技术编号:19572862
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于制造柔性电路板领域,具体涉及到一种制造柔性电路板用的基材涂胶机。背景技术柔性电路板主要是有铜箔、压克力及环氧树脂热固胶、聚亚胺薄膜构成,而在对柔性电路板的制造过程中,需要对这些材料进行粘合,来形成柔性电路板,故而需要涂胶机来对这些材料进行涂胶,方便其的粘合制造,但是现有技术存在以下不足:由于在对柔性电路板进行涂胶制造时,涂胶的量均为自动挤出,导致部分柔性电路板制造时,胶量时多时少,在胶量少进行压合时,将会把多余的胶挤出并且在挤出过程中,胶将会移动导致内部胶的分布不均,而胶量少的进行压合...
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