专利名称：电子零件的制造方法和制造装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子零件的制造方法和制造装置。更详细地说，是涉及把由合成树脂封装的、装有若干IC芯片的配线板切断，形成为单个IC封装件的电子零件的制造方法及其制造装置。
背景技术：
随着半导体的高度集成化，多采用BGA(Ball Grid Array)等那样的、把簧片配置在包下面的零件。把用合成树脂封装的、装有若干IC芯片的配线板切断，制造单个IC包的技术是公知的。现有技术中，把用合成树脂封装的IC芯片，切成单个IC包的方法有各种。装有IC芯片的IC包的分离方法，其一例是，用切断砂轮(该切断砂轮采用金刚石刀片)即金刚石锯等进行切断加工。
在切割半导体基板前，用聚酰亚胺树脂涂敷半导体基板的背面，并且进行粘接切割胶带等的处置。另外，分离的方法是，把载置着半导体基板的台的方向改变，用同一切断装置切断成十字状。在该分离工序中，在切断前进行胶带粘贴，切断后，为了除去切粉，用清洗液洗净。
但是，该已往的分离方法存在若干问题，不能提高生产效率。就粘贴胶带而言，在粘贴着胶带的状态切断的情况下，切断时砂轮被堵塞而不能作业，或者产品不合格。
另外，在切断后的清洗时，要用清洗水，所以，重金属有可能被溶解，为了环保，要特别地进行排水处理，结果成本提高。由于用水清洗，水浸入叠层部分的剥离部分或细微裂缝中，并滞留在该部分，该部分容易产生腐蚀，或者造成电流泄漏，形成为不合格品。
上述切断，是用同一切断机进行的，即，一边把载置着配线板等被切断部件的台分变改变方向，一边再次进行不同方向的切断。所以，不能用单体的加工机械，同时地进行2个方向的切断。另外，大量生产时，构成生产线，分为若干工序加工，需要用于特定被加工品的专用生产线，缺乏灵活性，另外，需要高成本的设备，所占空间大。
特别是当不同的配线板等的被切断部件变更时，必须改变高价的夹具、工具等，另外，需要熟练的技术，更换也需要时间。在回收收容已制成的产品时，已往，在切断时，是将与印刷基板连接着的钎焊金属即焊料球部分朝着切断工具侧，即，通常是朝向上部进行切断，所以，切断后或回收该产品时，要重新反转，使焊料球部分朝下地进行收容。因此，收容也需要时间。
发明目的本发明是鉴于上述问题而作出的，其目的如下。
本发明的一个目的是提供一种可用若干切断装置同时切断不同配线板的、经济的、制造效率高的电子零件的制造方法和制造装置。
本发明的另一个目的是提供一种在切断中能保护电子零件、收集切断工序中的粉尘、提高电子零件质量的制造方法及制造装置。
本发明的另一个目的是提供一种能正确识别被运送配线板位置的、在正确的切断位置进行切断、提高切断效率的电子零件的制造方法及制造装置。
本发明的另一个目的是提供一种在产品收容工序中，清扫、反转切断后电子零件、可在短时间内有效地收容产品的电子零件的制造方法及制造装置。
技术方案为了实现上述目的，采用以下技术方案。
本发明的电子零件的制造方法，其特征在于，具有以下工序运送被树脂封住的板状电子零件的运送工序；将被运送的上述板状电子零件定位、固定的第1固定工序；把被上述第1固定工序定位、固定了的上述板状电子零件在包含该板状电子零件的平面上的一个方向移动后切断的第1切断工序；
把被上述第1切断工序切断了的带状电子零件运送、定位、固定的第2固定工序；把被上述第2固定工序运送、定位、固定了的上述带状电子零件，朝横断上述切断方向的方向移动后切断的第2切断工序；收容被上述第2切断工序切断了的单件电子零件的产品收容工序。
另外，上述第1固定工序和第2固定工序可以包含光学地识别被运送的上述板状电子零件或上述带状电子零件的位置的位置识别工序。
另外，上述第1固定工序和第2固定工序可以是把上述板状电子零件或带状电子零件载置到载置台上后，从上部加压固定的压接固定工序。
另外，上述第1切断工序和第2切断工序可以是使旋转砂轮移动而切断的工序。
另外，上述第1切断工序和第2切断工序可以包含吸引切断时所产生的粉尘的工序。
另外，上述产品收容工序可以包含把被上述第2切断工序切断成的上述单件电子零件挟持住、使其翻转改变方向的工序。
另外，上述产品收容工序可以包含刷净被挟持的上述单件电子零件的工序。
本发明的电子零件的制造装置，其特征在于，由以下装置构成运送板状电子零件的运送体；把被上述运送体运送的、被树脂封住的板状电子零件定位、固定的第1固定装置；把被上述第1固定装置定位、固定了的上述板状电子零件在包含该板状电子零件的平面上的一个方向移动后切断的第1切断装置；运送、定位、固定被上述第1切断装置切断了的带状电子零件的第2固定装置；把被上述第2固定装置运送、定位、固定了的上述带状电子零件朝着横断上述切断方向的方向移动后进行切断的第2切断装置；
收容被上述第2切断装置切断了的单件电子零件的产品收容装置。
另外，上述第1固定装置和第2固定装置可以包含光学地识别被运送的上述板状电子零件或上述带状电子零件的位置的位置识别装置。
另外，上述光学地识别上述板状电子零件或上述带状电子零件的位置的装置，是用CCD摄像机识别上述板状电子零件或带状电子零件的形状，特定切断位置的装置。
另外，上述第1固定装置和第2固定装置可以是把被运送的上述板状电子零件或上述带状电子零件载置到载置台上后，是用从上部加压的压接部件固定的装置。
另外，上述第1加压固定装置和上述第2固定装置也可以附设有用真空吸引力固定上述板状电子零件或带状电子零件的机构。
另外，上述第1加压固定装置和第2固定装置可以在上述压接部件上设有用于压接板状电子零件或带状电子零件的突起部。
另外，把上述板状电子零件或带状电子零件载置到载置台上后，用压接部件固定的压接部件，在上述载置台及上述压接部件上设有切槽，该切槽供切断上述板状电子零件或带状电子零件的旋转工具通过。
另外，上述第1切断装置和第2切断装置设有集尘机，该集尘机用于吸引收集切断时产生的粉尘状切粉。
另外，上述第1切断装置和第2切断装置可以具有旋转切断工具，是进行2轴以上的进退移动的装置。
另外，上述旋转切断工具，是电沉积金钢石磨粒和CBN磨粒、复合化的工具。
另外，上述产品收容装置可以包含把被上述第2切断装置切断的单件电子零件挟持住、翻转而改变朝向的装置。
另外，上述产品收容装置可以包含刷净被挟持单件电子零件的装置。
附图的简单说明
图1是用本发明装置制造的产品的立体图。
图2是用本发明装置制造的配线板的图，图2(a)是表示整体的立体图，图2(b)是图2(a)的局部放大图，图2(c)是图2(b)的局部放大图。
图3是表示本发明装置整体的图，图3(a)是表示整体构造的立体图，图3(b)是模式地表示内藏的各装置的说明图。
图4是表示本发明装置构造的梗概图。
图5是表示用本发明装置制造的电子零件的制造工序的图。
图6是表示本发明装置的控制部的框图。
图7是表示第1固定装置的载置台与压接部件关系的立体图。
图8是表示第2固定装置的载置台与压接部件关系的立体图。
图9是表示载置台的小孔部的立体图。
图10是表示第1切断装置的立体图。
图11是表示旋转工具往切断装置头部上安装状态的立体图。
图12是表示第2切断装置的立体图。
图13是表示保护罩与切断装置头部安装状态的立体图。
图14是表示在切断装置头部上形成翅片构造的立体图。
图15是表示清扫装置的立体图。
图16是表示将一对刷子相向配置、使配线板通过其间的清扫装置的立体图。
图17是表示挟持部件的图，图17(a)是表示挟持着配线板的构造的立体图，图17(b)是表示将图17(a)的构造的挟持部件翻转的立体图。
图18是表示旋转工具的图，图18(a)是表示整体的立体图，图18(b)是图18(a)的局部放大图，图18(c)是图18(b)的局部放大图。
产品1表示用本发明切断装置切断的最终产品的外观，通常称为IC封装件，内部组入IC芯片2。配线板3是表示切断前的状态，在产品1被分离前，若干产品1组入在该配线板3内。配线板3是装有若干个IC芯片的集合体，是装有IC芯片的基板，配置在配线板3下面的焊料球7用连接电线。
在配线板3的全体上表面，为了保护芯片2，用合成树脂制的保护模8复盖着。因此，本实施例中的配线板3，构成为IC包的集合体。从该配线板3上切出每个芯片2单位，制成IC包。近年来，随着IC芯片2的高度集成化，也加速了该IC包的大型化。
但是，外形小的IC封装件的技术也日益发展。作为其一例，例如有适用于移动电话的BGA(Ball Grid Array)。该BGA，其电极间距狭窄化、即高密度化，小形化，把簧片呈矩阵状配置在IC包的下面。
本实施例的电子零件制造方法及制造装置，可适用于上述的BGA，是从配线板3上切下该IC包，成为单体的IC包即产品1的制造技术。下面，说明该IC包。配线板3是将若干片(本例中是3片)环氧树脂系等的热硬性合成树脂薄膜片6粘贴合叠层构成的。
在该薄的膜片6之间不交叉地配置铜等的金属导线10，并且，穿过上中下膜片6、6a、6b间地连线。多个IC芯片2呈格子状地排列粘贴在该膜片6上。装有该IC芯片2的IC包的下面上设有与IC芯片2连线的焊料球7端子。
该焊料球7是半球状，是可容易地安装在印刷基板等上的公知的钎焊金属。在IC芯片2的上面上为了保护该IC芯片2，用含有接合线9的保护模8覆盖着。该保护模8是热硬性合成树脂制的薄片状物。用导电体制作的接连合线9从IC芯片2连线。
配线板3是若干个IC包的集合体，IC包间形成凹部状。配线板3的外形与板状巧克力相似，是由膜片6、6a、6b叠置成的一块板状。在该配线板3上，刻印或印刷着第1切断位置记号4、5，该记号供后述识别装置识别切断位置。下面说明本发明的装置。(制造装置的整体系统)图3是模式地表示本发明实施例的电子零件制造装置S的整体构造的外观图。图3(a)是将各装置作为框体看的外观图。图3(b)模式地表示内藏于图3(a)内的各装置。图4是概要地说明该电子零件制造装置S的整体构造的图。图5是表示配线板3被切断、制成为一个一个的IC包的制造工序的说明图。
电子零件的制造装置S，由运送部11、加工部12、收容部13构成。运送部11用于运送配线板3。加工部12包含识别装置、2个固定装置、2个切断装置、集尘装置、清洁装置。识别装置用于识别配线板3的切断位置。2个固定装置用于将配线板3定位固定。2个切断装置用于切断配线板3。集尘装置用于收集切断时产生的粉尘。清洁装置用于清洁被切断的IC包。收容部13用于收容被加工后的产品。
图3中，配线板3从图3(b)的左侧，通过运送部11被运送。图3(b)的中央部是加工部12，该加工部12由加工部12A和加工部12B构成，加工部12A与第1切断相关，加工部12B与第2切断相关。
另外，与切断相关的各装置，还有后述的位置、形状识别装置即第1CCD摄像机20、第2CCD摄像机30、载置配线板3的载置台21、31、压接部件22、32、第1切断装置23及第2切断装置33、集尘机24、34、旋转刷25等。另外，控制这些装置的动作的控制装置14配置在加工部12的上部。
如图3(b)所示，配置在右侧的收容部13，由产品运出装置(见图4)80、产品收容箱81构成。在加工部12的下方配置着收集切断后粉尘的集尘机24、34。
下面参照图4、图5，详细说明整体构造。如图4和图5所示，在左端设有第1运送装置41，该运送装置41将配线板3保持住并向图中右方运送。在运送端附近，设有作为识别装置的第1CCD摄像机20，该摄像机20用于识别刻印在配线板3上的第1切断位置记号4。
第1切断装置23，是沿着一个方向切断配线板3的装置。被切断后的配线板3成为带状的切割配线板3a(见图5)。切断后，该切割配线板3a移位，由第2运送装置42运送向第2切断装置33。这时，由第2识别装置即第2CCD摄像机30识别第2切断位置记号5。第2切断装置33相对于第1切断装置23改变90度朝向，可切断切割配线板3a地设置在第1切断装置33的附近。
切割配线板3a，两块两块地被第1运送装置41、第2运送装置42从第1切断装置23不改变方向地移载到第2切断装置33。第2运送装置42如图4和图5的箭头所示地，朝上下移位方向移动，运送切割配线板3a。被移载的切割配线板3a是细长的带状，沿着长度方向被第2运送装置42送入。该切割配线板3a，在途中被第2CCD摄像机30识别了第2切断位置记号5并固定后，由相对于第1切断方向改变了90度朝向的第2切断装置33切断。
被该第2切断装置33切断了的配线板3b，成为IC包的原型。被第2切断装置33切断后运送过来的配线板3b进入清洁工序，用旋转刷25刷干净。在该清洁过程中刷净后，配线板3b作为IC包的产品，翻转后收容到产品收容箱81内。本发明中，上述一连串的动作全部自动化，可用一个装置完成。〔控制装置14〕图6是表示本发明制造装置S的切断工序的系统控制的框图。为了使运送部11、加工部12、收容部13这样三个工序有机地进行配线板3的切断，控制装置14进行计算处理。中央处理装置101是以运算部为基本的控制部，ROM102是存储部，用于存储本发明制造装置S的切断工序的基本程序。
RAM103是存储数据等的存储部，如果设定条件改变，可从操作盘等进行数据的改写。显示部104用CRT等的画面显示程序、数据的内容。这些装置的控制部有机地联系，使各装置的促动器动作。控制部105是用于控制运送部的运送动作的控制部。控制部106是用于控制加工部的加工动作的控制部。控制部107是用于控制收容部的收容动作的控制部。控制部108，例如是用于控制运送体等的动作的控制部。本发明制造装置S的控制系统，其概略构造如上述。
例如，要变更运送装置或旋转工具的速度等时，或者要变更设定位置时，可一边看着显示部104的画面一边进行变更。下面详细说明各装置。〔运送部11〕从装置外插入的配线板3，焊料球7面朝上地由第1运送装置41的运送器41a运送到预定位置并定位。该第1运送装置41也兼作为收容库，收容着若干块配线板3。切断时，一块一块地由运送器41a运送到切断装置。运送器41a可作上下方向和运送方向2维方向的动作。
该运送器41a，其位置被设在基板上的直线导引件(图未示)限制和导引。该直线导引件是市售的公知物品，其说明从略。在插入配线板3时，该运送器41a将其推出地移动。〔加工部12〕加工部12由把被运送的配线板3定位在载置台21上的第1CCD摄像机20及第2CCD摄像机30、被固定的配线板3的第1切断装置23及第2切断装置33、把配线板3从第1切断装置23往第2切断装置33运送并定位固定的第2运送装置42、43、收集由第1切断装置23及第2切断装置33产生的粉尘的集尘机24、34、把被第2切断装置33切断了的配线板3b(即产品)清洁的清洁装置70等构成。
a，载置台21、22下面，以图7、图9为中心，结合图4、图5说明载置台21、22。被运送的配线板3载置在载置台21上。该载置台21是纵长形状，在中央部设有上下贯通的切槽21a。该切槽21a是供旋转切断砂轮63通过的槽。在该切槽21a的下面连接着收集切断时产生的粉尘的软管24a。
在该软管24a的前端设有集尘机24。因此，切断时，吸引在载置台21下部产生的粉尘状切粉，通过软管24a回收到集尘机24。在载置台21的切槽21a的周围，沿着槽设有若干贯通的小孔21b。该小孔21b用于吸附保持载置台21上的配线板3，通过该小孔21b，用集尘机24的吸引力将配线板3吸附在载置台21上。
这时，同时吸引切断产生的粉尘，所以，小孔21b的把配线板3吸附在载置台21上的吸引力并不强，仅起到辅助作用。为了使其具有稳定的固定作用，用与集尘机24独立的专用装置吸引固定。用该吸引力保持的方法，对于尺寸比较大、重量比较重的配线板3，是不必要的，对于较小、较轻的配线板3是有效的。
在配线板3载置到载置台21上之前，通过识别装置、即第1CCD摄像机20的下边。第1CCD摄像机20识别配线板3的焊料球7的位置，或者识别预先设在配线板3上的第1切断位置记号4，将配线板3的位置特定。
由于第1CCD摄像机20与载置台21的位置关系是一定的，所以，配线板3载置到载置台21上时，通过运算处理，与切断工具间被正确定位。接着，被正确载置的配线板3，由在其上方待机着的压接部件22固定。该压接部件22的构造与固定配线板3的载置台21的构造类似，在与载置台21之间挟持着配线板3。
即，压接部件22朝着载置在载置台21上的配线板3降下，把配线板3挟在与载置台21之间。在该压接部件22上也与上述载置台21同样地形成切槽22a，可供切断工具通过。在该压接部件22的下面，配置着突起部22b。该突起部22b用于防止通电或带带，由弹性合成树脂、橡胶等构成，用粘贴等方法固定配置在压接部件22的下部。
由该突起部22b防止配线板3固定时的歪斜，并且防止粉尘状切粉朝周围发散。
b，第1切断装置23、集尘机24下面，主要以图10、11、13、14为中心，结合图4、5说明第1切断装置23。
用载置台21、压接部件22挟持固定住配线板3后，用第1切断装置23切断。下面参照图10说明该第1切断装置23。在第1运送装置41的端部固定着第1切断装置23的基体60。该基体60的上部形成导引部，第1切断装置23的滑件61横跨该基体、可朝上下方向(Y)进退自如地被导引。
在该滑件61的侧面也有导引部(图未示)，头部62横跨该导引部可朝运送方向(X)进退自如地被导引。因此，本实施例中的头部62可朝X轴和Y轴的2轴方向移动。配线板3一排一排地朝着Z轴方向平行地运送过来。由第1CCD摄像机20识别第1切断位置记号4，将配线板3的位置特定，固定到载置台21上后，利用头部62的X轴线、Y轴线方向的移动动作，切断配线板3。
另外，该头部62的X轴线方向的导引是用直线轴承(图未示)导引的。相对于基体60的、滑件61的Y轴线方向的导引也同样。通过使用直线导引件，可进行负荷小的灵活的动作的导引。实施例中，是在X轴线、Y轴线方向的2个轴线方向动作，但也可以做成为使头部62可在X轴线、Y轴线、Z轴线这样三个轴线方向进行移动的构造。另外，导引的驱动体未图示，可采用伺服马达等，导引驱动通过滚珠丝杠进行。
在该头部62上组入可旋转的旋转切断砂轮63。该旋转切断砂轮63是通常盘状的金刚石砂轮，由主轴62a支承着。该主轴62a由头部62支承，高速旋转。头部62的外形，在实施例中是方形。
在头部62的4角配置着贯通的通气孔62b。通过该通气孔62b，吸引切断时产生的粉尘。被吸引的粉尘回收到集尘机24内。上述头部62的外形是方形，做成为圆形时，也可采用相当于通气孔62b的管子。使用该管子时，只要在头部62的前部设置方形分隔罩支承即可。这样，具有与方形头部62同样的效果。做成为方形时，可做成容易冷却的构造，也可将其它装置安装在该头部62上。
旋转切断砂轮63通过法兰64用螺栓65固接在主轴62a上。在头部62上设有工具罩66(见图13)，该工具罩66覆盖着切断工具周围的切断加工范围。被该工具罩66封入的粉尘通过通气孔62b回收到集尘机24内。
使旋转切断砂轮63的刀具朝向朝下地旋转时，切粉被导向下侧，切粉不飞扬到上方。另外，使工具退避到上方时，可能会将切粉卷到上方，所以，为了避免这一点，在切断时的状态使工具滑动退避，条件适合时，如果能将工具移到上方后再退避，则退避时间短。
如图13所示，在头部62的后端安装着连接箱67，在该连接箱67上安装着马达68(见图10)。连接箱67内藏着与马达68连接的机构、即皮带或联轴节等。另外，如果在头部62的外面上设置冷却用翅片69，则可更有效地冷却头部62。另外，把通气孔62b形成为翅片状，成为星形形状69a，也具有同样的效果(见图14)。
c，运送、定位、固定的第2运送装置42、43下面，以图8为中心，结合图4、5说明该装置。被第1切断装置23切断了的切割配线板3a，解除固定状态，移设到第2运送装置42、43。该第2运送装置42、43具有与第1运送装置41基本相同的功能。被切断了的切割配线板3a是细长带状，IC包呈排状地排列着。
被切断了的切割配线板3a往第2切断装置33的运送，是由机械手42a真空吸持并把持着该配线板3a进行的。该机械手42a的动作，是上下方向和运送方向这样2轴方向。吸持着切割配线板3a往上方提起，再移载到第2切断装置33的载置台31。
本实施例中，把2排切割配线板3a从第2运送装置43载置到载置台31上。在载置前，使切割配线板3a通过第2识别装置即第2CCD摄像机30，识别切断位置。该识别方法与前述同样，识别第2切断位置记号5进行运算处理，特定正确的切断位置。
在正确的位置固定的方法，与用压接部件22挟持在载置台21上的方法相同。但是，载置台31的朝向相对于载置台21改变了90度。2排切割配线板3a沿着带状的长度方向被插入载置台31，被定位后，压接部件32行进，挟持住切割配线板3a。
该载置台31的跟前是临时载置台31a。这是因为载置台31是细长的、宽度窄的装置，当切割配线板3a比较大时，仅靠载置台31载置不下。为此，为了支承切割配线板3a而设置了该临时载置台31a。在载置台31的下部，与载置台21同样地，固定配置着吸尘用软管34a的一端，切断时产生的切粉通过软管34a回收到集尘机34内。
该集尘机34与集尘机24(该集尘机24用于回收由第1切断装置23产生的切粉)相同，用两者回收2次切断时产生的切粉。在载置台21上设有小孔21b(31b)，与前述同样地，用吸引力将切割配线板3a保持在载置台31上。
d，第2切断装置33下面，以图12为中心，结合图4、5说明第2切断装置33。当切割配线板3a被压接部件32固定在载置台31上时，用第2切断装置33把插入的2排切割配线板3a同时切断。该第2切断装置33其方向与第1切断装置23相差90度，构造与第1切断装置23基本相同。
切断时，旋转切断砂轮63沿着槽长通过上述切槽21a、32a，将切割配线板3a切断。切断结束后，头部62退避到上方，返回原位置。切割配线板3a被解除了压接部件32的固定后，被第2运送装置43推出到前方。本实施例中，是将切割配线板3a设置在平面方向进行切断的方法，但也可以设置在垂直方向，朝垂直方向移动地进行切断。
这样，反复进行切断，切割配线板3a被分断，最终被切断成为IC包的原型、即配线板3b。用该第2切断装置33切断时，也与第1切断装置23同样地反复进行切断，2个切断装置同时工作进行切断。这样，使2个切断装置同时动作，可大幅度缩短切断时间。
e，清洁装置70下面，以图15、16、17为主，结合图4、5说明清洁装置70。清洁装置70，由刷子71、集尘软管72、刮板73和罩74构成。刷子71是圆筒状，在半径方向配设着细毛刷。刷子71的清洁对象是配线板3b，所以，用柔软的材料做成，通过旋转将附着在配线板3b上的粉尘除去。
刮板73呈梳子状(叉子状)，通过地线与上述刷子71接触，用于除去刷子71的静电。罩74覆盖刷子71和刮板73，在该罩74的一端安装着上述集尘软管72，该集尘软管72把刷后的粉尘回收到集尘机34内。
图16的清洁装置70中，把上述构造的刷子71，以相对的形式成对地配置，构成一组刷。该清洁装置70并不是必需的，如果在切断过程中粉尘等能完全被除去，粉尘不会附着在配线板3上，则该清洁工序可以省略。
另外，设有与清洁装置70并设的挟持部件75。该挟持部件75用于挟持住被第2切断装置33切断了的配线板3b。该挟持部件75是杆状部件，相对的2个挟持部件75同步地进退，协同地旋转。该挟持部件75的前端部是板状，形成为扁平形状76，在其前端形成V字形的槽、即爪部。用一对气压缸使该相向的2个爪部作同步的进退动作。
被切断和运送的配线板3b是略正方形。挟持部件75的爪部，相对地挟住略正方形配线板3b的边部。该配线板3b，一个一个地被挟持部75的爪部挟持。在挟持着配线板3b的状态，该挟持部件75使配线板3b通过相对的2个刷子71之间。这时，配线板3b的表面、背面同时被刷净。在该刷净的过程中，相对的两挟持部件75旋转180度，使配线板3b的表面、背面朝向相反。
结果，焊料球7朝下。通过这样地在运送途中翻转，与已往那样将放在定位置的产品翻转的情况相比，可缩短时间。上述是用一个单件的配线板3b作了说明，如果用相同机构进行若干个配线板的处理，可更加缩短处理时间。〔产品收容箱81〕该产品收容箱81，是把结束了清洁工序的配线板3b作为IC包产品收容的装置。配线板3b被解除了挟持部件75的挟持，以整齐状态被收容运送装置80收容到产品收容箱81内。其收容是借助收容运送装置80的机械手的3维动作进行的。产品收容箱81有若干个，一个收容箱的收容结束后，被运出到外部，下一个收容箱81接着配设在预定位置，继续同样的作业。
上面说明了本发明的构造，下面说明其动作。焊料球7面朝上地运送过来的配线板3，被第1CCD摄像机20识别切断位置即第1切断位置记号4，定位在载置台21上。接着，在上部待机着的压接部件22下降，将该配线板3固定住。该固定是借助压接部件22下部的突起部进行的。
固定后，第1切断装置23通过载置台21和压接部件的切槽，将配线板3切断，切成细长带状的切割配线板3a。切出的切割配线板3a，不改变方向，由第2CCD摄像机30识别出第2切断位置记号5后，定位在第2切断装置33的载置台31上。
接着，压接部件32下降，将切割配线板3a固定住。固定后，用第2切断装置33切断。该切断是对2排同时进行的。被切断了的配线板3b，被杆状挟持部件75挟持住通过清洁装置。在该运送过程中，使配线板3b表背翻转。被清洁后，焊料球7朝下的配线板3b作为产品收容到产品收容箱内。〔其它实施例〕(旋转切断砂轮)上述实施例的切断装置中，说明了旋转切断砂轮63是盘状的金刚石工具，但也可以采用CBN(立方晶体氮化硼)砂轮，该砂轮作为研磨加工的砂轮经常被采用。该CBN砂轮是公知的，其性质等的说明从略。该CBN砂轮(立方晶体氮化硼砂轮)具有下述效果。
即，作为切断对象的树脂材料的配线板3，是在环氧树脂等热硬性合成树脂中，混入了氧化硅等硬的化合物。另外，配线材料是采用铜等比较柔软的金属。用金刚石工具将其切断时，树脂部分被切断，没有任何问题。
但是，切断上述柔软的金属部分时，金刚石的刃尖部分是钝角，由于是高速旋转的切断，所以刃尖由于高热而燃烧，成为带圆角的状态。因此，切断阻力增大，由于铜等软金属的溶解温度低，所以，该软金属溶解，附着在金刚石砂轮的磨粒上，从而不能切断。
立方晶体氮化硼砂轮，其硬度比金刚石砂轮低，其极限到达研磨(切断)状态时，磨粒的一部分自己破坏而脱落，置换为新的磨粒。因此，刃尖常时地新陈代谢，保持研磨性。该磨粒的脱落以适当的状态进行，磨粒不会减少。
这样，配线板3符合该条件时，保持一定的切断状态，减少软金属的堵塞，提高质量。考虑到金刚石砂轮和立方晶体氮化硼砂轮的优点，可以做成为复合化砂轮。图18表示复合化砂轮的例子。图中，图18(b)是图18(a)的局部放大图，图18(c)是图18(b)的局部放大图。
该砂轮，把旋转切断砂轮63的刃部分做成为齿轮状的缺口(谷部)63a。在该刃的峰部63b的部分用电沉积沉积金刚石磨粒63c和CBN磨粒63d。金刚石磨粒63c和CBN磨粒63d的比例、以及各磨粒的大小，根据经验决定。
本实施例中，CBN磨粒63d占3至7成，另外，CBN磨粒63d比金刚石磨粒63c大1至2倍，使磨粒的集中度(分散密度)降低。结果，可消除前述的问题。尤其是在软金属的切断中，切断时溶解而附着在磨粒上的铜等，随着切断的进行，从砂轮的峰部63b被推到缺口部(谷部)63a，到达了谷部时，脱离砂轮外。
为了提高其效果，峰部63b在强度许可的范围内最好尽可能地狭窄。如果旋转切断砂轮63的厚度大，随着切断容易发热，如果厚度小，则强度不够，容易产生裂缝。该厚度的选定最好根据要切断的配线板的条件决定。
如上所述，本发明中，用1台装置，进行2台切断装置同时切断的切断加工作业，并且，附加周边装置，实现小型化。所以，能进行经济性的、效率高的制造。
另外，不需要已往那样的粘贴膜片等的加工工序。可大幅度减少制造工序。另外，不需要用水清洗，所以，不必为了环保而对含有铜等的清洗液进行处理。
另外，切断工具是不容易被堵塞的工具，所以，可长时间、稳定地进行切断作业，可得到质量稳定的产品。
权利要求
1.电子零件的制造方法，其特征在于，具有以下工序运送被树脂封住的板状电子零件的运送工序；将被运送的上述板状电子零件定位、固定的第1固定工序；把被上述第1固定工序定位、固定了的上述板状电子零件，在包含该板状电子零件的平面上的一个方向移动后切断的第1切断工序；把被上述第1切断工序切断了的带状电子零件运送、定位、固定的第2固定工序；把被上述第2固定工序运送、定位、固定了的上述带状电子零件，朝横断上述切断方向的方向移动后切断的第2切断工序；收容被上述第2切断工序切断了的单件电子零件的产品收容工序。
2.如权利要求1所述的电子零件的制造方法，其特征在于，上述第1固定工序和第2固定工序包含光学地识别被运送的上述板状电子零件或带状电子零件的位置的位置识别工序。
3.如权利要求1或2所述的电子零件的制造方法，其特征在于，上述第1固定工序和第2固定工序是把上述板状电子零件或上述带状电子零件载置到载置台上后，从上部加压固定的压接固定工序。
4.如权利要求1或2所述的电子零件的制造方法，其特征在于，上述第1切断工序和第2切断工序是使旋转砂轮移动而进行切断的工序。
5.如权利要求1或2所述的电子零件的制造方法，其特征在于，上述第1切断工序和第2切断工序包含吸引切断时所产生的粉尘的工序。
6.如权利要求1或2所述的电子零件的制造方法，其特征在于，上述产品收容工序包含把被上述第2切断工序切断成的单件电子零件挟持住、使其翻转改变朝向的工序。
7.如权利要求1或2所述的电子零件的制造方法，其特征在于，上述产品收容工序包含刷净被挟持的上述单件电子零件的工序。
8.电子零件的制造装置，其特征在于，由以下装置构成运送板状电子零件的运送体；把被上述运送体运送、被树脂封住的板状电子零件定位、固定的第1固定装置；把被上述第1固定装置定位、固定了的上述板状电子零件，在包含该板状电子零件的平面上的一个方向移动后切断的第1切断装置；运送、定位、固定被上述第1切断装置切断了的带状电子零件的第2固定装置；把被上述第2固定装置运送、定位、固定了的上述带状电子零件，朝着横断上述切断方向的方向移动后进行切断的第2切断装置；收容被上述第2切断装置切断了的单件电子零件的产品收容装置。
9.如权利要求8所述的电子零件的制造装置，其特征在于，上述第1固定装置和第2固定装置包含光学地识别被运送上述板状电子零件或上述带状电子零件的位置的位置识别装置。
10.如权利要求9所述的电子零件的制造装置，其特征在于，上述光学地识别板状电子零件或带状电子零件的位置的装置是用CCD摄像机识别上述板状电子零件或上述带状电子零件的形状，特定切断位置的装置。
11.如权利要求8所述的电子零件的制造装置，其特征在于，上述第1固定装置和第2固定装置，把被运送的上述板状电子零件或上述带状电子零件载置到载置台上后，用从上部加压的压接部件固定。
12.如权利要求11所述的电子零件的制造装置，其特征在于，上述第1加压固定装置和第2固定装置，附设有用真空吸引力固定上述板状电子零件或上述带状电子零件的机构。
13.如权利要求11所述的电子零件的制造装置，其特征在于，上述第1加压固定装置和第2固定装置，在上述压接部件上设有用于上述压接板状电子零件或上述带状电子零件的突起部。
14.如权利要求11所述的电子零件的制造装置，其特征在于，把上述板状电子零件或上述带状电子零件载置到载置台上后用压接部件固定的压接部件，在上述载置台和压接部件上设有切槽，该切槽供切断上述板状电子零件或上述带状电子零件的旋转工具通过。
15.如权利要求8所述的电子零件的制造装置，其特征在于，上述第1切断装置和第2切断装置设有集尘机，该集尘机用于吸收收集切断时产生的粉尘状切粉。
16.如权利要求8所述的电子零件的制造装置，其特征在于，上述第1切断装置和第2切断装置具有旋转切断工具，是进行2轴以上的进退移动的装置。
17.如权利要求16所述的电子零件的制造装置，其特征在于，上述旋转切断工具是电沉积着金钢石磨粒和CBN磨粒、复合化的工具。
18.如权利要求8所述的电子零件的制造装置，其特征在于，上述产品收容装置包含把被上述第2切断装置切断的上述单件电子零件挟持住、翻转而改变朝向的装置。
19.如权利要求8所述的电子零件的制造装置，其特征在于，上述产品收容装置包含刷净被挟持上述单件的上述电子零件的装置。
全文摘要
本发明用一台装置,切断装有若干IC芯片的配线板,做成为一个个的IC包。第1切断装置23在一个方向切断配线板,被切断了的配线板3成为带状的切割配线板3a。切割配线板3a被朝着第2切断装置运送,沿着长度方向,由第2运送装置43送入。用相对于第1切断方向改变了90度的第2切断装置33切断。被该第2切断装置33切断了的配线板3b,是IC包的原型。被第2切断装置切断并运送的配线板3b,进入由刷子70刷净的工序。
文档编号B28D1/12GK1347139SQ0114080
公开日2002年5月1日 申请日期2001年9月21日 优先权日2000年9月22日
发明者石井见敏 申请人:株式会社石井工作研究所