一种触控模组的制作方法

文档序号:19200803发布日期:2019-11-25 22:27阅读:331来源:国知局
一种触控模组的制作方法

本实用新型涉及触控技术领域,尤其涉及一种触控模组。



背景技术:

随着触控模组的生产技术逐渐成熟,现在使用触控模组的场合越来越多。现有的触控模组中触控屏与主电路板一般通过fpc连接,采用fpc连接的方式可以有效利用fpc可弯折的特点,从而能够适应触控屏与主电路板之间不同的布置位置要求。但是由于fpc的柔性特点,其上难以进行电子元件的封装,因此采用这样的方式fpc作为电性连接作用,不能得到有效利用且占用了布置空间,不利于现在集成化的设计需求。

对于触控屏,ito是目前首选的导电材料,但是在制作itopattern,也就是在基板上溅镀一层透明电极时,由于ito折射率与基板折射率不同,因此ito区域与非ito区域存在明显的视觉差而在触控屏表面看到ito图案,也即会看到ito底影,而这会对触控的整体显示效果及美观度产生一定的影响。如何消除触控屏表面的ito底影底影,以提高触控的整体显示效果及美观度,是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。



技术实现要素:

为了解决上述现有技术的不足,本实用新型提供一种触控模组。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:

一种触控模组,包括触控屏、绑定于所述触控屏上的软硬结合板和绑定于所述软硬结合板上的主电路板;所述软硬结合板包括柔性板和覆盖于所述柔性板上的硬性板,所述软硬结合板通过柔性板与所述触控屏及主电路板绑定连接;所述触控屏包括基板、和位于所述基板表面的ito导电膜层,所述ito导电膜层表面的非线路连接区域设置有消影层。

进一步地,所述基板为玻璃基板。

进一步地,所述消影层包括层叠设置的氮化硅膜层和二氧化硅膜层。

进一步地,所述硬性板与所述柔性板的交接处设有粘胶。

进一步地,所述硬性板的数量为两个,分别设于所柔性板的两侧。

进一步地,所述基板远离所述ito导电膜层的表面还设置有降反增透膜。

进一步地,所述降反增透膜的表面还设置有防指纹膜。

本实用新型具有如下有益效果:

本实用新型提供的一种触控模组通过设置软硬结合板,且使软硬结合板中的柔性板来分别绑定连接触控屏和主电路板,从而一方面软硬结合板的硬性板可以用于电子元件的封装,有效利用了软硬结合板的布置面积,从而有效减少了主电路板上的电子元件布置面积和相应的布线面积,另一方面软硬结合板中的柔性板与触控屏及主电路板的绑定连接工艺与现有的fpc的绑定连接工艺一致,能够有效利用现有的设备,装配工艺成熟,能够有效降低触控模组的生产成本。

本实用新型中,通过在基板表面的ito导电膜层的非线路连接区域设置消影层,可以消除因基板表面不同区域的反射率不同而引起的视觉差异,也即消除ito底影,从而提高触控屏的整体显示效果及美观度。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的另一结构示意图。

图中:1、基板,2、ito导电膜层,3、消影层,4、柔性板,5、硬性板,6、主电路板,7、降反增透膜,8、防指纹膜。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此,以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围,而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

一种触控模组,包括触控屏、绑定于所述触控屏上的软硬结合板和绑定于所述软硬结合板上的主电路板;所述软硬结合板包括柔性板和覆盖于所述柔性板上的硬性板,所述软硬结合板通过柔性板与所述触控屏及主电路板绑定连接;所述触控屏包括基板、和位于所述基板表面的ito导电膜层,所述ito导电膜层表面的非线路连接区域设置有消影层。

有关基板的具体材质在本实用新型实施例中并不做具体限定,作为优选,所述基板为玻璃基板,当然所述基板也可以选用其他材质的基板。

ito导电膜层具有良好的导电性、透明性、以及透过率。ito导电膜层可以通过溅射镀膜等方式沉积在基板表面。然后,再通过化学刻蚀、激光直写等方式分别在ito导电膜层上制作ito导电膜层图案,这里所提及的图案通常情况下为分别沿横向分布的横向阵列和沿纵向分布的纵向阵列。

这里所说的消影层(im,indexmatching)指的是具有消影作用的透明光学层,为双层结构,通过控制双层膜的厚度,利用高低折射率不同的材料之间的干涉原理,使刻蚀之后形成的ito区域与非ito区域内的反射率非常接近,以减弱视觉反差,达到消除ito电极底影的目的,从而可以提高触控屏的整体显示效果,并满足用户的使用需求。

将消影层设置在ito导电膜层的表面,即先在基板上沉积ito导电膜层,并在ito导电膜层上制作图案,然后再在图案上方镀制消影层,通过丝印方式在非线路连接区域丝印上一层蚀刻膏(此蚀刻膏对效应成的蚀刻速率快,1min能蚀刻完成,但是对其他ito,钼,铝等金属材料蚀刻速率很慢,20min也不会蚀刻掉以上导电材料),丝印此蚀刻膏后静置3-5min,确保非线路连接区域的消影层被完全蚀刻干净,然后通过水洗的方式将蚀刻膏清洗干净。本实用新型对蚀刻膏的种类不作具体限定,作为优选,可以为氢氟酸。

所述消影层包括层叠设置的氮化硅膜层和二氧化硅膜层。

需要说明的是,sio2的折射率是1.46,nb2o5的折射率是2.3,si3n4的折射率是2.06,通过高折射率和低折射率的材料之间的干涉作用(如干涉相消,当然在纳米级别厚度时,可能不只包括干涉)来实现的,所以对应消影层各材料的厚度需根据溅镀的透明电极而进行调整,对于不同厚度的透明电极,对应的消影膜系的设计也是不同的,均在纳米尺度范围内。

本实用新型提供的一种触控模组通过设置软硬结合板,且使软硬结合板中的柔性板来分别绑定连接触控屏和主电路板,从而一方面软硬结合板的硬性板可以用于电子元件的封装,有效利用了软硬结合板的布置面积,从而有效减少了主电路板上的电子元件布置面积和相应的布线面积,另一方面软硬结合板中的柔性板与触控屏及主电路板的绑定连接工艺与现有的fpc的绑定连接工艺一致,能够有效利用现有的设备,装配工艺成熟,能够有效降低触控模组的生产成本。

本实用新型中,通过在基板表面的ito导电膜层的非线路连接区域设置消影层,可以消除因基板表面不同区域的反射率不同而引起的视觉差异,也即消除ito底影,从而提高触控屏的整体显示效果及美观度。

所述硬性板与所述柔性板的交接处设有粘胶。设有粘胶可以增加柔性板与硬性板的交接处的硬度,不易弯折,保证此处强度,提高产品质量。

所述硬性板的数量为两个,分别设于所柔性板的两侧。

作为进一步改进,所述基板远离所述ito导电膜层的表面还设置有降反增透膜。这就能够进一步降低玻璃基板另一面的反射率,增强用户体验。所述降反增透膜为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件,其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

所述降反增透膜的表面还设置有防指纹膜。该防指纹膜即af(anti-fingerprint)层,其作用在于通过淡化、分解指纹油脂的可见度,起到防指纹的作用。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制,但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案,均应落在本实用新型的保护范围之内。

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