技术编号:19748074
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种通过“填料表面修饰、真空辅助抽滤、热压成型”的工艺制备具有低界面热阻、填料面内高度取向的聚多巴胺修饰氮化硼/聚酰亚胺(bn@pda/pi)复合材料及其制备方法,从而赋予bn@pda/pi复合材料高的导热性能。本专利属于高性能导热复合材料制备领域。背景技术随着现代电子设备向微型化、集成化、多功能化方向发展,若在运行过程中产生的热量难以及时排出,将导致设备局部温度过高,进而严重影响设备的可靠性与使用寿命。聚酰亚胺(pi)因具有耐老化、耐高低温性能、力学性能高等优点,广泛应用于航空航天、...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。