技术编号:19179784
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及对半导体晶片等被加工物进行加工的加工装置,特别是涉及具有对粘贴于被加工物的紫外线硬化型带照射紫外线的紫外线照射单元的加工装置。背景技术在进行激光加工、切削加工或磨削加工等时,为了对被加工物进行保护且进行固定,广泛利用通过紫外线的照射而使糊料硬化的紫外线硬化型带。并且,在被加工物的加工后,对粘贴于被加工物的紫外线硬化型带照射紫外线,使糊料硬化而使粘接力降低之后,从带上拾取被加工物。在各种加工装置中存在具有紫外线照射单元的装置(例如,专利文献1所记载的切削装置),根据所使用的紫外线硬化型带...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。