专利名称：易折断挖孔瓷砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种瓷砖，尤其涉及一种易折断挖孔瓷砖。
背景技术：
普通的瓷砖需要用专用的切割机来完成挖孔过程。这方式麻烦而且费电。
实用新型内容本实用新型提供一种用简单的锥子在易折断挖孔瓷砖上沿着折断线锥下完成挖 孔过程。本实用新型要解决的技术方案是易折断挖孔瓷砖，包括瓷砖本体，还包括多个瓷 砖块，所述相邻瓷砖块之间设有折断沟，所述折断沟与瓷砖块均与瓷砖本体为一体结构，折 断沟与瓷砖本体之间的垂直距离为2-4mm。本实用新型的有益效果是用简单的锥子就可以挖孔。
图1为本实用新型的结构示意图。其中1、瓷砖本体，2、瓷砖块，3、折断沟。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型易折断挖孔瓷砖，包括瓷砖本体1，还包括多个瓷砖块2， 相邻瓷砖块2之间设有折断沟3，折断沟3与瓷砖块2均与瓷砖本体1为一体结构，折断沟 3与瓷砖本体1之间的垂直距离为2-4mm。
权利要求易折断挖孔瓷砖，包括瓷砖本体，其特征是还包括多个瓷砖块，所述相邻瓷砖块之间设有折断沟，所述折断沟与瓷砖块均与瓷砖本体为一体结构，所述折断沟与瓷砖本体之间的垂直距离为2 4mm。
专利摘要本实用新型涉及一种易折断挖孔瓷砖，包括瓷砖本体，还包括多个瓷砖块，所述相邻瓷砖块之间设有折断沟，所述折断沟与瓷砖块均与瓷砖本体为一体结构，折断沟与瓷砖本体之间的垂直距离为2-4mm。本实用新型的优点是用简单的锥子就可以挖孔。
文档编号E04F13/14GK201762928SQ20102024936
公开日2011年3月16日 申请日期2010年7月1日 优先权日2010年7月1日
发明者王磊 申请人:王磊