触控面板的制作方法

文档序号:19200797发布日期:2019-11-25 22:27阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种触控面板,其特征在于,包括:第一触控面板本体,所述第一触控面板本体包括基材层、导电层以及防护层,所述导电层设于所述基材层上,所述导电层包括外侧面,所述防护层覆盖所述导电层的外侧面以隔绝外界与所述导电层。

2.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,所述基材层包括朝向所述导电层的表面,所述表面与所述外侧面形成一容置空间,所述防护层填充所述容置空间。

3.根据权利要求2所述的触控面板,其特征在于,所述防护层包括隔绝层,所述隔绝层填充所述容置空间。

4.根据权利要求3所述的触控面板,其特征在于,所述导电层包括触控层,所述触控层包括触控电极及与所述触控电极电连接的信号走线,所述隔绝层覆盖所述信号走线。

5.根据权利要求4所述的触控面板,其特征在于,所述导电层还包括导电走线层,所述导电走线层设于所述触控层上,所述导电走线层包括导电走线,所述导电走线覆盖于所述信号走线上,且与所述信号走线电连接,所述隔绝层覆盖所述导电走线。

6.根据权利要求4或5所述的触控面板,其特征在于,所述隔绝层完全覆盖所述导电层。

7.根据权利要求3-5任一项所述的触控面板,其特征在于,所述防护层还包括粘合层,所述粘合层层叠于所述导电层上,所述隔绝层与所述粘合层相连接,所述隔绝层与粘合层共同覆盖所述导电层。

8.根据权利要求7所述的触控面板,其特征在于,所述隔绝层包括背离所述导电层的第一上表面,所述粘合层包括背离所述导电层的第二上表面,所述第一上表面与第二上表面共面。

9.根据权利要求7所述的触控面板,其特征在于,所述隔绝层包括背离所述导电层的第一上表面,所述粘合层向所述隔绝层延伸并覆盖所述隔绝层的第一表面。

10.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,所述触控面板还包括与所述第一触控面板本体相同的第二触控面板本体,所述第一触控面板本体与所述第二触控面板本体层叠设置。

11.根据权利要求10所述的触控面板,其特征在于,所述第二触控面板本体的基材层与所述第一触控面板本体的防护层连接。

12.根据权利要求10所述的触控面板,其特征在于,所述第二触控面板本体的防护层与所述第一触控面板本体的防护层连接。

13.根据权利要求11所述的触控面板,其特征在于,所述触控面板还包括保护层,所述保护层设于所述第一触控面板本体的防护层上或设于所述第二触控面板本体的防护层上。

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