1.一种清洗装置，用于去除一芯片堆叠结构上的残留物，所述芯片堆叠结构包含一基板和多个芯片，所述芯片与所述基板相隔一间隙，以及所述残留物位在所述芯片与所述基板之间的所述间隙中，其特征在于，所述清洗装置包含：
一承载台，用于放置所述芯片堆叠结构；
一供液装置，用于施加一清洗液体至所述芯片堆叠结构的所述基板上，使得所述清洗液体沿着所述间隙的第一侧流入所述间隙内；以及
一抽液装置，用于提供一负压以将位在所述间隙内的所述清洗液体通过所述间隙的第二侧抽出，并且连带地带出所述残留物，其中所述抽液装置包含：
一抽出口；以及
一柔性遮蔽罩，环绕地设置在所述抽出口周围，用于与所述芯片堆叠结构接触，并且阻挡通过所述间隙的所述第二侧抽出的所述清洗液体和气体外逸，使得所述清洗液体和气体会通过所述抽出口被抽出。
2.如权利要求1的清洗装置，其特征在于，所述柔性遮蔽罩的材料包含聚乙烯醇海绵。
3.如权利要求1的清洗装置，其特征在于，所述清洗装置还包含：一精密驱动装置，用于控制所述抽液装置相对所述承载台沿着一垂直方向移动和沿着一水平方向移动。
4.如权利要求3的清洗装置，其特征在于，所述精密驱动装置包含一垂直升降机构用于控制所述抽液装置相对所述承载台沿着一垂直方向移动，所述垂直升降机构包括步进马达。
5.如权利要求3的清洗装置，其特征在于，所述精密驱动装置包含一水平移动机构用于控制所述抽液装置相对所述承载台沿着一水平方向移动，所述水平移动机构包括步x-y轴坐标工作桌(x-ytable)。
6.如权利要求5的清洗装置，其特征在于，所述水平移动机构还可用于控制所述供液装置的水平移动。
7.如权利要求1的清洗装置，其特征在于，所述清洗装置还包含：一荷重计，其一端与所述抽液装置接触以侦测所述抽液装置施加在所述芯片堆叠结构上的压力值。
8.如权利要求1的清洗装置，其特征在于，所述清洗装置还包含：一气液分离装置，与所述抽液装置连接，用于将通过所述抽出口抽出的所述清洗液体和所述气体分离。
9.如权利要求1的清洗装置，其特征在于，所述清洗装置还包含：一负压感测器，与所述抽液装置连接，用以侦测当所述抽液装置的所述柔性遮蔽罩与所述芯片堆叠结构接触时，所述抽液装置与所述芯片堆叠结构之间的负压值。
10.一种清洗装置，用于去除一芯片堆叠结构上的残留物，所述芯片堆叠结构包含一基板和多个芯片，所述芯片与所述基板相隔一间隙，以及所述残留物位在所述芯片与所述基板之间的所述间隙中，其特征在于，所述清洗装置包含：
一承载台，用于放置所述芯片堆叠结构；
一供液装置，用于施加一清洗液体至所述芯片堆叠结构的所述基板上，使得所述清洗液体沿着所述间隙的第一侧流入所述间隙内；
一抽液装置，用于提供一负压以将位在所述间隙内的所述清洗液体通过所述间隙的第二侧抽出，并且连带地带出所述残留物；以及
一精密驱动装置，用于控制所述抽液装置相对所述承载台沿着一垂直方向移动和沿着一水平方向移动，其中所述精密驱动装置包含：
一垂直升降机构，用于控制所述抽液装置相对所述承载台沿着一垂直方向移动，所述垂直升降机构包括步进马达；以及
一水平移动机构，用于控制所述抽液装置相对所述承载台沿着一水平方向移动，所述水平移动机构包括步x-y轴坐标工作桌(x-ytable)。
11.如权利要求10的清洗装置，其特征在于，所述水平移动机构还可用于控制所述供液装置的水平移动。
12.如权利要求10的清洗装置，其特征在于，所述抽液装置包含：
一抽出口；以及
一柔性遮蔽罩，环绕地设置在所述抽出口周围，用于与所述芯片堆叠结构接触，并且阻挡通过所述间隙的所述第二侧抽出的所述清洗液体和气体外逸，使得所述清洗液体和气体会通过所述抽出口被抽出。
13.如权利要求12的清洗装置，其特征在于，所述柔性遮蔽罩的材料包含聚乙烯醇海绵。
14.如权利要求12的清洗装置，其特征在于，所述清洗装置还包含：一负压感测器，与所述抽液装置连接，用以侦测当所述抽液装置的所述柔性遮蔽罩与所述芯片堆叠结构接触时，所述抽液装置与所述芯片堆叠结构之间的负压值。
15.如权利要求10的清洗装置，其特征在于，所述清洗装置还包含：一荷重计，其一端与所述抽液装置接触以侦测所述抽液装置施加在所述芯片堆叠结构上的压力值。
16.如权利要求10的清洗装置，其特征在于，所述清洗装置还包含：一气液分离装置，与所述抽液装置连接，用于将通过所述抽出口抽出的所述清洗液体和所述气体分离。
17.一种清洗方法，由一清洗装置来执行，所述清洗装置包含一承载台、一供液装置、一抽液装置、和一精密驱动装置，以及所述清洗方法用于去除一芯片堆叠结构上的残留物，所述芯片堆叠结构包含一基板和多个芯片，所述芯片与所述基板相隔一间隙，以及所述残留物位在所述芯片与所述基板之间的所述间隙中，其特征在于，所述清洗方法包含：
在所述承载台上放置所述芯片堆叠结构；
通过所述精密驱动装置的一垂直升降机构控制所述抽液装置朝所述芯片堆叠结构移动，使得所述抽液装置的一柔性遮蔽罩与所述芯片堆叠结构接触；
通过所述供液装置施加所述清洗液体至所述芯片堆叠结构的所述基板上，使得所述清洗液体沿着所述间隙的第一侧流入所述间隙内；以及
通过所述抽液装置提供一负压以将位在所述间隙内的所述清洗液体通过所述间隙的第二侧抽出，并且连带地带出所述残留物。
18.如权利要求17的清洗方法，其特征在于，在通过所述精密驱动装置控制所述抽液装置朝所述芯片堆叠结构移动之后，还包含：通过一荷重计侦测所述抽液装置施加在所述芯片堆叠结构上的压力值。
19.如权利要求17的清洗方法，其特征在于，在通过所述抽液装置提供负压时，还包含：通过一负压感测器侦测当所述抽液装置的所述柔性遮蔽罩与所述芯片堆叠结构接触时，所述抽液装置与所述芯片堆叠结构之间的负压值。
20.如权利要求17的清洗方法，其特征在于，在放置所述芯片堆叠结构在所述承载台上之后还包含：通过精密驱动装置的一水平移动机构控制所述供液装置和所述抽液装置在所述承载台上方水平移动，以将所述供液装置对准所述间隙的所述第一侧，以及将所述抽液装置对准所述间隙的所述第二侧。
21.如权利要求17的清洗方法，其特征在于，在通过所述抽液装置提供负压以抽出所述清洗液体、气体、和所述残留物之后，还包含：通过一气液分离装置将通过所述抽出口抽出的所述清洗液体和所述气体分离。
22.如权利要求17的清洗方法，其特征在于，所述抽液装置的所述柔性遮蔽罩的材料包含聚乙烯醇海绵。