技术编号:1978098
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体晶片加工中将晶片进行裂解的工具。 技术背景随着半导体行业的迅速发展,拥有一种能够保证良好的晶粒外观的作业方式,是 去除影响产量提高的贫瘠,保证产品的信赖性,增加企业形象,增强企业竞争力不可或缺的 技术攻关。GPP晶片采用刀片切割,在保证切割外观良好的前提下,切割的最大速度=50mm/ s。对于大晶粒尺寸的晶片例如140mil,切割速度=20mm/s,切割效率偏低。而采用激光 半切透,激光切割的速度=160mm/s。其二,对于0/J的晶片...
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