技术编号：196025
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及高压介质磨(HPMM)及其使用方法。背景技术 浆料介质研磨对于矿物、油漆、油墨、颜料、微生物、食品和农产品及药物的细磨和超细磨是各种工业中的一个重要单元操作。在这些磨中，进料颗粒在大量小研磨介质之间减小尺寸，这些研磨介质通常是沙、塑料珠、玻璃、钢或陶瓷珠。由于内部搅拌的非常小的研磨介质和液体介质(水基、非水基或其混合物)的作用，可以生产亚微米或纳米颗粒分散产品的较细颗粒，这在以前用传统的磨是做不到的。超临界流体(SCF)加工技术在食品、营养品(nutraceutical)和化学工业中有许多用途，并...
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