技术编号:1975839
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及的单晶晶块切片,尤其是一种6寸单晶晶块的切片装置。背景技术目前在对单晶晶块切片时,通常在晶块进入切片机切片之前,先将晶块平行的粘 在粘有晶托的玻璃板表面,再将晶块装在设备上,并且将整个晶块都放置在线网内,包括 晶块两端的斜面,切片过程由于晶块端面斜面的存在,导致端面引起的崩边、缺角、裂纹、碎 片、甚至断线,严重影响了切片效益,端面斜面即使被切成片也是废片,极大的浪费了硅料。 目前国内外行业内尚无有效解决单晶硅晶块切片工艺中崩边、缺角、裂纹、碎...
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