制报警模块的警报灯进行及时的报警，提醒工作人员及时的查看。

根据上述技术方案，步骤s6-s7中，利用plc控制器将检测电流值和计算电流值存储进入数据库中，利用云平台中的数据分子子模块对存储的数据进行分析处理，利用数据提取子模块对数据中的所对应的电子元器件的引脚近似的检测电流值进行提取和分类，利用数据组合子模块对数据提取子模块所提取的数据进行组成，并将相对应的数据存储进入数据库中的同一个数据表中。

根据上述技术方案，设定半导体集成电路中的一个电子元器件的引脚检查次数为n次，设定半导体集成电路中的一个电子元器件的引脚正常电流值为i每次检测的电流值分别为n1、n2、n3、...、nn，根据公式：

当n平＝i时，表面半导体集成电路中的一个电子元器件的引脚焊接长期处于正常状态，不需要对生产流程中这个电子元器件的生产状态进行监测；

当n平≠i时，表面半导体集成电路中的一个电子元器件的引脚焊接处于不正常状态，需要对生产流程中这个电子元器件的生产状态进行监测。

实施例一：利用输入键盘将检查模组电路的电压值4.8v、电阻值22ω和显示二极管的电阻值2ω输入plc控制器中，根据欧姆定律：

计算出检查模块电路中的应有电流值i1＝0.5a；

利用电流互感器对检查模块电路的实时电流i2＝0a；

i1≠i2，表明半导体集成电路的电子元器件的焊接出现了虚焊现象。

实施例二：利用输入键盘将检查模组电路的电压值4.8v、电阻值22ω和显示二极管的电阻值2ω输入plc控制器中，根据欧姆定律：

计算出检查模块电路中的应有电流值i1＝0.5a；

利用电流互感器对检查模块电路的实时电流i2＝0.5a；

i1＝i2，表明半导体集成电路的电子元器件的焊接属于正常状态。

实施例三：设定半导体集成电路中的一个电子元器件的引脚检查次数为10次，设定半导体集成电路中的一个电子元器件的引脚正常电流值为0.5a，每次检测的电流值分别为0.5a、0.5a、0.5a、0.5a、0.5a、0.5a、0.5a、0.5a、0.5a、0.5a，根据公式：

n平＝0.5a；

n平＝i，表面半导体集成电路中的一个电子元器件的引脚焊接长期处于正常状态，不需要对生产流程中这个电子元器件的生产状态进行监测；

实施例四：设定半导体集成电路中的一个电子元器件的引脚检查次数为10次，设定半导体集成电路中的一个电子元器件的引脚正常电流值为0.5a，每次检测的电流值分别为0.5a、0a、0.5a、0.5a、0.5a、0.5a、0a、0.5a、0.5a、0.5a，根据公式：

n平＝0.4a；

n平≠i，表面半导体集成电路中的一个电子元器件的引脚焊接处于不正常状态，需要对生产流程中这个电子元器件的生产状态进行监测。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。