技术编号:1942921
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子零件的制造方法和制造装置。更详细地说,是涉及把由合成树脂封装的、装有若干IC芯片的配线板切断,形成为单个IC封装件的电子零件的制造方法及其制造装置。背景技术 随着半导体的高度集成化,多采用BGA(Ball Grid Array)等那样的、把簧片配置在包下面的零件。把用合成树脂封装的、装有若干IC芯片的配线板切断,制造单个IC包的技术是公知的。现有技术中,把用合成树脂封装的IC芯片,切成单个IC包的方法有各种。装有IC芯片的IC包的分离方法,其...
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