加工装置的制作方法

本发明涉及对半导体晶片等被加工物进行加工的加工装置，特别是涉及具有对粘贴于被加工物的紫外线硬化型带照射紫外线的紫外线照射单元的加工装置。

背景技术：

在进行激光加工、切削加工或磨削加工等时，为了对被加工物进行保护且进行固定，广泛利用通过紫外线的照射而使糊料硬化的紫外线硬化型带。并且，在被加工物的加工后，对粘贴于被加工物的紫外线硬化型带照射紫外线，使糊料硬化而使粘接力降低之后，从带上拾取被加工物。

在各种加工装置中存在具有紫外线照射单元的装置(例如，专利文献1所记载的切削装置)，根据所使用的紫外线硬化型带的种类，作业者在加工开始前预先对装置输入紫外线的照射时间，对粘贴于加工后的被加工物的带照射一定时间的紫外线。

专利文献1：日本特开2014-022574号公报

但是，随着紫外线照射单元的紫外线光源的劣化，照度会降低。当在光源的照度降低的状态下对紫外线硬化型带照射预先设定的一定时间的紫外线的情况下，担心无法使带的糊料充分硬化，之后会产生无法进行被加工物的拾取等问题。另一方面，当将紫外线的照射时间设定得过长时，则存在生产率较差的问题。

由此，在对被加工物进行加工的加工装置中，存在如下的课题：在不降低生产率的情况下对粘贴于被加工物的紫外线硬化型带进行适当的紫外线照射。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种加工装置，其能够不降低生产率而对粘贴于被加工物的紫外线硬化型带进行适当的紫外线照射。

用于解决上述课题的本发明是加工装置，其具有：加工单元，其对被加工物进行加工；以及紫外线照射单元，其对利用该加工单元进行加工的被加工物上所粘贴的紫外线硬化型带照射紫外线，其中，该紫外线照射单元具有：紫外线光源，其对该紫外线硬化型带照射紫外线；以及照度测量器，其对该紫外线光源的照度进行测量，该加工装置具有：输入单元，其输入加工信息；以及控制器，其至少对该加工单元和该紫外线照射单元进行控制，该控制器根据利用该输入单元输入的使该紫外线硬化型带的糊料硬化所需的光量以及该照度测量器所测量的该紫外线光源的照度，对该紫外线光源的点亮时间进行控制。

优选所述控制器具有加工时间计算部，该加工时间计算部计算利用所述加工单元对被加工物进行加工所花费的加工时间，该加工装置还具有警告发送单元，该控制器对该加工时间计算部所计算出的加工时间与所述点亮时间进行比较，在该点亮时间比该加工时间长时，该警告发送单元发送警告。

本发明的加工装置具有紫外线照射单元，紫外线照射单元具有：紫外线光源，其对紫外线硬化型带照射紫外线；以及照度测量器，其对紫外线光源的照度进行测量，加工装置具有：输入单元，其输入加工信息；以及控制器，其至少对加工单元和紫外线照射单元进行控制，控制器根据利用输入单元输入的使紫外线硬化型带的糊料硬化所需的光量以及照度测量器所测量的紫外线光源的照度，对紫外线光源的点亮时间进行控制，因此即使紫外线光源的照度由于劣化而降低，也能够按照使糊料硬化所需的时间对紫外线硬化型带照射紫外线。由此，能够在不降低生产率的情况下不受紫外线光源的劣化影响而对紫外线硬化型带进行适当的紫外线照射。

另外，控制器具有加工时间计算部，该加工时间计算部计算利用加工单元对被加工物进行加工所花费的加工时间，加工装置还具有警告发送单元，控制器对加工时间计算部所计算出的加工时间与点亮时间进行比较，在点亮时间比加工时间长时，该警告发送单元发送警告，从而能够通过警告的发送对作业者通知若发生了劣化的紫外线光源持续使用至必要以上会使生产率过度降低者。因此，通过由作业者将已发生了劣化的紫外线光源更换成新的紫外线光源，从而能够防止加工装置的生产率降低。

附图说明

图1是示出加工装置的一例的立体图。

图2是示出紫外线照射单元的一例的剖视图。

标号说明

w：被加工物；s：分割预定线；d：器件；t：紫外线硬化型带；tc：糊料；td：基材；f：环状框架；1：加工装置；10：基台；11：盒；11d：盒的开口；11e：搁板部；12：盒载置台；13：第1门型柱；14：第2门型柱；21：输入单元；25：led指示灯；23：扬声器；30：卡盘工作台；31：罩；32：固定夹具；36：定心引导件；37：清洗单元；41：第1搬送单元；42：第2搬送单元；46：推挽件；61：第1加工单元；16：第1切入进给单元；62：第2加工单元；17：第2切入进给单元；66：对准单元；18：升降单元；180：滚珠丝杠；181：导轨；182：电动机；183：支承台；8：紫外线照射单元；81：壳体；81d：开口；811：第一室；812：第二室；813：臭氧处理室；815：通路；86：臭氧处理过滤器；87：排气扇；82：被加工物支承部件；83：紫外线光源；84：照度测量器；9：控制器；90：存储部；92：加工时间计算部。

具体实施方式

本发明的图1所示的加工装置1例如是通过第1加工单元61和第2加工单元62对卡盘工作台30所保持的被加工物w实施切削加工的切削装置。另外，本发明的加工装置不限于上述那样的对被加工物w进行双切割(双轴同时切削)的切削装置，也可以是通过激光照射对被加工物w实施期望的加工的激光加工装置、利用旋转的磨削磨具对被加工物w进行磨削而薄化的磨削装置、利用研磨垫对被加工物w进行研磨的研磨装置、对被加工物w粘贴紫外线硬化型带t的带贴装机、或对粘贴于被加工物w的紫外线硬化型带t进行扩展而对被加工物w施加外力从而进行分割的扩展装置。

被加工物w例如是母材由硅构成的圆形的半导体晶片，在被加工物w的正面wa上，在由分割预定线s划分的格子状的区域内形成有器件d。当在加工装置1中实施加工时，被加工物w成为在背面wb上粘贴有紫外线硬化型带t的状态。

紫外线硬化型带t例如是直径比被加工物w大的圆形的带，其包含图1中放大示出的例如由聚烯烃系树脂等构成的基材td和具有粘接力的糊料tc。基材td的露出面作为紫外线硬化型带t的背面tb，糊料tc的露出面作为紫外线硬化型带t的粘贴面ta。并且，糊料tc例如使用当照射紫外线时发生硬化而使粘接力降低的由丙烯酸系基础树脂等构成的uv硬化糊料。

另外，基材td和糊料tc的种类等并不限于上述例子。

并且，将被加工物w的背面wb粘贴于紫外线硬化型带t的粘贴面ta上，并将紫外线硬化型带t的外周部粘贴于环状框架f。由此，在被加工物w的正面wa向上侧露出的状态下，被加工物w借助紫外线硬化型带t而支承于环状框架f，从而能够进行操作。

另外，被加工物w也可以不支承于环状框架f，另外，被加工物w可以是在正面wa上形成器件d之前的晶片，除了硅以外，还可以由砷化镓、蓝宝石、氮化镓或碳化硅等构成。

如图1所示，在加工装置1的基台10上配设有用虚线示出的装置罩15，在装置罩15内划分出加工室。

在加工装置1的基台10的+y方向侧的一角设置有盒载置台12，在盒载置台12上载置有盒11，该盒11收纳有多张支承于环状框架f的被加工物w。

在图2中详细示出了盒11，该盒11具有底板11a、顶板11b、后壁11c、两个未图示的侧壁以及前方侧(-y方向侧)的开口11d，盒11构成为能够从开口11d搬入搬出被加工物w。在盒11的内部沿上下方向隔开规定的间隔而形成有多个搁板部11e，能够在搁板部11e上以水平的状态一张一张地收纳支承于环状框架f的被加工物w。

图1所示的卡盘工作台30通过罩31从周围围绕，被支承为能够通过配设在罩31的下方的未图示的旋转单元绕z轴方向的轴心旋转。在罩31上连结有在x轴方向上伸缩的波纹罩311，在罩31和波纹罩311的下方配设有使卡盘工作台30在切削进给方向(x轴方向)上往复移动的未图示的切削进给单元。切削进给单元是通过电动机使滚珠丝杠转动而将卡盘工作台30进行切削进给的机构。

卡盘工作台30例如其外形是圆形板状，在与未图示的吸引源连通的保持面30a上对被加工物w进行吸引保持。另外，在卡盘工作台30的周围例如在周向上隔开等间隔而均等地配设有四个对环状框架f进行夹持固定的固定夹具32。

如图1所示，在卡盘工作台30的移动路径上方，在配设于盒载置台12上的盒11的附近配设有由一对导轨构成的定心引导件36，该定心引导件36将通过后述的推挽件46从盒11中拉出的被加工物w对位于一定的位置。剖面形成为l字状且沿y轴方向延伸的各导轨按照能够在x轴方向上相互远离或接近并且阶梯状的引导面(内侧面)对置的方式配置。在将被加工物w搬入至卡盘工作台30时，通过推挽件46将被加工物w从盒11中拉出而载置于定心引导件36。另外，加工并清洗后的被加工物w通过图1所示的手部410载置于定心引导件36，然后通过推挽件46推入至盒11中。

定心引导件36的一对导轨在被加工物w的载置时相互接近而对环状框架f的外周缘部进行支承，从而进行被加工物w相对于卡盘工作台30的定位(定心)，在被加工物w的非载置时，按照使卡盘工作台30的保持面30a上空开的方式相互远离。

在基台10上按照跨越卡盘工作台30的移动路径上的方式竖立设置有第1门型柱13。

加工装置1具有将被加工物w搬入至卡盘工作台30的第1搬送单元41，第1搬送单元41配设在第1门型柱13的前表面上部。

第1搬送单元41例如具有：手部410，其形成为俯视十字形状，对支承被加工物w的环状框架f进行吸引保持；下臂411，其通过电动气缸或气缸等使手部410在z轴方向上升降；以及手部移动单元412，其使手部410在y轴方向上移动。

下臂411的下端侧安装在手部410的上表面上。手部410在其下表面上具有多个对环状框架f进行吸附的未图示的吸附盘，各吸附盘与产生吸附力的未图示的吸引源连通。

手部移动单元412例如具有：滚珠丝杠412a，其具有y轴方向的轴心；未图示的电动机，其与滚珠丝杠412a的一端连结；以及可动块412b，其在内部具有与滚珠丝杠412a螺合的螺母，可动块412b对下臂411进行支承。当未图示的电动机使滚珠丝杠412a转动时，与此相伴，可动块412b在y轴方向上移动，安装于下臂411的下端侧的手部410在y轴方向上移动。

例如，在手部410的+y方向侧的前端部分设置有推挽件46，该推挽件46在从上下方向对环状框架f进行把持的状态下将加工前的被加工物w从盒11中拉出。推挽件46能够通过手部移动单元412和下臂411而与手部410一起在y轴方向和z轴方向上移动。

如图1所示，加工装置1具有第2搬送单元42，该第2搬送单元42将切削加工后的被加工物w从卡盘工作台30搬出，并且将该被加工物w搬入至后述的清洗单元37。第2搬送单元42在第1门型柱13的前表面上配设于第1搬送单元41的上方，例如第2搬送单元42具有：手部420，其形成为俯视十字形状且对支承被加工物w的环状框架f进行吸引保持；上臂421，其通过电动气缸或气缸等使手部420在z轴方向上升降；以及手部移动单元422，其使手部420在y轴方向上移动。

上臂421的下端侧安装于手部420的上表面上。手部420在其下表面具有多个对环状框架f进行吸附的未图示的吸附盘。各吸附盘与产生吸附力的未图示的吸引源连通。

手部移动单元422例如具有：滚珠丝杠422a，其具有y轴方向的轴心；未图示的电动机，其与滚珠丝杠422a的一端连结；可动块422b，其在内部具有与滚珠丝杠422a螺合的螺母，可动块422b对上臂421进行支承。当未图示的电动机使滚珠丝杠422a转动时，与此相伴，可动块422b在y轴方向上移动，安装于上臂421的下端侧的手部420在y轴方向上移动。

例如，与第1搬送单元41的可动块412b相比，可动块422b的x轴方向上的尺寸形成得较长，上臂421安装在这样形成得较长的可动块422b的+x方向侧的下表面上。因此，第1搬送单元41的下臂411在x轴方向上从与上臂421的下端侧连接的手部420的移动路线上偏离。由此，在将被加工物w从卡盘工作台30搬出时，第2搬送单元42不与第1搬送单元41碰撞而能够在y轴方向上对被加工物w进行搬送。

在基台10上的定心引导件36的附近配设有清洗单元37。清洗单元37例如是单片式的旋转清洗装置，利用旋转工作台370对通过第2搬送单元42从卡盘工作台30搬送的切削加工完成的被加工物w进行吸引保持，从清洗喷嘴371对被加工物w喷射清洗液而进行清洗。

在基台10上，在第1门型柱13的后方按照跨越卡盘工作台30的移动路径上的方式竖立设置有第2门型柱14。在第2门型柱14的前表面例如配设有未图示的分度进给单元，其使第1加工单元61和第2加工单元62分别在y轴方向上往复移动。分度进给单元是通过电动机使滚珠丝杠转动而将第1加工单元61和第2加工单元62进行分度进给的滚珠丝杠机构。

第1加工单元61能够通过配设在第2门型柱14上的第1切入进给单元16在z轴方向(铅垂方向)上往复移动。即，电动机161使沿z轴方向延伸的未图示的滚珠丝杠转动，从而支承部件162在z轴方向上移动，该支承部件162对第1加工单元61进行支承，内部的螺母与滚珠丝杠螺合，与此相伴，第1加工单元61在z轴方向上进行切入进给。

第2加工单元62能够通过配设在第2门型柱14上的第2切入进给单元17在z轴方向上往复移动。即，电动机171使沿z轴方向延伸的未图示的滚珠丝杠转动，从而支承部件172在z轴方向上移动，该支承部件172对第2加工单元62进行支承，内部的螺母与滚珠丝杠螺合，与此相伴，第2加工单元62在z轴方向上进行切入进给。

第1加工单元61具有：主轴610，其轴向是y轴方向；壳体611，其固定于支承部件162的下端侧，将主轴610支承为能够旋转；未图示的电动机，其使主轴610旋转；以及切削刀具613，其安装于主轴610的前端，随着电动机使主轴610旋转驱动，切削刀具613进行旋转。

第2加工单元62配设成在y轴方向上与第1加工单元61对置。上述第1加工单元61与第2加工单元62同样地构成，因此省略了第2加工单元62的说明。

如图1所示，在第1加工单元61的附近配设有对准单元66，该对准单元66对卡盘工作台30上所保持的被加工物w的要切削的分割预定线s进行检测。对准单元66根据相机660所获取的拍摄图像，进行图案匹配等图像处理，从而能够检测到分割预定线s的坐标位置。对准单元66和第1加工单元61一体地构成，两者联动而在y轴方向和z轴方向上移动。

加工装置1具有输入单元21，该输入单元21输入加工信息(切削进给速度或切入深度等加工条件、被加工物w的厚度或英寸等工件信息、紫外线硬化型带t的种类或厚度等信息)。输入单元21例如具有配设在装置罩15的+y方向侧的侧面上的触摸面板式的监视器。在输入单元21的监视器上映出输入画面和显示画面，通过显示画面显示出加工条件等各种信息，作业者能够从输入画面输入加工条件等各种信息。这样，输入单元21是用于对加工装置1输入信息的单元，并且还作为用于显示出所输入的信息或加工条件等的显示单元发挥功能。另外，通过在监视器上显示出规定的警告，输入单元21还作为显示警告并发送给作业者的第1警告发送单元发挥功能。

在装置罩15的上表面上突出设置有led指示灯25，该led指示灯25发出可见光而通知加工装置1的运转状况。led指示灯25例如作为第2警告发送单元发挥功能，在加工装置1正常运转的状态下以绿色点亮，在加工装置1产生任何不良情况的情况下，以红色闪烁来发送警告。

例如，在装置罩15的+y方向侧的侧面上配设有扬声器23作为第3警告发送单元，该扬声器23在加工装置1产生任何不良情况的情况下发送警报。

加工装置1具有紫外线照射单元8，该紫外线照射单元8对粘贴于利用第1加工单元61和第2加工单元62进行加工的被加工物w的紫外线硬化型带t照射紫外线。紫外线照射单元8例如配设在盒载置台12的下方。并且，紫外线照射单元8和盒载置台12能够通过配设在其下方的升降单元18在z轴方向上往复移动，能够调整高度位置。

图2中详细示出的升降单元18具有：滚珠丝杠180，其沿着基台10的侧壁100在z轴方向上延伸；导轨181，其配设成与滚珠丝杠180平行；电动机182，其与滚珠丝杠180的下端侧连结，使滚珠丝杠180转动；以及支承台183，其载置固定有紫外线照射单元8。

支承台183的一个端部183a的内部的螺母与滚珠丝杠180螺合，并且支承台183的一个端部183a的侧部以能够滑动的方式嵌合在导轨181上，当电动机182使滚珠丝杠180转动时，与此相伴，支承台183被导轨181引导而在z轴方向上往复移动。

紫外线照射单元8具有构成盒载置台12的顶板的壳体81。壳体81具有上述顶板、后壁81a、两个未图示的侧壁、底板81b以及与推挽件46对置的前方侧(-y方向侧)的开口81d，构成为能够从开口81d进行被加工物w的搬入搬出。壳体81内部例如通过由透明的玻璃板等构成的被加工物支承部件82以及分隔板85分隔成三个腔室。即，在壳体81内部，在上侧形成有对被加工物w进行收纳的第一室811，在第一室811的下侧形成有设置紫外线光源83的第二室812，在第二室812的下侧形成有臭氧处理室813。

在第二室812内成列地配设有多个紫外线光源83，该紫外线光源83是朝向+z方向照射例如波长为300nm～400nm的紫外线的led灯。并且，从下方透过被加工物支承部件82而对粘贴于被加工物支承部件82上所载置的被加工物w的紫外线硬化型带t照射该紫外线，从而紫外线硬化型带t的糊料tc发生硬化从而粘接性变弱。

在第一室811的顶棚(盒载置台12的下表面)上配设有照度测量器84，该照度测量器84对紫外线光源83的照度(即通过紫外线光源83如上述那样照射紫外线硬化型带t的亮度的程度)进行测量。照度测量器84利用光电效应等对紫外线光源83对规定的面积照射何种强度的紫外线进行测量，将测量数据转换成电信号并进行计算处理，发送给后述的控制器9。

根据从紫外线光源83对紫外线硬化型带t照射的紫外线的波长以及紫外线硬化型带t的种类，有时在第一室811中产生臭氧，为了确保臭氧不泄漏至紫外线照射单元8外部而进行适当的排气处理，形成了臭氧处理室813。臭氧处理室813经由形成于壳体81的通路815而与上述第一室811连通。另外，在臭氧处理室813中与上述通路815的开口对置而配设有由铁粉等构成的臭氧处理过滤器86，并且配设有产生吸引力的排气扇87。另外，紫外线照射单元8也可以不具有臭氧处理室813。

如之前所说明的那样通过支承台183进行升降，能够调整配设在支承台183上的紫外线照射单元8的高度位置。即，在产生臭氧的情况下的紫外线照射时，例如紫外线照射单元8下降至形成于壳体81的第一室811的开口81d被配设在基台10内的封闭板104封闭的高度位置。另外，在被加工物w的搬入时，紫外线照射单元8上升至第一室811的开口81d与推挽件46对置的高度位置。

加工装置1具有控制器9，该控制器9至少对第1加工单元61和第2加工单元62以及紫外线照射单元8进行控制。控制器9具有cpu和存储部90，存储部90由对控制程序或预先设定的加工信息等进行保存的rom以及对运算结果等进行保存的ram等构成。

控制器9例如与第1切入进给单元16、第1加工单元61以及紫外线照射单元8等电连接，利用控制器9对基于第1切入进给单元16的第1加工单元61的切入进给位置以及第1加工单元61中的切削刀具613的旋转速度等进行控制。另外，控制器9根据利用输入单元21输入的使紫外线硬化型带t的糊料tc硬化所需的光量(累积光量)和照度测量器84所测量的紫外线光源83的照度，对紫外线光源83的点亮时间进行控制。

例如，控制器9具有加工时间计算部92，其对利用第1加工单元61和第2加工单元62对被加工物w进行加工所花费的加工时间进行计算。

以下，对利用图1所示的加工装置1对被加工物w进行切削的情况进行说明。

当开始被加工物w的切削加工时，首先由作业者从输入单元21输入用于进行被加工物w的切削加工的加工信息，控制器9的存储部90对所输入的加工信息进行存储。并且，控制器9将加工装置1设置成利用所输入的加工信息对各装置构成要素进行控制的状态。所输入的加工信息是：对被加工物w进行保持的卡盘工作台30的切削进给速度；未图示的分度进给单元的第1加工单元61的分度进给量；基于第1切入进给单元16的第1加工单元61的切入进给高度位置；第1加工单元61的主轴610的转速；被加工物w的直径或厚度等工件信息；紫外线硬化型带t的种类信息；以及与紫外线硬化型带t的种类信息相对应的累积光量e等。

另外，也可以不由作业者从输入单元21输入累积光量e，而是由控制器9的存储部90对示出紫外线硬化型带t的种类和与该各种类相对应的适当的累积光量的数据表进行存储，通过作业者输入紫外线硬化型带t的种类信息，从而控制器9从该数据表中自动地读出适当的累积光量e。

例如，也可以是，在环状框架f上形成有示出紫外线硬化型带t的种类或累积光量的未图示的条形码的情况下，在盒11的开口11d的上方等配设读取条形码的读取传感器，在通过推挽件46将切削加工前的被加工物w从盒11中搬出时，该读取传感器读取累积光量e并将读取数据发送至控制器9，控制器9对适当的累积光量e进行把握。

将收纳有多张被加工物w的盒11载置于图1所示的盒载置台12上，然后通过升降单元18进行盒11的高度调整。

接着，第1搬送单元41的手部移动单元412使推挽件46向+y方向移动而进入至盒11内部。另外，通过推挽件46对环状框架f进行把持，通过推挽件46将一张被加工物w从盒11中拉出，将环状框架f载置于定心引导件36上。并且，定心引导件36的一对导轨在x轴方向上相互接近而对环状框架f的外周缘部进行支承，同时进行被加工物w的定心。

手部移动单元412使手部410在y轴方向上移动，将配设在手部410的下表面上的未图示的吸引盘定位于定心引导件36上的环状框架f的上方。另外，下臂411使手部410下降而使吸附盘与环状框架f接触并进行吸附，从而手部410对被加工物w进行拾取。

当对被加工物w进行拾取时，定心引导件36的一对导轨向相互远离的方向移动，能够在一对导轨之间形成供被加工物w通过的间隙。并且，下臂411使手部410下降，将被加工物w载置于卡盘工作台30的保持面30a上。在固定夹具32对环状框架f进行夹持固定并且卡盘工作台30在保持面30a上对被加工物w进行了吸引保持之后，解除手部410对环状框架f的吸附。

接着，对被加工物w进行吸引保持的卡盘工作台30被未图示的切削进给单元向-x方向进给，并且通过相机660形成拍摄有被加工物w的正面wa的拍摄图像。并且，对准单元66执行图案匹配等图像处理，检测到要使第1加工单元61的切削刀具613切入的分割预定线s以及要使第2加工单元62的切削刀具613切入的分割预定线s的坐标位置。随着检测到各分割预定线s的坐标位置，第1加工单元61和第2加工单元62通过未图示的分度进给单元在y轴方向上移动，进行要切削的各分割预定线s与各切削刀具613在y轴方向上的对位。

另外，第1切入进给单元16(第2切入进给单元17)使第1加工单元61(第2加工单元62)向-z方向下降，例如将第1加工单元61(第2加工单元62)定位于切削刀具613切穿被加工物w的背面wb而到达紫外线硬化型带t的规定的高度位置。

并且，对被加工物w进行保持的卡盘工作台30按照规定的切削进给速度进一步向-x方向送出，从而各切削刀具613一边进行高速旋转一边切入至被加工物w，对各分割预定线s进行切削。另外，对各切削刀具613与被加工物w的接触部位提供切削水而对接触部位进行冷却/清洗。

当被加工物w向-x方向行进至各切削刀具613对各分割预定线s切削完毕的x轴方向的规定位置时，暂时停止被加工物w的切削进给，第1切入进给单元16使第1加工单元61的切削刀具613远离被加工物w，第2切入进给单元17使第2加工单元62的切削刀具613远离被加工物w，接着未图示的切削进给单元将卡盘工作台30向+x方向送出而返回至原来的位置。并且，使第1加工单元61和第2加工单元62按照相邻的分割预定线s的间隔在y轴方向上进行分度进给，同时依次进行同样的切削，从而对同方向的所有分割预定线s进行切削。

另外，当使卡盘工作台30旋转90度之后进行同样的切削时，将所有的分割预定线s纵横地全部切割，将被加工物w分割成具有器件d的各个芯片。

例如，在进行上述那样的被加工物w的切削加工的过程中等的至少将切削加工后的被加工物w搬入至紫外线照射单元8之前的任意阶段，通过图2所示的照度测量器84进行紫外线光源83的照度测量。

在照度测量器84进行动作的状态下，从紫外线光源83朝向+z方向照射例如波长为300nm～400nm的紫外线，紫外线透过被加工物支承部件82而被照度测量器84接受。并且，照度测量器84将照度的测量数据(例如为照度i1)发送至控制器9。

使紫外线硬化型带t的糊料tc适当地硬化所需的光量e(累积光量)根据紫外线硬化型带t的糊料tc的种类而不同，如之前所说明的那样，作为预先把握的已知的值，由作业者从输入单元21输入至加工装置1而存储于存储部90。由此，从照度测量器84发送了测量数据的控制器9的cpu执行下述式1，对紫外线光源83的点亮时间t1(即，对紫外线硬化型带t的紫外线的照射时间t1)进行计算。

e(mj/cm²)/i1(mw/cm²)＝t1(秒)…(式1)

另一方面，通过未图示的切削进给单元将图1所示的卡盘工作台30向+x方向进给而定位于第2搬送单元42的移动路径下。

接着，第2搬送单元42在对环状框架f进行吸附保持的状态下将已分割成芯片的被加工物w从卡盘工作台30搬出，并将被加工物w搬送至清洗单元37。并且，利用清洗单元37进行规定时间的被加工物w的清洗。

在被加工物w的清洗结束之后，第1搬送单元41在对环状框架f进行吸附保持的状态下将被加工物w从清洗单元37搬出，并将被加工物w载置于定心引导件36上。

图2所示的升降单元18的电动机182使滚珠丝杠180转动，与此相伴，支承台183被导轨181引导而上升规定的距离，载置固定于支承台183的紫外线照射单元8也上升，从而打开状态的壳体81的第一室811的开口81d与推挽件46对置。

推挽件46对环状框架f进行把持，通过推挽件46将被加工物w通过开口81d而插入至第一室811并载置于被加工物支承部件82上。

在推挽件46从第一室811内退避之后，进行对粘贴于被加工物w的紫外线硬化型带t的紫外线的照射。另外，当在第一室811中产生臭氧的情况下，通过升降单元18使紫外线照射单元8下降至第一室811的开口81d被封闭板104封闭的高度位置，然后进行紫外线的照射。

将紫外线光源83点亮而从紫外线光源83朝向+z方向照射例如波长为300nm～400nm的紫外线。所照射的紫外线透过被加工物支承部件82而照射至紫外线硬化型带t的糊料tc整个面，使糊料tc硬化而使其粘接力降低。

在控制器9的控制下，按照之前所计算的照射时间t1对紫外线硬化型带t照射紫外线。即，按照照射时间t1点亮紫外线光源83，然后将紫外线光源83熄灭，停止紫外线光源83对紫外线硬化型带t的紫外线的照射。另外，紫外线光源83的点亮时间可以正好是所计算的照射时间t1，在所计算的照射时间t1出现小数的情况下，可以是将该小数四舍五入的时间。或者，也可以按照在所计算的照射时间t1上加上余裕宽度(例如数秒)的时间来点亮紫外线光源83。

本发明的加工装置1具有紫外线照射单元8，紫外线照射单元8具有：紫外线光源83，其对紫外线硬化型带t照射紫外线；以及照度测量器84，其对紫外线光源83的照度进行测量，加工装置1具有：输入单元21，其输入加工信息；以及控制器9，其至少对第1加工单元61和第2加工单元62以及紫外线照射单元8进行控制，控制器9根据利用输入单元21输入的使紫外线硬化型带t的糊料硬化所需的光量e(累积光量e)以及照度测量器84所测量的紫外线光源83的照度i1，对紫外线光源83的点亮时间进行控制，因此即使紫外线光源83的照度由于劣化而降低，也能够按照使糊料tc硬化所需的计算得出的时间t1对紫外线硬化型带t照射紫外线。由此，能够在不降低生产率的情况下不受紫外线光源83的劣化影响而对紫外线硬化型带t进行适当的紫外线照射。

接着，为了将对紫外线硬化型带t的紫外线的照射结束的被加工物w从紫外线照射单元8搬出，图1所示的手部移动单元412使推挽件46向+y方向移动而进入至壳体81的第一室811内部。并且，通过推挽件46对环状框架f进行把持，通过推挽件46将紫外线硬化型带t的粘接力降低的被加工物w从第一室811中拉出。

通过升降单元18使盒11下降而进行推挽件46与盒11的一个搁板部11e的高度对齐。推挽件46向+y方向移动而进入至盒11内部。解除推挽件46对环状框架f的把持，将紫外线硬化型带t的粘接力已降低的被加工物w载置于规定的搁板部11e。即，将切削加工后的被加工物w收纳于盒11的规定位置。另外，通过推挽件46将下一张要实施切削加工的被加工物w从盒11中拉出，按照之前所说明的顺序对该新的被加工物w实施切削作业。

在反复进行上述的切削作业而连续地对多张被加工物w进行切削的过程中，紫外线光源83由于点亮而发热，灯丝劣化，照度降低。即使照度降低，控制器9也根据累积光量e和照度测量器84所测量的紫外线光源83的照度(例如每当对一张被加工物w进行加工时所测量的各照度i2、i3等)，对紫外线光源83的点亮时间进行控制，因此按照使紫外线硬化型带t硬化所需的时间(每一次所计算的各紫外线照射时间t2、t3等)点亮紫外线光源83，从而每次均能够使粘贴于切削加工后的被加工物w的紫外线硬化型带t适当地硬化。

但是，当控制器9所计算出的紫外线光源83的点亮时间过长时，有时实施了切削加工且接着要使紫外线硬化型带t硬化的被加工物w例如在切削加工后(清洗后)被载置于定心引导件36而等待向紫外线照射单元8的搬入(等待对之前的被加工物w上所粘贴的紫外线硬化型带t的紫外线照射结束)。这样，无法进行连续的被加工物w的加工，生产率会降低。

因此，本实施方式中的加工装置1具有加工时间计算部92，因此加工时间计算部92在反复实施上述的切削作业的过程中，例如对利用第1加工单元61和第2加工单元62对第多数张(例如加工张数为第10张)的一张被加工物w进行加工所花费的加工时间进行计算。即，加工时间计算部92例如将通过推挽件46将第10张的一张被加工物w从盒11中拉出的时刻作为加工开始时刻而登记在存储部90中。另外，加工开始时刻并不限于上述例子。

另外，加工时间计算部92将如上述那样对第10张被加工物w实施切削加工并结束利用清洗单元37对实施了切削加工的该被加工物w进行清洗的时刻作为加工结束时刻而存储于存储部90。另外，加工结束时刻并不限于上述例子。

并且，加工时间计算部92将在加工开始时刻到加工结束时刻之间经过了多长时间作为对一张被加工物w进行加工所花费的加工时间tw进行计算。

另一方面，在进行第10张被加工物w的切削加工的过程中，通过照度测量器84进行紫外线光源83的照度测量。并且，照度测量器84将测量数据(例如为照度i10)发送至控制器9。并且，控制器9由之前所说明的式1计算出紫外线光源83的点亮时间t10。

控制器9对加工时间计算部92所计算出的加工时间tw与紫外线光源83的点亮时间t10进行比较。在点亮时间t10比加工时间tw长的情况下，接着要实施切削加工的第11张被加工物w在切削加工后有可能要等待向紫外线照射单元8的搬入，因此生产率会降低。为了防止该情况，控制器9根据该比较结果将判断发送至还作为第1警告发送单元发挥功能的输入单元21，在输入单元21的监视器上显示出应更换紫外线光源83的警告。或者，控制器9将该判断发送至还作为第2警告发送单元发挥功能的led指示灯25，将应更换紫外线光源83的警告例如通过按照规定的闪烁间隔以红色点亮led指示灯25而传递给作业者。或者，控制器9将该判断发送至还作为第3警告发送单元发挥功能的扬声器23，从扬声器23发出应更换紫外线光源83的警告。

如上所述，控制器9具有加工时间计算部92，该加工时间计算部92对利用第1加工单元61和第2加工单元62对被加工物w进行加工所花费的加工时间进行计算，加工装置还具有第1～第3警告发送单元，控制器9对加工时间计算部92所计算出的加工时间tw与紫外线光源83的点亮时间t10进行比较，在点亮时间t10比加工时间tw长时，该第1～第3警告发送单元发送警告，从而能够通过警告的发送对作业者通知若发生了劣化的紫外线光源83持续使用至必要以上会使生产率过度降低。因此，通过由作业者将已发生了劣化的紫外线光源83更换成新的紫外线光源，能够防止加工装置1的生产率降低。