本实用新型涉及触控
技术领域：
：，特别涉及一种触控面板。
背景技术：
：：触控面板因具有人机互动的便利性，已被广泛应用于智能手机(smartphone)、平板电脑(tabletpersonalcomputer)、个人数码助理(personaldigitalassistant，pda)以及笔记本电脑(laptoppersonalcomputer)等电子产品上。然而目前制造出的触控面板中，触控面板导电层的四周截面完全裸露出来，其不同程度的会受到外界环境的影响，如与水汽、或与氧气、或其它渗入的物质发生作用，从而存在不同程度的导电层逐渐失效的风险。技术实现要素：本实用新型的目的在于提供一种触控面板，以解决电极层的四周截面因受到外界环境的影响容易逐渐失效的技术问题。所述触控面板包括：第一触控面板本体，所述第一触控面板本体包括基材层、导电层以及防护层，所述导电层设于所述基材层上，所述导电层包括外侧面，所述防护层覆盖所述导电层的外侧面以隔绝外界与所述导电层。综上所述，本实用新型的触控面板通过所述防护层覆盖导电层的外侧面以隔绝外界与所述导电层，进而对导电层的四周截面进行了保护，使得导电层的四周截面被包裹，避免了导电层的四周截面受到外界环境的影响，从而解决了导电层容易失效的技术问题。也就是说，本实用新型避免了导电层四周截面的导电物质直接接触外界，而是形成一种与外界隔绝的密闭结构，因而保护导电层不易受到侵蚀、氧化、渗透等不良影响。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本实用新型实施例提供的第一触控面板本体的结构示意图。图2是图1所示的第一触控面板本体去掉防护层的结构示意图。图3是本实用新型第一实施例提供的触控面板的结构示意图。图4是本实用新型第二实施例提供的触控面板的结构示意图。图5是本实用新型第三实施例提供的触控面板的结构示意图。图6是本实用新型第四实施例提供的触控面板的结构示意图。图7是本实用新型第五实施例提供的触控面板的结构示意图。图8是本实用新型第六实施例提供的触控面板的结构示意图。图9是本实用新型第七实施例提供的触控面板的结构示意图。图10是本实用新型第八实施例提供的触控面板的结构示意图。图11是本实用新型第九实施例提供的触控面板的结构示意图。图12是本实用新型第十实施例提供的触控面板的结构示意图。图13是本实用新型第十一实施例提供的触控面板的结构示意图。图14是本实用新型第十二实施例提供的触控面板的结构示意图。图15是本实用新型提供的触控面板的制作方法的流程示意图。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。请参阅图1－2，本实用新型提供一种触控面板，包括：第一触控面板本体100，第一触控面板本体100包括基材层10、导电层20以及防护层30，导电层20设于基材层10上，导电层20包括外侧面201，防护层30覆盖导电层20的外侧面201以隔绝外界与导电层20。因此，本实用新型的触控面板通过防护层30覆盖导电层20的外侧面201以隔绝外界与导电层20，进而对导电层20的四周截面进行了保护，使得导电层20的四周截面被包裹，避免了导电层20的四周截面受到外界环境的影响，从而解决了导电层20容易失效的技术问题。也就是说，本实用新型避免了导电层20四周截面的导电物质直接接触外界，而是形成一种与外界隔绝的密闭结构，因而保护导电层20不易受到侵蚀、氧化、渗透等不良影响。在一具体实施例中，基材层10包括朝向导电层20的表面101，表面101与外侧面201形成一容置空间40，防护层30填充容置空间40。也就是说，本实用新型通过对导电层20边缘无效区域的导电物质层进行去除或部分去除以形成容置空间40，再通过在容置空间40内覆盖防护层30以对导电层20的四周截面进行防护，从而避免了导电层20的导电物质直接接触外界，进而形成一种与外界隔绝的密闭结构，因而保护导电层20不易受到侵蚀、氧化、渗透等不良影响。同时，当本实用新型对导电层20边缘无效区域的导电物质层进行去除或部分去除后，节约了导电层20边缘无效区域的导电物质层所占用的体积，从而可形成容置空间40，进而可为防护层30的填充提供空间。本实施例中，导电层20的外侧面201与基材层10的表面101形成的容置空间40为“l型”容置空间40。本实用新型中，容置空间40的形状不做限定。基材层10的表面101与导电层20的外侧面201是否形成容置空间40不做限定，基材层10的表面101与导电层20的外侧面201还可以直接平齐。基材层10还包括与表面101连接的侧面102，当导电层20的外侧面201与基材层10的表面101形成容置空间40时，防护层30填充容置空间40后形成的防护层30的侧面304与基材层10的侧面102平齐。本实用新型中，防护层30填充容置空间40后形成的防护层30的侧面304与基材层10的侧面102是否平齐不做限定，防护层30的侧面304与基材层10的侧面102还可以为台阶状。请参阅图3，在本实用新型的第一实施例中，防护层30包括隔绝层301与粘合层302，隔绝层301与粘合层302相连接，隔绝层301填充容置空间40，粘合层302层叠于导电层20上，隔绝层301与粘合层302共同覆盖导电层20。在本实施中，导电层20包括触控层203，触控层203包括触控电极(图中未示出)及与触控电极电连接的信号走线(图中未示出)，隔绝层301覆盖信号走线。也就是说，隔绝层301不仅覆盖容置空间40，还覆盖信号走线，解决了信号走线容易发生失效的风险，如发生腐蚀等。隔绝层301包括背离导电层20的第一上表面301a，粘合层302向隔绝层301延伸并覆盖隔绝层301的第一上表面301a。具体为，隔绝层301覆盖容置空间40与信号走线，粘合层302覆盖隔绝层301与未被隔绝层301覆盖的触控层203的剩余表面201a。触控面板还包括保护层50，保护层50设于防护层30上。在本实施中，保护层50粘合在粘合层302上。也就是说，通过粘合层302将保护层50粘合在隔绝层301与未设置信号走线的触控层203的剩余表面201a上。本实施例中，隔绝层301可为光学透明或可有不同着色，诸如黑色、白色、彩色等颜色，以实现遮光、隐藏导电线路、装饰等功能，从而可减少保护层50上印刷装饰油墨的工序，或减少保护层50对装饰油墨层的要求。触控电极可通过在导电层上进行激光、化学蚀刻或者在基材层上印刷等方式形成单层电极图案或上下电极层图案，其电极层材料可为在薄膜、玻璃等基材层上沉积导电类物质，诸如各金属、金属及其氧化物、纳米金属化材料、导电类有机高分子等。隔绝层301可通过在容置空间40与信号走线上进行印刷、打印、点胶、喷涂等方式制造。粘合层302可为压敏性光学胶、无基材层双面胶、带基材层双面胶等粘胶。请参阅图2及图4，在本实用新型的第二实施例中，与第一实施例的不同之处在于，导电层20还包括导电走线层202，导电走线层202设于触控层203上，导电走线层202包括导电走线(图中未示出)，导电走线覆盖于信号走线上，且与信号走线电连接，隔绝层301覆盖导电走线。也就是说，在本实施例中，因为触控面板的信号传递能力及灵敏性较高，若信号走线的传递信号的能力有限时，导电走线用于辅助传递信号。触控面板导电走线覆盖于信号走线上避免了信号走线的裸露，因此信号走线不会受到外界环境的影响，信号走线不会发生失效，且由于本实用新型的隔绝层301覆盖导电走线上，导电走线也不会发生失效。在本实施例中，触控层203包括第一子侧面203a，导电走线层202包括第二子侧面202a，第一子侧面203a与第二子侧面202a连接以形成外侧面201。第一子侧面203a可以与第二子侧面202a平齐。可以理解的是，第一子侧面203a也可以与第二子侧面202a不平齐。导电走线层202可通过在触控层203上印刷、打印导电类油墨固化成导电走线层；或通过化学沉积导电性金属线路等方式制成导电走线层。请参阅图5，在本实用新型的第三实施例中，触控面板还包括与第一触控面板本体100相同的第二触控面板本体200，第一触控面板本体100与第二触控面板本体200层叠设置。在本实施例中，第二触控面板本体200的基材层10与第一触控面板本体100的防护层30连接。第一触控面板本体100的粘合层302粘合第二触控面板本体200的基材层10，保护层50粘合在第二触控面板本体200的粘合层302上。本实施例中的第一触控面板本体100具体为第二实施例的触控面板本体，第一触控面板本体100还可以为第一实施例的触控面板本体，在本实用新型的附图中未示出。可以理解的是，第二触控面板本体200可以为数个，数个第二触控面板本体200层叠后再层叠在第一触控面板本体100上。本实用新型对第二触控面板本体200的数量不做限定。请参阅图6，在本实用新型的第四实施例中，与第三实施例的不同在于，导电走线层202相向设置，第二触控面板本体200的防护层30与第一触控面板本体100的防护层30连接。具体为，第二触控面板本体200的粘合层302与第一触控面板本体100的粘合层302连接。本实用新型通过两个触控面板本体的粘合层302相互粘合进而使得触控面板的上下表面分别为第二触控面板本体200的基材层10与第一触控面板本体100的基材层10，可以对触控面板内部的走线以及器件进行保护，进而省去了保护层50的制备，节约成本，同时也可在触控面板为多层设计时，触控面板由于保护层50的省去而厚度较薄。请参阅图7，在本实用新型的第五实施例中，与第一实施例的不同在于，隔绝层301包括背离导电层20的第一上表面301a，粘合层302包括背离导电层20的第二上表面302a，第一上表面301a与第二上表面302a共面。在本实施例中，隔绝层301覆盖容置空间40与信号走线，粘合层302覆盖未被隔绝层301覆盖的触控层203的剩余表面201a。第一上表面301a与第二上表面302a共面后形成一个平整的上表面303，保护层50层叠粘合在该平整的上表面303上。在本实施例中，隔绝层301与第一实施例的不同在于，隔绝层301还可粘合保护层50、容置空间40的外侧面201与表面101、以及触控层203的顶面；即隔绝层301可以为液态可固化、或是固态可热熔化的物质，通过加热、光照等方式使隔绝层301再产生粘接性而粘接上述的保护层50、容置空间40的外侧面201与表面101、以及触控层203的部分顶面。进一步地，由于隔绝层301设于粘合层302的外侧，当隔绝层301的第一上表面301a与粘合层302的第二上表面302a共面时，隔绝层301完全将粘合层302的侧面覆盖以隔绝粘合层302与外界，避免了粘合层302粘吸灰尘、异物等杂质，改善触控面板的外观和手感接触性。可以理解的是，第一上表面301a与第二上表面302a可以不共面，而是形成一个台阶面，保护层50包括与该台阶面适配的凸起部分与凹陷部分，且该保护层50的凸起部分与凹陷部分可以与第一上表面301a与第二上表面302a形成的台阶面完全配合，且没有缝隙。请参阅图8，在本实用新型的第六实施例中，与第五实施例的不同在于，导电层20还包括导电走线层202，导电走线层202设于触控层203上，导电走线层202包括导电走线(图中未示出)，导电走线覆盖于信号走线上，且与信号走线电连接，隔绝层301覆盖导电走线。也就是说，在本实施例中，因为触控面板的信号传递能力及灵敏性较高，若信号走线的传递信号的能力有限时，导电走线用于辅助传递信号。导电走线覆盖于信号走线上避免了信号走线的裸露，因此信号走线不会受到外界环境的影响，信号走线不会发生失效，且由于本实用新型的隔绝层301覆盖导电走线上，导电走线也不会发生失效。请参阅图9，在本实用新型的第七实施例中，与第三实施例的不同在于，第二触控面板本体200的基材层10与第一触控面板本体100的隔绝层301和粘合层302连接。同理，第二触控面板本体200可以为数个，数个第二触控面板本体200层叠后再层叠在第一触控面板本体100上。本实用新型对第二触控面板本体200的数量不做限定。请参阅图10，在本实用新型的第八实施例中，与第七实施例的不同在于，第二触控面板本体200的隔绝层301与第一触控面板本体100的隔绝层301连接，第二触控面板本体200的粘合层302与第一触控面板本体100的粘合层302连接。本实施例同样省去了保护层50的制备，节约成本，同时也可在触控面板为多层设计时，触控面板由于保护层50的省去而厚度较薄。请参阅图11，在本实用新型的第九实施例中，与第一实施例以及第五实施例的不同在于，防护层30为隔绝层301，隔绝层301完全覆盖导电层20。也就是说，隔绝层301完全覆盖容置空间40与触控层203。隔绝层301与粘合层302可为同一种物质。隔绝层301可以为液态可固化、或是固态可热熔化的物质，可通过加热、光照等方式产生粘接性而粘接上下层的物质。请参阅图12，在本实用新型的第十实施例中，与第九实施例的不同在于，导电层20还包括导电走线层202，导电走线层202设于触控层203上，导电走线层202包括导电走线(图中未示出)，导电走线覆盖于信号走线上，且与信号走线电连接，隔绝层301覆盖导电走线。也就是说，在本实施例中，因为触控面板的信号传递能力及灵敏性较高，若信号走线的传递信号的能力有限时，导电走线用于辅助传递信号。导电走线覆盖于信号走线上时，避免了信号走线的裸露，信号走线不会受到外界环境的影响，信号走线不会发生失效，且由于本实用新型的隔绝层301覆盖导电走线上，导电走线也不会发生失效。请参阅图13，在本实用新型的第十一实施例中，与第九实施例的不同在于，第二触控面板本体200的基材层10与第一触控面板本体100的隔绝层301连接。同理，第二触控面板本体200可以为数个，数个第二触控面板本体200层叠后再层叠在第一触控面板本体100上。本实用新型对第二触控面板本体200的数量不做限定。请参阅图14，在本实用新型的第十二实施例中，与第十一实施例的不同在于，第二触控面板本体200的隔绝层301与第一触控面板本体100的隔绝层301连接。本实施例同样省去了保护层50的制备，节约成本，同时也可在触控面板为多层设计时，触控面板由于保护层50的省去而厚度较薄。请参阅图15，本实用新型提供一种触控面板的制作方法，包括：步骤110，提供一基材层10。步骤120，在基材层10上形成导电层20，其中，导电层20包括外侧面201。步骤130，在导电层20的外侧面201上设置覆盖导电层20的外侧面201的防护层30以形成第一触控面板本体100，其中，防护层30隔绝外界与导电层20。因此，本实用新型的触控面板的制作方法通过在导电层20的外侧面201上设置覆盖导电层20的外侧面201的防护层30以隔绝外界与导电层20，进而对导电层20的四周截面进行了保护，使得导电层20的四周截面被包裹，避免了导电层20的四周截面受到外界环境的影响，从而解决了导电层20容易失效的技术问题。也就是说，本实用新型避免了导电层20四周截面的导电物质直接接触外界，而是形成一种与外界隔绝的密闭结构，因而保护导电层20不易受到侵蚀、氧化、渗透等不良影响。在本实用新型中，防护层30可以为隔绝层301，隔绝层301完全覆盖导电层20。防护层30还可以包括隔绝层301与粘合层302，隔绝层301与粘合层302共同覆盖导电层20，隔绝层301与粘合层302对导电层20的覆盖面积不做限定，只要隔绝层301与粘合层302共同对导电层20完全覆盖即可。步骤120还包括：步骤121，在基材层10上图案化导电层20形成触控层203。其中，步骤130进一步包括：在基材层10的表面101与导电层20的外侧面201形成的容置空间40内填充防护层30。在本实施例中，当防护层30为隔绝层301时，隔绝层301完全覆盖触控层203。当防护层30还包括粘合层302时，隔绝层301与粘合层302共同覆盖触控层203，隔绝层301与粘合层302对触控层203的覆盖面积不做限定，只要隔绝层301与粘合层302共同对触控层203完全覆盖即可。在一些实施例中，步骤120进一步包括：步骤122，在触控层203上形成导电走线层202。在本实施例中，当防护层30为隔绝层301时，隔绝层301完全覆盖导电走线层202与未设置导电走线层202的触控层203。当防护层30还包括粘合层302时，隔绝层301完全覆盖导电走线层202，至于未设置导电走线层202的触控层203，隔绝层301与粘合层302共同覆盖，隔绝层301与粘合层302对未设置导电走线层202的触控层203的覆盖面积不做限定，只要隔绝层301与粘合层302共同对未设置导电走线层202的触控层203完全覆盖即可。也就是说，本实用新型通过对导电层20边缘无效区域的导电物质层进行去除或部分去除以形成容置空间40，再通过在容置空间40内覆盖防护层30以对导电层20的四周截面进行防护，从而避免了导电层20的导电物质直接接触外界，进而形成一种与外界隔绝的密闭结构，因而保护导电层20不易受到侵蚀、氧化、渗透等不良影响。同时，当本实用新型对导电层20边缘无效区域的导电物质层进行去除或部分去除后，节约了导电层20边缘无效区域的导电物质层所占用的体积，从而可形成容置空间40，进而可为防护层30的填充提供空间。触控面板的制作方法还包括：步骤140，在第一触控面板本体100上层叠与第一触控面板本体100相同的第二触控面板本体200。在本实施例中，第二触控面板本体200的基材层10与第一触控面板本体100的防护层30连接。如第一触控面板本体100的粘合层302粘合第二触控面板本体200的基材层10；或第二触控面板本体200的基材层10与第一触控面板本体100的隔绝层301和粘合层302连接；或第二触控面板本体200的基材层10与第一触控面板本体100的隔绝层301连接。可以理解的是，第二触控面板本体200可以为数个，数个第二触控面板本体200层叠后再层叠在第一触控面板本体100上。本实用新型对第二触控面板本体200的数量不做限定。触控面板的制作方法还包括：步骤150，在第一触控面板本体100的防护层30或第二触控面板本体200的防护层30上形成保护层50。在其他实施例中，第二触控面板本体200的防护层30与第一触控面板本体100的防护层30连接，第二触控面板本体200的粘合层302与第一触控面板本体100的粘合层302连接；或第二触控面板本体100的隔绝层301与第一触控面板本体100的隔绝层301连接，第二触控面板本体200的粘合层302与第一触控面板本体100的粘合层302连接；或第二触控面板本体200的隔绝层301与第一触控面板本体100的隔绝层301连接。在一些优选的实施例中，通过使两个触控面板本体的防护层30相互连接进而使得触控面板的上下表面分别为第二触控面板触控面板本体200的基材层10与第一触控面板触控面板本体100的基材层10，不但可以对触控面板内部的走线以及器件进行保护，而且省去了保护层50的制备，节约成本。同时也可在触控面板为多层设计时，触控面板由于保护层50的省去而厚度较薄。以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。当前第1页1 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