技术编号：19292202
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及ips显示技术领域，尤其涉及一种ips显示模组的高阻膜接地结构。背景技术行业内ips显示模组的高阻膜接地释放静电的方式主要有以下两种：通过点银浆导地和通过传统导电布贴附导地。通过点银浆导地时，因为点银浆位置小，要求位置精确，需要购买大型设备ccd对位点，并需要购买昂贵原材料银浆，同时增加点银浆工序，增加了设备和人力成本，而且银浆点和cf高阻膜为点到面型接触，容易造成接触点阻抗大，在静电释放过程中容易形成瓶颈，影响cf高阻膜表面静电释放速度。通过传统导电布贴附导地时，因线路区预留位置...
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