技术编号:1929442
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型的一种半导体硅片晶粒分裂装置,包括底座和碾压装置,碾压装置包括手柄,手柄的前端设置有辊子支架,辊子支架上设置有橡胶辊子,辊子支架两侧分别连接有弹性支腿,弹性支腿末端设置有滚轮;手柄的后端转动连接有带尖端的裂片头;底座上设置有圆形的凸台,凸台两侧的底座上设置有与滚轮相配合的长条形的滑槽。本实用新型的有益效果是划片后的硅片在橡胶辊子的碾压下,经划片后产生的划痕发生分裂,得到晶粒;操作简单,便于握持,使得裂片的效率高,同时,能够提高晶粒的良品率。专利说...
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