技术编号:19342517
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及治具技术领域,尤其涉及一种芯片卡钻孔治具。背景技术目前,在生产芯片卡产品过程中,芯片卡需要进行测试以检查卡类芯片和卡基的粘合力是否符合生产要求。在对卡类芯片测试前,需挖掉芯片包封后的pvc材料,测试仪直接作用到包封上进行测试;而芯片包封后的pvc材料均由人工手持刀片方式操作割出孔位,人工在操作过程中极易遭到割伤手等安全问题,力度也难以控制,导致芯片也极易损伤,因此,对于生产芯片卡产品过程中极需一款切实解决安全隐患问题、钻孔精度高、制造成本低、实用性强的钻孔治具。实用新型内容本实用新...
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