技术编号:1948858
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于陶瓷一金属封接,特别涉及一种液相法混合陶瓷金属化粉末的方 法,即在均匀沉淀法制备超细钼粉的过程中加入陶瓷金属化所需的玻璃粉,使陶瓷金属化粉 末中的金属与陶瓷两种粉末混合均匀并且钼粉的颗粒达到纳米级,从而明显改善了陶瓷金属 化层的显微结构。背景技术陶瓷一金属封接技术广泛应用于制造电子管、真空开关管等真空电子器件,其中最为关 键的技术是陶瓷金属化。陶瓷金属化工艺是多种多样的,比如金属粉末烧结法、沉积法等, 大体可分为厚膜工艺和薄膜工艺。其中金属粉末烧...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。