1.半导体集成电路装置的检查系统，其特征在于：该检查系统包括检查模块、控制模块、报警模块和云平台；
所述检查模块的输出端电性连接控制模块的输入端，所述控制模块的输出端电性连接报警模块和云平台的输入端；
所述检查模块用于对半导体集成电路的焊接引脚是否有虚焊现象进行检查，所述控制模块用于对整个系统进行智能的控制，还用于对检查结果进行直观的显示，所述报警模块用于对半导体集成电路的检查出现虚焊现象时进行报警，所述云平台用于对检查数据进行存储和分析。
2.根据权利要求1所述的半导体集成电路装置的检查系统，其特征在于：所述检查模块包括第一端子、第二端子、电阻、电源、显示二极管和电流互感器；
所述电源的输出端电性连接第一端子的输入端，所述第二端子的输出端电性连接电阻的输入端，所述电阻的输出端电性连接显示二极管的输入端，所述显示二极管的输出端电性连接电流互感器的输入端，所述电流互感器的输出端电性连接电源的输入端；
所述第一端子和第二端子用于与半导体集成电路的电子元器件焊接引脚进行接触，用于对引脚是否出现虚焊现象进行检查，所述电阻用于减小电路中的电流，所述显示二极管用于对半导体集成电路引脚是否出现虚焊现象进行显示，所述电流互感器用于对检查模块电路中的电流进行检测，判定半导体集成电路的引脚是否出现虚焊现象。
3.根据权利要求1所述的半导体集成电路装置的检查系统，其特征在于：所述控制模块包括plc控制器、输入键盘和显示屏；
所述输入键盘的输出端电性连接plc控制器的输入端，所述plc控制器的输出端电性连接显示屏的输入端，所述plc控制器与电流互感器之间电性连接；
所述plc控制器用于对整个系统进行智能控制，还用于对检查数据进行计算和处理，所述输入键盘用于输入检查电路的电压和电阻值，所述显示屏用于对计算和检查的结果进行显示，用于主观对半导体集成电路引脚是否出现虚焊现象进行判断。
4.根据权利要求1所述的半导体集成电路装置的检查系统，其特征在于：所述报警模块为报警灯；
所述plc控制器的输出端电性连接报警灯的输入端；
所述警报灯用于对半导体集成电路出现引脚虚焊现象时进行及时的报警提醒。
5.根据权利要求1所述的半导体集成电路装置的检查系统，其特征在于：所述云平台包括数据分析子模块、数据提取子模块、数据组成子模块和数据库；
所述plc控制器的输出端电性连接数据库的输入端，所述数据库的输出端电性连接数据分析子模块的输入端，所述数据分子模块的输出端电性连接数据提取子模块的输入端，所述数据提取子模块的输出端电性连接数据组合子模块的输入端；
所述数据库用于对检查模块的检查数据进行存储，数据库中含有若干个数据表，用于对数据进行分类存储，所述数据分子模块用于对检查模块的检查数据进行分析和处理，所述数据提取子模块用于对电流值相近的电流数据进行提取，所述数据组成子模块用于对电流值相近的数据进行组合，将数据相近的电流存储进入数据表中，用于后期的调取和查看。
6.半导体集成电路装置的检查方法，其特征在于：该检查方法包括以下步骤：
s1、利用输入键盘将检查模组的电压值和电阻值输入控制模块；
s2、将第一端子和第二端子搭接在半导体集成电路的两个引脚焊接处；
s3、利用电流互感器对检查模块电路中的电流值进行检测；
s4、对电流互感器的电流值和计算出的电流值进行对比，对是否出现虚焊现象进行判定；
s5、当出现虚焊现象时，利用plc控制器控制报警模块记性报警提醒；
s6、将检查模块的检测数据存储进入数据库中，便于后期的调取和总结；
s7、利用云平台中的数据分析子模块、数据提取子模块和数据组合子模块对数据中存储的检测数据进行分类，用于对检测数据进行处理。
7.根据权利要求6所述的半导体集成电路装置的检查方法，其特征在于：所述步骤s1-s5中，首先，利用输入键盘将检查模组电路的电压值u、电阻值r和显示二极管的电阻值rl输入plc控制器中，根据欧姆定律：
计算出检查模块电路中的应有电流值i1；
将第一端子和第二端子分别搭接在半导体集成电路两个不同电子元器件的相邻的引脚处，接通检查电路，利用显示二极管对半导体集成电路是否出现虚焊现象进行显示，并且，利用电流互感器对检查模块电路的实时电流i2进行检测；
当i1≠i2时，表明半导体集成电路的电子元器件的焊接出现了虚焊现象，利用显示屏将计算电流值和检测电流值进行显示，所述plc控制器控制报警模块的警报灯进行及时的报警，提醒工作人员及时的查看。
8.根据权利要求6所述的半导体集成电路装置的检查方法，其特征在于：所述步骤s6-s7中，利用plc控制器将检测电流值和计算电流值存储进入数据库中，利用云平台中的数据分子子模块对存储的数据进行分析处理，利用数据提取子模块对数据中的所对应的电子元器件的引脚近似的检测电流值进行提取和分类，利用数据组合子模块对数据提取子模块所提取的数据进行组成，并将相对应的数据存储进入数据库中的同一个数据表中。
9.根据权利要求6所述的半导体集成电路装置的检查方法，其特征在于：设定半导体集成电路中的一个电子元器件的引脚检查次数为n次，设定半导体集成电路中的一个电子元器件的引脚正常电流值为i每次检测的电流值分别为n1、n2、n3、...、nn，根据公式：
当n平＝i时，表面半导体集成电路中的一个电子元器件的引脚焊接长期处于正常状态，不需要对生产流程中这个电子元器件的生产状态进行监测；
当n平≠i时，表面半导体集成电路中的一个电子元器件的引脚焊接处于不正常状态，需要对生产流程中这个电子元器件的生产状态进行监测。