技术编号:1975064
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种瓷砖,尤其涉及一种易折断挖孔瓷砖。背景技术普通的瓷砖需要用专用的切割机来完成挖孔过程。这方式麻烦而且费电。实用新型内容本实用新型提供一种用简单的锥子在易折断挖孔瓷砖上沿着折断线锥下完成挖 孔过程。本实用新型要解决的技术方案是易折断挖孔瓷砖,包括瓷砖本体,还包括多个瓷 砖块,所述相邻瓷砖块之间设有折断沟,所述折断沟与瓷砖块均与瓷砖本体为一体结构,折 断沟与瓷砖本体之间的垂直距离为2-4mm。本实用新型的有益效果是用简单的锥子就可以挖孔。附图...
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