技术编号：19200803
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及触控技术领域，尤其涉及一种触控模组。背景技术随着触控模组的生产技术逐渐成熟，现在使用触控模组的场合越来越多。现有的触控模组中触控屏与主电路板一般通过fpc连接，采用fpc连接的方式可以有效利用fpc可弯折的特点，从而能够适应触控屏与主电路板之间不同的布置位置要求。但是由于fpc的柔性特点，其上难以进行电子元件的封装，因此采用这样的方式fpc作为电性连接作用，不能得到有效利用且占用了布置空间，不利于现在集成化的设计需求。对于触控屏，ito是目前首选的导电材料，但是在制作itopatt...
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