一种芯片卡钻孔治具的制作方法

本实用新型涉及治具技术领域，尤其涉及一种芯片卡钻孔治具。

背景技术：

目前，在生产芯片卡产品过程中，芯片卡需要进行测试以检查卡类芯片和卡基的粘合力是否符合生产要求。在对卡类芯片测试前，需挖掉芯片包封后的pvc材料，测试仪直接作用到包封上进行测试；而芯片包封后的pvc材料均由人工手持刀片方式操作割出孔位，人工在操作过程中极易遭到割伤手等安全问题，力度也难以控制，导致芯片也极易损伤，因此，对于生产芯片卡产品过程中极需一款切实解决安全隐患问题、钻孔精度高、制造成本低、实用性强的钻孔治具。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种降低人工劳动强度、提高钻孔质量、实用性强、制造成本低、并可控制钻孔深度的芯片卡钻孔治具。

本实用新型提供如下技术方案：

一种芯片卡钻孔治具包括：设置有卡槽的底板、设置在卡槽上的盖板、固定底板和盖板的固定件、沿竖向穿过盖板的钻头，所述钻头用于对芯片卡进行钻孔。

进一步地，所述盖板上设置有容置沌口的机嘴，所述机嘴和盖板连接。

进一步地，所述机嘴与钻头螺纹连接，钻头上的螺纹和机嘴上的螺纹配合使用。

进一步地，所述钻头在机嘴上方的一端套接有限位块，所述限位块用于控制钻头运动的距离，从而控制钻孔深度。

本实用新型的有益效果是：

一种芯片卡钻孔治具，通过限位块控制钻头运动的距离，钻头和机嘴螺纹配合使用，即可对芯片卡进行钻孔，无需人工手持刀片割孔，实现一种芯片卡钻孔治具的使用效果，降低人工劳动强度，钻孔精度高，安全性高，实用性强，制造成本低，有助于开发芯片卡产品。

附图说明

下面结合附图与具体实施例对本实用新型作进一步说明：

图1是本实用新型一种芯片卡钻孔治具实施例的结构示意图；

图2是本实用新型一种芯片卡钻孔治具实施例的爆炸结构示意图。

图中：1钻头、2限位块、3机嘴、4固定件、5盖板、6底板、7芯片卡、11旋拧头、12螺纹、13切割部、131切割头、31螺纹。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参考图1至2，一种芯片卡钻孔治具，包括设置有卡槽的底板6、设置在卡槽上的盖板5、固定底板6和盖板5的固定件4、沿竖向穿过盖板5的钻头1，所述钻头1用于对芯片卡7进行钻孔，其中所述钻头1包括有旋拧头11、螺纹12和设有退料槽的切割部13，所述旋拧头11用于旋拧钻头1，所述切割部13用于切割芯片卡7，所述切割部13还包括有切割头131，所述切割头131呈倒v形。

所述盖板5上设置有容置沌口的机嘴3，所述机嘴3和盖板5连接，所述机嘴3包括有螺纹31。

所述机嘴3和钻头1螺纹连接，所述钻头1上的螺纹12和机嘴3上的螺纹31配合使用。

所述钻头1在机嘴3上方的一端套接有限位块2，所述限位块2用于控制钻头1朝下运动的距离，从而控制钻孔深度。

本实用新型使用时，使用者将需要钻孔的芯片卡7放置卡槽上，然后通过旋拧限位块2的高度控制钻头1朝下运动的距离，再通过螺纹旋拧的方式使得钻头1上的螺纹和机嘴3上的螺纹相互作用从而沿竖向朝下运动对芯片卡7进行钻孔，当钻头1运动到限位处停止即可完成钻孔。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，但并不将本实用新型局限于这些具体实施方式，应当指出，任何熟悉本技术领域的技术人员在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。