技术编号:1964661
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种切割工具,尤其是涉及一种带有超声振子的硅片套料工作头。背景技术在硅片制造过程中,需要将硅片套料成圆形硅片,现有技术中,常常使用盘形金刚 石切割工作头在切割机上对硅片进行切割,由切割工作头作旋转及进给运动,实现对硅片 的套料切割,这种套料切割硅片的方式切割速度较慢,工作效率较低,从而也相应地提高了 硅片的加工成本。实用新型内容本申请人针对上述的问题,进行了研究改进,提供一种硅片套料工作头,提高切割速度,从而提高工作效率,也相应地降低硅片的加...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。